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本技术涉及塑料片材技术领域，具体为一种定型性好的电子封装塑料片材，包括第一基材层、挤压块、耐磨纤维层和第二基材层，第一基材层顶面一体化形成有腔体，腔体呈六棱台状规则分布在第一基材层顶面，挤压块设于腔体顶部与腔体为一体化结构，挤压块侧面形成有...
该专利属于厦门市冠传电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市冠传电子科技有限公司授权不得商用。

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