一种键合头及芯片键合设备制造技术

本发明专利技术属于芯片生产技术领域，公开了一种键合头及芯片键合设备，该键合头包括基础件、承载件、调节组件、波纹管、动力件以及吸附件。本发明专利技术中的波纹管是一种弹性机构，如果基板或芯片厚度过大，波纹管会被压缩，而该部分压缩所导致的压力是可以忽略不计的，从而可以实现驱动芯片快速下降至预设的同一高度，相较于现有技术，波纹管的设置，可以实现高速地输出目标压力值而不需要通过力传感器反馈，即，驱动芯片下降的期间不需要低速搜索基板高度，有助于提升芯片键合的效率，进而提升产能。包括上述键合头的芯片键合设备有助于提升芯片键合的效率，进而提升产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片生产，尤其涉及一种键合头及芯片键合设备。

技术介绍

1、芯片键合是半导体封装工艺中关键的一环，主要是由键合设备将每颗芯片从已经切好的晶圆上取出然后固定到基板上，固定时同步施加一个特定大小的压力。

2、目前，市场上大部分的芯片键合包括力传感器和压合件，借助力传感器的压力反馈，以实现精准地控制压力的输出。具体工作流程为，先由电机驱动压合件下降，随后当压合件将接触到基板时(距离由基板和芯片厚度公差来人为设定)，电机减速以使得压合件以极低的速度向下恒速运动，直至芯片接触到基板，随后在压力到达需求值时电机立刻控制压合件停止下降。之所以要慢速恒速下降是因为基板和芯片厚度是有误差的，具体高度需要由力传感器反馈得知，若快速下降可能会被撞坏芯片。

3、但是，由于基板厚度存在微米级别的波动，使得压合件不能每次都下降到同样高度，若芯片过高，芯片可能会被压坏，若芯片过低，芯片就不能被压到，从而使得压合件在到达芯片上方一段距离后就要减速，然后缓慢下压直到力传感器读数达到要求的压力，然后反馈给电机停止向下移动，进而使得芯片的产能较低。

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【技术保护点】

1.一种键合头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述调节组件(3)包括：

3.根据权利要求2所述的一种键合头，其特征在于，所述承载件(2)为外壳，所述外壳内部形成有容纳腔，所述波纹管(4)位于所述容纳腔内，所述外壳一端通过所述调节组件(3)与所述基础件(1)连接，所述连接件(43)活动穿过所述外壳的的另一端。

4.根据权利要求3所述的一种键合头，其特征在于，所述第一螺纹(31)为呈环状设置于所述基础件(1)上的外螺纹或内螺纹，所述第二螺纹(32)为呈环状设置于所述外壳一端外壁的内螺纹或外螺纹。p>

5.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种键合头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述调节组件(3)包括：

3.根据权利要求2所述的一种键合头，其特征在于，所述承载件(2)为外壳，所述外壳内部形成有容纳腔，所述波纹管(4)位于所述容纳腔内，所述外壳一端通过所述调节组件(3)与所述基础件(1)连接，所述连接件(43)活动穿过所述外壳的的另一端。

4.根据权利要求3所述的一种键合头，其特征在于，所述第一螺纹(31)为呈环状设置于所述基础件(1)上的外螺纹或内螺纹，所述第二螺纹(32)为呈环状设置于所述外壳一端外壁的内螺纹或外螺纹。

5.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述动力件(5)为旋转电机，所述旋转电机的输出轴与所述装配体(41)传动连接。

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：高振宇，邵旭飞，
申请(专利权)人：盛吉盛智能装备江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：