【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产，尤其涉及一种键合头及芯片键合设备。
技术介绍
1、芯片键合是半导体封装工艺中关键的一环，主要是由键合设备将每颗芯片从已经切好的晶圆上取出然后固定到基板上，固定时同步施加一个特定大小的压力。
2、目前，市场上大部分的芯片键合包括力传感器和压合件，借助力传感器的压力反馈，以实现精准地控制压力的输出。具体工作流程为，先由电机驱动压合件下降，随后当压合件将接触到基板时(距离由基板和芯片厚度公差来人为设定)，电机减速以使得压合件以极低的速度向下恒速运动，直至芯片接触到基板，随后在压力到达需求值时电机立刻控制压合件停止下降。之所以要慢速恒速下降是因为基板和芯片厚度是有误差的，具体高度需要由力传感器反馈得知，若快速下降可能会被撞坏芯片。
3、但是，由于基板厚度存在微米级别的波动，使得压合件不能每次都下降到同样高度，若芯片过高，芯片可能会被压坏，若芯片过低，芯片就不能被压到，从而使得压合件在到达芯片上方一段距离后就要减速，然后缓慢下压直到力传感器读数达到要求的压力，然后反馈给电机停止向下移动，进而使得芯片的产能较低。
4、因此，上述问题亟待解决。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种键合头及芯片键合设备，以快速实现芯片键合，提升产能。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种键合头，包括：
4、基础件；
5、承载件，沿预设方向活动设置于所述基础件上；
6、
7、波纹管，包括装配体、伸缩体以及连接件，所述装配体嵌设于所述伸缩体的一端，所述连接件设置于所述伸缩体远离所述装配体的一端；
8、所述装配体设置于所述基础件上，所述承载件能够与所述连接件背离所述装配体的一侧抵接，且所述连接件局部活动穿过所述承载件；
9、动力件，设置于所述基础件上，所述动力件被配置为驱动所述装配体绕其轴线转动；以及
10、吸附件，设置于所述连接件背离所述装配体的一端，所述吸附件被配置为吸取芯片。
11、作为优选地，所述调节组件包括：
12、第一螺纹，设置于所述基础件上；
13、第二螺纹，设置于所述承载件上，所述第一螺纹与所述第二螺纹相适配旋合。
14、作为优选地，所述承载件为外壳，所述外壳内部形成有容纳腔，所述波纹管位于所述容纳腔内，所述外壳一端通过所述调节组件与所述基础件连接，所述连接件活动穿过所述外壳的的另一端。
15、作为优选地，所述第一螺纹为呈环状设置于所述基础件上的外螺纹或内螺纹，所述第二螺纹为呈环状设置于所述外壳一端外壁的内螺纹或外螺纹。
16、作为优选地，所述动力件为旋转电机，所述旋转电机的输出轴与所述装配体传动连接。
17、作为优选地，所述承载件与所述连接件之间设置有缓冲件，所述缓冲件被配置为限制所述伸缩体过度伸缩。
18、作为优选地，所述缓冲件为推力轴承，所述推力轴承设置于所述承载件朝向所述装配体的一侧。
19、作为优选地，所述承载件上开设有通孔，所述通孔被配置为供所述连接件穿过，所述推力轴承与所述通孔呈同轴设置。
20、一种芯片键合设备，包括上述的键合头。
21、作为优选地，所述芯片键合设备还包括驱动机构，所述驱动机构与所述基础件传动连接以驱动所述基础件沿所述预设方向运动。
22、本专利技术的有益效果：
23、本专利技术中的波纹管是一种弹性机构，如果基板或芯片厚度过大，波纹管会被压缩，而该部分压缩所导致的压力是可以忽略不计的，从而可以实现驱动芯片快速下降至预设的同一高度，相较于现有技术，波纹管的设置，可以实现高速地输出目标压力值而不需要通过力传感器反馈，即，驱动芯片下降的期间不需要低速搜索基板高度，有助于提升芯片键合的效率，进而提升产能。
24、另外，采用调节组件调节承载件与基础件两者的相对位置，使得承载件和伸缩体刚好接触，此时伸缩体的弹力和吸附件的重力相抵消，以确保最小输出压力为零，从而能够规避芯片因吸附件的重量而限制压合过程中所受压力的大小，进而使得键合头可以输出较小的力，能够提升键合头的适用性。采用调节组件调节承载件与基础件两者的相对位置还可以避免波纹管因加工或装配而导致的误差。
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1.一种键合头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述调节组件(3)包括：
3.根据权利要求2所述的一种键合头，其特征在于，所述承载件(2)为外壳，所述外壳内部形成有容纳腔，所述波纹管(4)位于所述容纳腔内，所述外壳一端通过所述调节组件(3)与所述基础件(1)连接，所述连接件(43)活动穿过所述外壳的的另一端。
4.根据权利要求3所述的一种键合头，其特征在于，所述第一螺纹(31)为呈环状设置于所述基础件(1)上的外螺纹或内螺纹，所述第二螺纹(32)为呈环状设置于所述外壳一端外壁的内螺纹或外螺纹。
5.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述动力件(5)为旋转电机，所述旋转电机的输出轴与所述装配体(41)传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述承载件(2)与所述连接件(43)之间设置有缓冲件(7)，所述缓冲件(7)被配置为限制所述伸缩体(42)过度伸缩。
7.根据权利要求6所述的一种键合头，其特征在于，所述缓冲件(7)为推力轴承，所述推力轴承设置
8.根据权利要求7所述的一种键合头，其特征在于，所述承载件(2)上开设有通孔，所述通孔被配置为供所述连接件(43)穿过，所述推力轴承与所述通孔呈同轴设置。
9.一种芯片键合设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的键合头。
10.根据权利要求9所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述芯片键合设备还包括驱动机构，所述驱动机构与所述基础件(1)传动连接以驱动所述基础件(1)沿所述预设方向运动。
...【技术特征摘要】
1.一种键合头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述调节组件(3)包括：
3.根据权利要求2所述的一种键合头，其特征在于，所述承载件(2)为外壳，所述外壳内部形成有容纳腔，所述波纹管(4)位于所述容纳腔内，所述外壳一端通过所述调节组件(3)与所述基础件(1)连接，所述连接件(43)活动穿过所述外壳的的另一端。
4.根据权利要求3所述的一种键合头，其特征在于，所述第一螺纹(31)为呈环状设置于所述基础件(1)上的外螺纹或内螺纹，所述第二螺纹(32)为呈环状设置于所述外壳一端外壁的内螺纹或外螺纹。
5.根据权利要求1所述的一种键合头，其特征在于，所述动力件(5)为旋转电机，所述旋转电机的输出轴与所述装配体(41)传动连接。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：高振宇，邵旭飞，
申请(专利权)人：盛吉盛智能装备江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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