芯片键合机构和键合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片键合机构和键合设备，属于半导体技术领域。芯片键合机构安装到键合设备的空间移动单元上，芯片键合机构包括安装支架、转接板、键合头和姿态调节模块。键合头的键合吸嘴采用弧形设计，优化接触面积，避免整个平面贴合导致的空气残留。键合头的姿态调节模块和空间XYZ移动单元配合采用六轴插补运动，保证键合吸嘴姿态和路径的可规划。本发明专利技术，利用上述六轴机构的插补运动，配合弧形吸嘴小区域贴合接触，可以让键合接触点从芯片中心开始，沿着涡旋状的轨迹往外滚压移动，有效地挤出空气，从而消除键合空洞。本发明专利技术适用于先进封装，尤其是混合键合的键合需求和空洞抑制需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种芯片键合机构和键合设备。

技术介绍

1、在芯片键合(芯片和基板之间的键合或者芯片和芯片之间的键合，后续统称为芯片和基板之间的键合)过程中，由于键合表面的不平整度，或者芯片吸附治具表面跟基板吸附治具表面的不平整度，键合区域内的局部区域可能存在空气间隙，从而导致键合不良或者失效，这种现象叫做键合空洞。

2、传统的键合空洞抑制方法是：第一，控制各个贴合面的加工平整度；第二，控制两个贴合面的相对平行度。但由于贴合面的加工精度存在限制，很难达到亚微米级别的平面度；同时，贴合面的平行度控制也存在微米或者亚微米级的误差。对于当前越来越多的高密度的键合应用，尤其是混合键合这种应用，传统的方式已经很难有效地预防键合空洞。

3、为此，亟需提供一种芯片键合机构和键合设备以解决上述问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种芯片键合机构和键合设备，不仅使芯片与基板键合，而且能够消除键合空洞。

2、为实现上述目的，提供以下技术方案：p>

3、芯片键本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片键合机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片键合机构，其特征在于，所述键合吸嘴(31)的下端面呈球形结构。

3.根据权利要求1所述的芯片键合机构，其特征在于，所述第一安装板件(11)上设置有第二通孔(111)，所述芯片键合机构还包括浮动模块(5)，所述浮动模块(5)包括：

4.根据权利要求3所述的芯片键合机构，其特征在于，所述芯片键合机构包括至少三个所述浮动模块(5)，至少三个所述浮动模块(5)以所述键合头(3)的轴线为中心周向间隔排列。

5.根据权利要求3所述的芯片键合机构，其特征在于，所述高度调节机构(41)的固定...

【技术特征摘要】

1.芯片键合机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片键合机构，其特征在于，所述键合吸嘴(31)的下端面呈球形结构。

3.根据权利要求1所述的芯片键合机构，其特征在于，所述第一安装板件(11)上设置有第二通孔(111)，所述芯片键合机构还包括浮动模块(5)，所述浮动模块(5)包括：

4.根据权利要求3所述的芯片键合机构，其特征在于，所述芯片键合机构包括至少三个所述浮动模块(5)，至少三个所述浮动模块(5)以所述键合头(3)的轴线为中心周向间隔排列。

5.根据权利要求3所述的芯片键合机构，其特征在于，所述高度调节机构(41)的固定端与所述第一安装板件(11)固定连接，所述高度调节机构(41)的伸缩端能够与所述转接板(2)抵接。

6.根据权利要求5所述的芯片键合机构，其特征在于，所述芯片键合机构还包括具有v形槽(61)的安装块(6)，所述安装块(6)设置于所述转接板(2)上，所述高度调节机构(41)的伸缩端抵压于所述v形槽(61)的内壁面。

7.根据权利要求5所述的芯片键合机构，其特征在于，所述第一安装板件(11)上设置有第三通孔(112)，所述芯片键合机构包括第二紧固件，所述第二紧固件穿过所述第三通孔(112)与所述高度调节机构(41)的固定端连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：邵旭飞，郭晶莹，
申请(专利权)人：盛吉盛智能装备江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：