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本发明公开了一种芯片键合机构和键合设备，属于半导体技术领域。芯片键合机构安装到键合设备的空间移动单元上，芯片键合机构包括安装支架、转接板、键合头和姿态调节模块。键合头的键合吸嘴采用弧形设计，优化接触面积，避免整个平面贴合导致的空气残留。键合...
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