一种PCB棒材的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB棒材的制备方法，包括以下步骤：配料、选用高纯铁粉、高纯碳粉、高纯镍粉、高纯锰粉、高纯硅粉和高纯三氧化钼作为原料：其中按重量百分比包括：1‑3％高纯碳粉、0.2‑0.5％高纯镍粉、0.1‑0.3％高纯锰粉、0.5‑0.8％高纯硅粉和0.3‑0.6％高纯三氧化钼，其余为高纯铁粉；混料、将上述所得原料置于球磨机内进行混料，混合的原料分二次湿磨得到混合浆料；本发明专利技术本发明专利技术在粉料中添加复合润滑剂，使各原料支间分散性较好，同时配合复合烧结剂使各元素的扩散与烧结颈的形成起到了有效的促进作用，可以使粉末在较低的压力下获得较高的棒材密度，并且压制后容易脱模，降低残留在炉磨具内的量，提高棒材的生产品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb用棒材生产，具体涉及一种pcb棒材的制备方法。

技术介绍

1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，由于现代电器越来越智能和体积小型化，细导线化、窄间距化的需要，印制电路板制造技术发展速度很快，相应的要求铣削加工印制电路板的pcb用棒材的钻头性能有更高的要求。

2、现有棒材的制备主要有两种方法，一是将原料经铸造后切削得到坯料，然后将坯料在高温条件下挤压成棒材，铸造所得到的棒材热挤压变形温度高，挤压成型较为困难，二是采用原料粉末压制成型，然后用静压或烧结进行致密化处理，这种方法首先要对原料进行球磨，在球磨过程中温度较高极易发生氧化，引入杂质后使pcb用棒材的性能降低。

技术实现思路

1、针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种pcb棒材的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术解决技术问题采用如下技术方案：

3、本专利技术提供了一种pcb棒材的制备方法，包括以下步骤：

<p>4、(1)配料、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB棒材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种PCB棒材的制备方法，其特征在于，所述复合烧结助剂由纳米氯化铵和纳米氟化铝按1：0.8混合，所述纳米氯化铵和纳米氟化铝的粒径为10-30微米。

3.根据权利要求1所述的一种PCB棒材的制备方法，其特征在于，所述复合润滑剂由硬脂酸锌和乙酰胺的混合，所述硬脂酸锌和乙酰胺的质量比为1:0.7。

4.根据权利要求1所述的一种PCB棒材的制备方法，其特征在于，所述混合浆料初次湿磨时加入间歇式球磨机中进行球磨，浆料水分控制在40-45％，球磨至浆料细度≤10微米后过40目筛，所述...

【技术特征摘要】

1.一种pcb棒材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种pcb棒材的制备方法，其特征在于，所述复合烧结助剂由纳米氯化铵和纳米氟化铝按1：0.8混合，所述纳米氯化铵和纳米氟化铝的粒径为10-30微米。

3.根据权利要求1所述的一种pcb棒材的制备方法，其特征在于，所述复合润滑剂由硬脂酸锌和乙酰胺的混合，所述硬脂酸锌和乙酰胺的质量比为1:0.7。

4.根据权利要求1所述的一种pcb棒材的制备方法，其特征在于，所述混合浆料初次湿磨时加入间歇式球磨机中进行球磨，浆料水分控制在40-45％，球磨至浆料细度≤10微米后过40目筛，所述二次湿磨用柱塞泵将浆料泵入卧式砂磨机中球磨，球磨至浆料细度≤5微米后过150目筛。

5.根据权利要求4所述的一种pcb棒材的制备方法，其特征在于，所述混合浆料在球磨机中湿磨20-30小时，所述磨球与原料的质量比为(12-8)：1，所述磨球为钢球和硬质合金球中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠平，王恺，
申请(专利权)人：河源富马硬质合金股份有限公司，
类型：发明
国别省市：