【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机，尤其涉及一种芯片内裸片之间的互联系统、方法、装置及介质。
技术介绍
1、目前，超大规模数据中心、人工智能和网络应用芯片对数据传输速率以及功能多样性要求越来越高，随着芯片的尺寸越来越接近掩膜版极限，开发者不得不将芯片分成多个较小的裸片(die)，然后将这些裸片封装在多芯片模组(mcm)中。
2、现有技术中，通常将所有业务逻辑堆放在同一个裸片内，从而导致单个裸片的面积很大。较大的裸片面积会导致芯片制造良率大幅度下降，使得单位芯片的制造成本明显上升。同时，裸片面积增加会导致同一块芯片内后端实现的复杂性大大升高，片上变化(onchip variation，ocv)现象明显提升。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种芯片内裸片之间的互联系统、方法、装置及介质，可以大幅度提高芯片的生产良率，节省芯片制造成本，灵活满足多类功能的芯片互联需求，提高系统带宽。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种芯片内裸片之间的互联系统，所述系统包括：多个裸片以及多个互联组件；
3、其中，所述多个裸片根据目标芯片对应的功能需求信息，对目标芯片拆分得到；所述互联系统对应的拓扑结构根据数据传输需求生成得到；
4、所述系统中互联的裸片之间通过所述互联组件进行数据传输；
5、各所述互联组件中包括高级可扩展接口(advanced extensibleinterface，axi)协议控制器、互联控制器以及端口物理层(physical laye
6、可选的，所述axi协议控制器中包括master接口以及slave接口；
7、所述master接口，用于与master设备进行连接，以使master设备通过所述master接口发起对下游端的读写操作；
8、所述slave接口，用于与slave设备进行连接，以使slave设备通过所述slave接口接收master设备触发的读写请求，并对所述读写请求进行处理。
9、可选的，所述互联控制器，用于接收axi协议控制器传输的数据包，并将所述数据包按照多个lane通道传输至端口物理层。
10、可选的，所述互联控制器，用于通过定制协议接收控制逻辑、定制协议接收队列、定制协议发送控制逻辑以及定制协议发送队列与axi协议控制器进行数据传输。
11、可选的，所述互联控制器还包括重传控制器以及重传缓存器：
12、所述重传控制器，用于从发送响应接收队列中获取响应数据，并判断所述响应数据是否正确，若是，则将重传缓存器中与所述响应数据对应的缓存数据进行清除；若否，则将重传缓存器中与所述响应数据对应的缓存数据进行重新发送。
13、可选的，所述互联控制器还包括：错误检测器；
14、所述错误检测器，用于对互联控制器的接收数据进行循环冗余校验，如果校验成功，则通过接收响应发送队列返回正确响应数据；如果校验失败，则通过接收响应发送队列返回错误响应数据。
15、根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯片内裸片之间的互联方法，所述方法包括：
16、根据目标芯片对应的功能需求信息，对目标芯片进行拆分，得到多个裸片；
17、根据目标芯片对应的数据传输需求，生成与所述多个裸片匹配的互联拓扑结构；
18、其中，所述互联拓扑结构中，互联的裸片之间通过互联组件进行数据传输；所述互联组件包括：axi协议控制器、互联控制器以及端口物理层；
19、通过所述互联拓扑结构，完成与所述功能需求信息对应的数据处理流程。
20、根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯片内裸片之间的互联装置，所述装置包括：
21、芯片拆分模块，根据目标芯片对应的功能需求信息，对目标芯片进行拆分，得到多个裸片；
22、拓扑结构生成模块，用于根据目标芯片对应的数据传输需求，生成与所述多个裸片匹配的互联拓扑结构；
23、其中，所述互联拓扑结构中，互联的裸片之间通过互联组件进行数据传输；所述互联组件包括：axi协议控制模块、互联控制器以及端口物理层；
24、功能实现模块，用于通过所述互联拓扑结构，完成与所述功能需求信息对应的数据处理流程。
25、根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯片，所述芯片包括：
26、至少一个处理器；以及
27、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
28、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本专利技术任一实施例所述的芯片内裸片之间的互联方法。
29、根据本专利技术的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本专利技术任一实施例所述的芯片内裸片之间的互联方法。
30、本专利技术实施例提供的互联系统中包括多个裸片以及多个互联组件，多个裸片根据目标芯片对应的功能需求信息，对目标芯片拆分得到，互联系统对应的拓扑结构根据数据传输需求生成得到，系统中互联的裸片之间通过互联组件进行数据传输，各互联组件中包括axi协议控制器、互联控制器以及端口物理层，相比于现有技术中将所有业务逻辑堆放在同一个裸片内，从而导致单个裸片的面积很大的方式而言，可以使得大型芯片根据功能拆分多个裸片，并使多个裸片按照数据传输需求进行互联，由此可以大幅度提高芯片的生产良率，节省芯片制造成本；其次，由于互联组件可以根据需求实例化，从而可以生成多种互联拓扑结构，灵活满足多类功能的芯片互联需求，提高系统带宽，保证裸片互联的性能需求。
31、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片内裸片之间的互联系统，其特征在于，所述系统包括：多个裸片以及多个互联组件；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述AXI协议控制器中包括Master接口以及Slave接口；
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述互联控制器，用于接收AXI协议控制器传输的数据包，并将所述数据包按照多个lane通道传输至端口物理层。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述互联控制器，用于通过定制协议接收控制逻辑、定制协议接收队列、定制协议发送控制逻辑以及定制协议发送队列与AXI协议控制器进行数据传输。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述互联控制器还包括重传控制器以及重传缓存器：
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述互联控制器还包括：错误检测器；
7.一种芯片内裸片之间的互联方法，其特征在于，所述方法包括：
8.一种芯片内裸片之间的互联装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：
10.一种计算机可读存储介质
...【技术特征摘要】
1.一种芯片内裸片之间的互联系统，其特征在于，所述系统包括：多个裸片以及多个互联组件；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述axi协议控制器中包括master接口以及slave接口；
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述互联控制器，用于接收axi协议控制器传输的数据包，并将所述数据包按照多个lane通道传输至端口物理层。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述互联控制器，用于通过定制协议接收控制逻辑、定制协议接收队列、定制协议发送控制逻辑以及定制协议发送队列与axi协议控制器进行数据传输。
【专利技术属性】
技术研发人员：强鹏，王梦嘉，虞美兰，
申请(专利权)人：太初无锡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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