【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产，特别是一种电路板生产工艺。
技术介绍
1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板，电路板在加工过程中，需要经过原料裁切、打孔、清洗、刻蚀、涂覆和烤焊等操作，原料裁切是指将原料按照生产需求裁切成合适大小的加工步骤，但现有技术在进行裁切操作后，需要人工对裁切后的物料进行检测，进而保证裁切后形成板材的长度和宽度处于合适区间，但人工测量检测效率较低，且极为浪费人工成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是能够对多个基材板的长度和宽度是否合规进行自动检测，提高检测生产效率。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、一种电路板生产工艺，包括以下步骤：
4、s1、将原材料进行分切，使原材料形成多个符合生产需求的基材板；
5、s2、使多个基材板依次加入检验装置内，并利用检验装置对多个基材板进行依次检测；
6、s3、对检测合格的基材板进行打孔和锣槽处理，随后对基材板两侧进行打磨；
7、s4、利用清洗液对基材板进行超声清洗随后浸泡，并进行等离子处理，形成电路板；
8、s5、在电路板两个表面涂覆防腐层，进行电路板的防腐处理；
9、s6、对电路板进行显影覆铜、压合、线路刻蚀
10、所述s2的具体步骤为：
11、s21、将多个基材板依次送入检验装置内，并利用检验装置将多个基材板移动至合适位置；
12、s22、利用检验装置对多个基材板的摆放位置进行检测，并使多个基材板平整摆放；
13、s23、通过检验装置对每个基材板的长度和宽度进行检测；
14、s24、当发现某个基材板的长度不合格时，利用检验装置在该基材板上印上一个颜料条；
15、s25、当发现某个基材板的宽度不合格时，使用检验装置在该基材板上印上与长度不合格时不同颜色的颜料条。
16、所述s1中原材料为环氧玻璃布覆铜板、复合覆铜板和挠性覆铜板其中一种。
17、所述s4中的清洗液由三氯乙烯、己烷、庚烷、二乙二醇二甲醚、异丙醇和丁二醇混合组成。
18、所述s5中的防腐层由丙烯酸、聚氨酯、有机硅、uv树脂和环氧树脂混合组成。
19、所述检验装置包括检测台，检测台上转动连接有传送带，检测台上滑动连接有移动辊，移动辊上滑动连接有定位头，检测台上滑动连接有移动板，移动板上滑动连接有滑套，滑套上转动连接有推动板，推动板上固接有两个颜料棉块，两个颜料棉块内浸渍有不同颜色的颜料。
20、所述装置还包括转动连接在推动板上的辅助板，辅助板与推动板之间固接有扭簧，推动板上固接有电磁块，电磁块能够对辅助板进行吸附固定。
21、所述装置还包括滑动连接在检测台上的滑动架，滑动架上固接有接触辊，接触辊上固接有斜面块，移动板上固接有竖杆。
22、所述装置还包括滑动连接在滑套上的滑座，滑座上转动连接有驱动轮，滑套上转动连接有摩擦轮，移动板上滑动连接有摩擦条。
23、所述装置还包括固接在检测台上的导向板，所述传送带上设有多个橡胶条。
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1.一种电路板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述S2的具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述S1中原材料为环氧玻璃布覆铜板、复合覆铜板和挠性覆铜板其中一种。
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述S4中的清洗液由三氯乙烯、己烷、庚烷、二乙二醇二甲醚、异丙醇和丁二醇混合组成。
5.根据权利要求4所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述S5中的防腐层由丙烯酸、聚氨酯、有机硅、UV树脂和环氧树脂混合组成。
6.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述检验装置包括检测台(101)，检测台(101)上转动连接有传送带(201)，检测台(101)上滑动连接有移动辊(103)，移动辊(103)上滑动连接有定位头(104)，检测台(101)上滑动连接有移动板(301)，移动板(301)上滑动连接有滑套(401)，滑套(401)上转动连接有推动板(403)，推动板(403)上固接有两个颜料棉块(404
7.根据权利要求6所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述装置还包括转动连接在推动板(403)上的辅助板(405)，辅助板(405)与推动板(403)之间固接有扭簧，推动板(403)上固接有电磁块，电磁块能够对辅助板(405)进行吸附固定。
8.根据权利要求7所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述装置还包括滑动连接在检测台(101)上的滑动架(601)，滑动架(601)上固接有接触辊(602)，接触辊(602)上固接有斜面块(603)，移动板(301)上固接有竖杆(303)。
9.根据权利要求8所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述装置还包括滑动连接在滑套(401)上的滑座(501)，滑座(501)上转动连接有驱动轮(502)，滑套(401)上转动连接有摩擦轮(402)，移动板(301)上滑动连接有摩擦条(302)。
10.根据权利要求9所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述装置还包括固接在检测台(101)上的导向板(102)，所述传送带(201)上设有多个橡胶条(202)。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述s2的具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述s1中原材料为环氧玻璃布覆铜板、复合覆铜板和挠性覆铜板其中一种。
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述s4中的清洗液由三氯乙烯、己烷、庚烷、二乙二醇二甲醚、异丙醇和丁二醇混合组成。
5.根据权利要求4所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述s5中的防腐层由丙烯酸、聚氨酯、有机硅、uv树脂和环氧树脂混合组成。
6.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述检验装置包括检测台(101)，检测台(101)上转动连接有传送带(201)，检测台(101)上滑动连接有移动辊(103)，移动辊(103)上滑动连接有定位头(104)，检测台(101)上滑动连接有移动板(301)，移动板(301)上滑动连接有滑套(401)，滑套(401)上转动连接有推动板(403)，推动板(403)上固接有两个颜料棉块(404)，...
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