【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别为一种半导体设备外壳固定装置。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是电子产品的核心部件。
2、现有的半导体设备外壳固定装置大多数都需要工作人员在半导体设备安装完成后进行螺丝固定，这种固定方式虽然十分牢固，但是对于经常拆卸进行更换的半导体元件的设备就会非常麻烦，十分的耗时费力。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体设备外壳固定装置，可以有效解决
技术介绍
中提出的对于经常拆卸进行更换的半导体元件的设备就会非常麻烦，十分的耗时费力的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体设备外壳固定装置，包括底板，所述底板上设有第一支撑板，所述第一支撑板上设有第一液压缸，所述第一液压缸的活塞杆上设有移动板，所述移动板左右两侧设有移动杆，所述移动板左侧设有支撑底板，所述支撑底板前后两侧设有四个l型支撑柱，所述支撑底板上设有液压缸支撑板，所述底板上设有...
【技术保护点】
1.一种半导体设备外壳固定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有第一支撑板(2)，所述第一支撑板(2)上设有第一液压缸(4)，所述第一液压缸(4)的活塞杆上设有移动板(5)，所述移动板(5)左右两侧设有移动杆(3)，所述移动板(5)左侧设有支撑底板(15)，所述支撑底板(15)前后两侧设有四个L型支撑柱(6)，所述支撑底板(15)上设有液压缸支撑板(13)，所述底板(1)上设有第二支撑板(7)，所述第二支撑板(7)上设有两个限位杆(8)，所述第二支撑板(7)上设有第二液压缸(11)，两个所述第二支撑板(7)上均设有连接柱(10)，两个所述连接柱(10)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备外壳固定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有第一支撑板(2)，所述第一支撑板(2)上设有第一液压缸(4)，所述第一液压缸(4)的活塞杆上设有移动板(5)，所述移动板(5)左右两侧设有移动杆(3)，所述移动板(5)左侧设有支撑底板(15)，所述支撑底板(15)前后两侧设有四个l型支撑柱(6)，所述支撑底板(15)上设有液压缸支撑板(13)，所述底板(1)上设有第二支撑板(7)，所述第二支撑板(7)上设有两个限位杆(8)，所述第二支撑板(7)上设有第二液压缸(11)，两个所述第二支撑板(7)上均设有连接柱(10)，两个所述连接柱(10)中间设有连接板(9)，所述连接板(9)下方设有顶升液压缸(14)，所述移动板(5)上设有半导体设备(12)，所述半导体设备(12)包括半导体设备外壳(121)，所述半导体设备外壳(121)上设有若干个第一连接杆(122)，若干个所述第一连接杆(122)上设有四个第二连接杆(123)，所述半导体设备外壳(121)两侧壁上设有限位孔(124)，所述第一连接杆(122)均设置在连接孔(16)中。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定装置，其特征在于：所述第一支撑板(2)与底板(1)之间固定相连接，所述第二支撑板(7)与底板(1)之间固定相连接，四个所述l型支撑柱(6)与底板(1)之间固定相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世军，汪宣发，
申请(专利权)人：上海尊福机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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