一种半导体设备外壳拼装工具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拼装工具，尤其为一种半导体设备外壳拼装工具，包括底座，底座上设置有夹持机构，夹持机构包括夹持台和夹持气缸，还包括：升降机构，升降机构包括升降气缸和升降块；该一种半导体设备外壳拼装工具中，通过夹持机构与压实机构的相互配合，夹持机构通过两侧夹持气缸推动夹持板，对放置在夹持台上的设备外壳进行夹持固定，压实机构中压实气缸能够下压压实块，对夹持台上的设备外壳进行压实安装，同时，驱动电机驱动螺纹杆转动，能够带动夹持台沿滑槽滑动，升降机构可以根据设备外壳的高度调节辊轮的位置，让辊轮与设备外壳表面紧密贴合，通过夹持台夹持设备外壳滑动，使辊轮对设备外壳的表面进行辊压平整

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备外壳拼装工具


[0001]本技术涉及一种拼装工具，尤其是一种半导体设备外壳拼装工具
。

技术介绍

[0002]物质存在的形式多种多样，固体
、
液体
、
气体
、
等离子体等等，我们通常把导电性差的材料，如煤
、
人工晶体
、
琥珀
、
陶瓷等称为绝缘体
。
而把导电性比较好的金属如金
、
银
、
铜
、
铁
、
锡
、
铝等称为导体，可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到
20
世纪
30
年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可；半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体设备外壳拼装工具，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
上设置有夹持机构，所述夹持机构包括夹持台
(4)
和夹持气缸
(41)
，所述夹持气缸
(41)
上设置有夹持板
(42)
，所述夹持机构用于对设备外壳进行夹持固定，还包括：升降机构，所述升降机构包括升降气缸
(61)
和升降块
(62)
，所述升降块
(62)
上安装有辊轮
(6)
，所述升降机构用于对辊轮
(6)
进行升降；压实机构，所述压实机构包括压实气缸
(3)
和压实块
(31)
，所述压实机构用于对设备外壳进行压实安装
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳拼装工具，其特征在于：所述底座
(1)
上开设有滑槽
(13)
，所述滑槽
(13)
内转动安装有螺纹杆
(14)
，所述底座
(1)
一端固定安装有驱动电机
(5)
，所述驱动电机
(5)
的输出轴与螺纹杆
(14)
一端固定连接
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体设备外壳拼装工具，其特征在于：所述夹持台
(4)
滑动安装在滑槽
(13)
内，所述夹持台
(4)
的底部与螺纹杆

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世军，汪宣发，
申请(专利权)人：上海尊福机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：