一种光电耦合器及电子装置制造方法及图纸

技术编号:40029731 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-16 18:03
本技术提供一种光电耦合器及电子装置,所述光电耦合器包括芯片和键合线,该键合线包括第一连接段、第二连接段和第三连接段,第一连接段的一端与芯片连接,第一连接段的另一端与第二连接段的一端连接,第二连接段由与第一连接段的一端水平向第三连接段的方向延伸至与第三连接段的一端连接。本申请通过将第二连接段水平与第一连接段和第三连接段连接,使得第二连接段一直处于稳定状态,即该键合线的中间线段保持稳定状态,从而防止键合线由于受到材料间的热膨胀系数不同的应力而出现第二连接段的塌丝现象,避免由于键合线的塌丝影响器件的正常使用,从而提高了键合线的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电,尤其涉及一种光电耦合器及电子装置


技术介绍

1、光电耦合器是集成电路中不可或缺的半导体组件,光电耦合器,简称光耦是一种将输入的电信号转变为光信号,之后又将光信号转变为电信号的器件,其输入端是一个发光二极管,它将输入的电信号变为光信号,经过透明的光导介质后,被光电探测器接受,再转换为电信号,并将转换后的电信号放大,完成电-光-电的转换。经过这一转换过程,输入、输出信号实现了单向传输与隔离,即输出端信号对输入端信号没有任何干扰。光耦具有工作稳定,传输效率高,寿命长等优点。光耦内部输入端芯片与输出端芯片相对位置一般有两种方式,平面结构和上下堆叠结构。现阶段,由于光耦器件上下堆叠结构本身的结构特点及应用特性,极易发生键合线塌丝现象,影响器件的正常功能。


技术实现思路

1、本技术的实施例提供了一种光电耦合器及电子装置,以减少键合线塌丝的发生现象,避免影响器件的正常使用。

2、本技术提供了一种光电耦合器,其包括:

3、芯片;

4、键合线,所述键合线包括第一连接段、第二连接段和第三连接段,所述第一连接段的一端与所述芯片连接,所述第一连接段的另一端与所述第二连接段的一端连接,所述第二连接段由与所述第一连接段连接的一端水平向所述第三连接段的方向延伸至与所述第三连接段的一端连接。

5、在本技术提供的光电耦合器中,所述光电耦合器还包括芯片和引脚,所述芯片的一侧与所述引脚固定连接,所述第一连接段由与所述芯片连接的一端向远离所述芯片与所述引脚固定连接的一侧的方向延伸至与所述第二连接段连接。

6、在本技术提供的光电耦合器中,所述第一连接段与所述第二连接段之间形成一个夹角,所述夹角为90°。

7、在本技术提供的光电耦合器中,所述引脚包括安装部,所述芯片设于所述安装部上,所述第三连接段的另一端与所述安装部固定连接。

8、在本技术提供的光电耦合器中,所述光电耦合器还包括有机胶,所述有机胶包裹在所述芯片和所述键合线的外部。

9、在本技术提供的光电耦合器中,所述光电耦合器包括输入模块和输出模块,所述输入模块与所述输出模块对应设置,所述输入模块和所述输出模块均包括所述芯片、所述引脚和所述键合线,所述有机胶由所述输入模块的安装部延伸至所述输出模块的安装部,所述输入模块的所述芯片和所述键合线、所述输出模块的所述芯片和所述键合线均位于所述有机胶中。

10、在本技术提供的光电耦合器中,所述光电耦合器还包括绝缘层,所述绝缘层与所述芯片靠近所述第三连接段与所述引脚连接的一端固定连接。

11、在本技术提供的光电耦合器中,所述光电耦合器还包括塑封层、光导介质和缓冲层,所述塑封层围合形成密闭空间,所述光导介质布满所述密闭空间,所述缓冲层沿所述塑封层的周向设于所述光导介质与所述塑封层之间,所述缓冲层的热膨胀系数介于所述光导介质的热膨胀系数和所述塑封层的热膨胀系数之间。

12、在本技术提供的光电耦合器中,所述缓冲层采用陶瓷材料。

13、本技术提供了一种电子装置,其包括:

14、光电耦合器,所述光电耦合器为上述任意一种所述光电耦合器。

15、本技术提供一种光电耦合器及电子装置,所述光电耦合器包括芯片和键合线,所述键合线包括第一连接段、第二连接段和第三连接段,所述第一连接段的一端与所述芯片连接,所述第一连接段的另一端与所述第二连接段的一端连接,所述第二连接段由与所述第一连接段的一端水平向所述第三连接段的方向延伸至与所述第三连接段的一端连接。本申请通过将所述第二连接段水平与所述第一连接段和所述第三连接段连接,使得所述第二连接段一直处于稳定状态,即所述键合线的中间线段保持稳定状态,从而防止所述键合线由于受到材料间的热膨胀系数不同的应力而出现所述第二连接段的塌丝现象,避免由于所述键合线的塌丝影响器件的正常使用,从而提高了所述键合线的可靠性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电耦合器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器还包括引脚,所述芯片的一侧与所述引脚固定连接,所述第一连接段由与所述芯片连接的一端向远离所述芯片与所述引脚固定连接的一侧的方向延伸至与所述第二连接段连接。

3.根据权利要求2所述的光电耦合器,其特征在于,所述第一连接段与所述第二连接段之间形成一个夹角,所述夹角为90°。

4.根据权利要求2所述的光电耦合器,其特征在于,所述引脚包括安装部,所述芯片设于所述安装部上,所述第三连接段的另一端与所述安装部固定连接。

5.根据权利要求4所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器还包括有机胶,所述有机胶包裹在所述芯片和所述键合线的外部。

6.根据权利要求5所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器包括输入模块和输出模块,所述输入模块与所述输出模块对应设置,所述输入模块和所述输出模块均包括所述芯片、所述引脚和所述键合线,所述有机胶由所述输入模块的安装部延伸至所述输出模块的安装部,所述输入模块的所述芯片和所述键合线、所述输出模块的所述芯片和所述键合线均位于所述有机胶中。

7.根据权利要求2所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器还包括绝缘层,所述绝缘层与所述芯片靠近所述第三连接段与所述引脚连接的一端固定连接。

8.根据权利要求1所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器还包括塑封层、光导介质和缓冲层,所述塑封层围合形成密闭空间,所述光导介质布满所述密闭空间,所述缓冲层沿所述塑封层的周向设于所述光导介质与所述塑封层之间,所述缓冲层的热膨胀系数介于所述光导介质的热膨胀系数和所述塑封层的热膨胀系数之间。

9.根据权利要求8所述的光电耦合器,其特征在于,所述缓冲层采用陶瓷材料。

10.一种电子装置,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种光电耦合器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器还包括引脚,所述芯片的一侧与所述引脚固定连接,所述第一连接段由与所述芯片连接的一端向远离所述芯片与所述引脚固定连接的一侧的方向延伸至与所述第二连接段连接。

3.根据权利要求2所述的光电耦合器,其特征在于,所述第一连接段与所述第二连接段之间形成一个夹角,所述夹角为90°。

4.根据权利要求2所述的光电耦合器,其特征在于,所述引脚包括安装部,所述芯片设于所述安装部上,所述第三连接段的另一端与所述安装部固定连接。

5.根据权利要求4所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器还包括有机胶,所述有机胶包裹在所述芯片和所述键合线的外部。

6.根据权利要求5所述的光电耦合器,其特征在于,所述光电耦合器包括输入模块和输出模块,所述输入模块与所述输出模块对应设置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚子雄符超张佳佳刘杰邵兴杰
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1