一种用于封装插接式晶体管的安装装置以及电路板组件制造方法及图纸

技术编号:40027274 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-16 17:41
本技术适用于光伏逆变器技术领域,提供了一种用于封装插接式晶体管的安装装置,安装装置具有顶部和底部,安装装置包括:设于顶部的安装位,安装位用于与电路板连接;底部设有至少一组相对设置的挡板,挡板之间的距离与晶体管相适配,挡板高度与晶体管的厚度相适配;相对设置的挡板上分别设有相对晶体管设置的倒扣,倒扣用于卡接晶体管。本技术还提供了一种电路板组件。本技术的安装装置通过安装位安装在电路板的正面,使电路板翻转焊接晶体管引脚时,晶体管不会从安装装置中脱落,固定效果好,且不需要其他工装来固定,操作简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光伏逆变器,尤其涉及一种用于封装插接式晶体管的安装装置以及电路板组件


技术介绍

1、晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。在对插接式晶体管进行封装时需要使用固定件,而现有的固定件为压块,无法将晶体管与压块固定住,压块通常只是压在晶体管的上方,在翻转pcb时晶体管还是会脱落,需要依靠额外的工装才能保证晶体管与压块不分离,操作麻烦。因此,现有的固定件的固定效果差,导致在翻转pcb时晶体管会脱落,如果依靠额外的工装来固定,使得操作麻烦。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种用于插接式封装晶体管的安装装置,旨在解决现有的固定件的固定效果差,导致在翻转pcb时晶体管会脱落,如果依靠额外的工装来固定,使得操作麻烦的问题。

2、本技术实施例是这样实现的,提供了一种用于插接式封装晶体管的安装装置,所述安装装置具有顶部和底部,所述安装装置包括:

3、设于所述顶部的安装位,所述安装位用于与电路板连接;

4、所述底部设有至少一组相对设置的挡板,所述挡板之间的距离与晶体管相适配,所述挡板高度与所述晶体管的厚度相适配;

5、相对设置的所述挡板上分别设有相对晶体管设置的倒扣,所述倒扣用于卡接晶体管。

6、更进一步地,所述底部为设有容纳腔的底座,所述底座为弹性材料制成,所述顶部为盖设所述容纳腔的上盖;

7、所述安装装置还包括设于所述容纳腔内的金属弹片。

8、更进一步地,所述弹性材料为尼龙塑料。

9、更进一步地,所述容纳腔设有与所述金属弹片相适配的安装槽,所述金属弹片置于所述安装槽内,所述金属弹片呈拱形,所述金属弹片的两端分别与所述安装槽抵接,所述金属弹片的拱起部与所述上盖的底部抵接。

10、更进一步地,所述上盖、所述金属弹片和所述底座在对应位置上分别设有贯穿孔,所述贯穿孔用于与散热器固定连接。

11、更进一步地,所述上盖的侧面设有第一卡扣或第一卡孔,所述底座设有与所述第一卡扣相互卡合的第二卡孔或第二卡扣。

12、更进一步地,所述上盖还设有定位槽,所述定位槽的开口朝向所述底座,所述底座设有与所述定位槽相适配的定位块,所述定位块卡入所述定位槽内,使所述第一卡扣或第一卡孔卡入所述第二卡孔或第二卡扣内。

13、更进一步地,所述安装位包括卡扣,所述卡扣位于所述上盖上的贯穿孔的侧面,且朝背离所述贯穿孔方向设置,所述卡扣用于与电路板卡接。

14、更进一步地,所述挡板为多组,多组所述挡板间隔设置,所述贯穿孔位于相邻两组所述挡板之间。

15、本技术实施例还提供了一种电路板组件,包括:

16、若干晶体管;

17、电路板;以及

18、上述的安装装置,若干所述晶体管通过所述安装位与所述电路板连接。

19、本技术所达到的有益效果:

20、本技术的安装装置底部设有挡板,挡板上设有倒扣,通过倒扣将晶体管固定在安装装置中,安装装置顶部设有安装位,通过安装位安装在电路板的正面,使电路板翻转焊接晶体管引脚时,晶体管不会从安装装置中脱落,固定效果好,且不需要其他工装来固定,操作简单。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于封装插接式晶体管的安装装置,其特征在于,所述安装装置具有顶部和底部,所述安装装置包括:

2.根据权利要求1所述的安装装置,其特征在于,所述底部为设有容纳腔的底座,所述底座为弹性材料制成,所述顶部为盖设所述容纳腔的上盖;

3.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述弹性材料为尼龙塑料。

4.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述容纳腔设有与所述金属弹片相适配的安装槽,所述金属弹片置于所述安装槽内,所述金属弹片呈拱形,所述金属弹片的两端分别与所述安装槽抵接,所述金属弹片的拱起部与所述上盖的底部抵接。

5.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述上盖、所述金属弹片和所述底座在对应位置上分别设有贯穿孔,所述贯穿孔用于与散热器固定连接。

6.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述上盖的侧面设有第一卡扣或第一卡孔,所述底座设有与所述第一卡扣相互卡合的第二卡孔或第二卡扣。

7.根据权利要求6所述的安装装置,其特征在于,所述上盖还设有定位槽,所述定位槽的开口朝向所述底座,所述底座设有与所述定位槽相适配的定位块,所述定位块卡入所述定位槽内,使所述第一卡扣或第一卡孔卡入所述第二卡孔或第二卡扣内。

8.根据权利要求5所述的安装装置,其特征在于,所述安装位包括卡扣,所述卡扣位于所述上盖上的贯穿孔的侧面,且朝背离所述贯穿孔方向设置,所述卡扣用于与电路板卡接。

9.根据权利要求5所述的安装装置,其特征在于,所述挡板为多组,多组所述挡板间隔设置,所述贯穿孔位于相邻两组所述挡板之间。

10.一种电路板组件,其特征在于,包括:

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【技术特征摘要】

1.一种用于封装插接式晶体管的安装装置,其特征在于,所述安装装置具有顶部和底部,所述安装装置包括:

2.根据权利要求1所述的安装装置,其特征在于,所述底部为设有容纳腔的底座,所述底座为弹性材料制成,所述顶部为盖设所述容纳腔的上盖;

3.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述弹性材料为尼龙塑料。

4.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述容纳腔设有与所述金属弹片相适配的安装槽,所述金属弹片置于所述安装槽内,所述金属弹片呈拱形,所述金属弹片的两端分别与所述安装槽抵接,所述金属弹片的拱起部与所述上盖的底部抵接。

5.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于,所述上盖、所述金属弹片和所述底座在对应位置上分别设有贯穿孔,所述贯穿孔用于与散热器固定连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员:蒋文进何志军陈归
申请(专利权)人:上能电气股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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