【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及增材制造的，具体地，涉及基于增材制造的空间微细流道热控结构及航空航天设备。
技术介绍
1、随着增材制造技术的不断发展，基于增材制造成形的复杂流道类金属构件在航天航空领域得到了广泛应用。然而，现有的流道设计与增材制造并未考虑到流道内粉末清除以及流道内表面质量控制等问题。流道截面尺寸太小将到导致增材制造成形后流道内的粉末难于清除；此外，对于横向流道设计不合理将导致流道顶部易于出现坍塌、粘附半熔化粉末颗粒等现象，导致流道表面成形质量变差。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种基于增材制造的空间微细流道热控结构及航空航天设备。
2、根据本专利技术提供的基于增材制造的空间微细流道热控结构，包括：壁板、底板、拱形流道、屋脊形流道以及方形流道；
3、所述底板上连接一个或多个壁板，多个相邻的所述壁板之间相互连接；
4、所述底板上设置拱形流道，所述壁板上设置屋脊形流道和方形流道；
5、所述底板和所述壁板之间通过拱形流道、屋脊形流道以及方形流道的互相连通形成三维的流通管路。
6、优选地，所述屋脊形流道轴向垂直于所述壁板的成形方向，所述方形流道轴向平行于所述壁板的成形方向。
7、优选地，所述拱形流道的截面设置为方形一侧连接圆弧形；
8、所述拱形流道截面圆弧形部分的直径d满足：2mm≦d≦6mm；
9、所述拱形流道截面方形部分高度h1满足：h1≧1mm。
11、所述屋脊形流道截面屋脊状尖角的倾斜角α满足：α≦40°；
12、所述屋脊形流道截面方形部分高度h2满足：h2≧2mm；
13、所述屋脊形流道截面方形部分宽度b1满足：b1≧2mm。
14、优选地，所述方形流道的截面设置为方形结构；
15、所述方形流道截面高度h3满足：h3≧2mm；
16、所述方形流道截面宽度b2满足：b2≧2mm。
17、优选地，所述方形流道、所述屋脊形流道以及所述拱形流道的交汇处设置流道汇入口。
18、优选地，所述方形流道的两端连通所述拱形流道和/或所述屋脊形流道，所述屋脊形流道连通同一壁板和/或相邻壁板上的所述屋脊形流道。
19、优选地，同一壁板上的屋脊形流道和方形流道设置有一条或多条，同一底板上的拱形流道设置有一条或多条；
20、所述壁板和所述底板所形成的空间上的所述拱形流道、所述屋脊形流道以及所述方形流道互相连通形成的三维流通管路设置有一组或多组。
21、优选地，所述底板上拱形流道的两端分别设置流道入口和流道出口。
22、与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
23、1.本申请相比于现有的热控结构流道，充分结合了增材制造工艺技术特点，明确了增材制造成形屋脊形流道的极限倾斜角度，避免出现倾斜角大于极限值时发生翘曲变形及表面质量变差等问题；此外，在进行流道设计时，应充分考虑到流道截面尺寸对残余粉末清理带来的影响，增材成形后流道周围的实体发生了一定程度的收缩，这将对流道内的残余粉末形成一定的挤压作用，若是流道截面尺寸太小，这将给流道内残余粉末清除造成很大的麻烦，甚至是无法清除，因此，本专利技术对屋脊形流道的最小截面尺寸进行了明确，对圆形流道的直径范围进行了明确，以解决残余粉末难清理的问题。
24、2、本申请基于热控结构散热需求，创新地提出了跨越壁板与底板的空间三维流道设计思路，提升了具有空间微细流道结构特征的热控结构的散热效率。
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1.一种基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于，包括：壁板、底板(5)、拱形流道(6)、屋脊形流道(7)以及方形流道(8)；
2.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述屋脊形流道(7)轴向垂直于所述壁板的成形方向，所述方形流道(8)轴向平行于所述壁板的成形方向。
3.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述拱形流道(6)的截面设置为方形一侧连接圆弧形；
4.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述屋脊形流道(7)的截面设置为方形一侧连接屋脊状尖角；
5.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述方形流道(8)的截面设置为方形结构；
6.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于:所述方形流道(8)、所述屋脊形流道(7)以及所述拱形流道(6)的交汇处设置流道汇入口。
7.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述方形流道(8)的两端连通
8.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：同一壁板上的屋脊形流道(7)和方形流道(8)设置有一条或多条，同一底板(5)上的拱形流道(6)设置有一条或多条；
9.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述底板(5)上拱形流道(6)的两端分别设置流道入口(901)和流道出口(907)。
10.一种航空航天设备，其特征在于：采用权利要求1-9任一项所述基于增材制造的空间微细流道热控结构。
...【技术特征摘要】
1.一种基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于，包括：壁板、底板(5)、拱形流道(6)、屋脊形流道(7)以及方形流道(8)；
2.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述屋脊形流道(7)轴向垂直于所述壁板的成形方向，所述方形流道(8)轴向平行于所述壁板的成形方向。
3.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述拱形流道(6)的截面设置为方形一侧连接圆弧形；
4.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述屋脊形流道(7)的截面设置为方形一侧连接屋脊状尖角；
5.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于：所述方形流道(8)的截面设置为方形结构；
6.根据权利要求1所述基于增材制造的空间微细流道热控结构，其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，侯春杰，程灵钰，王飞，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：
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