【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，具体为一种低光衰且强散热型半导体照明模组。
技术介绍
1、随着近年led技术的进步，因其具有耗电量低、使用寿命长、亮度高、环保等优点，无疑将成为最佳的照明方式，替代传统路灯，也是发展的必然趋势。
2、但是目前led路灯灯体内的发光件为半导体照明模组，半导体照明模组的发光效率仅能达到30％左右，也就是说有近70％的能量转换成了热能，这些热量若不能及时的散发出来，将造成半导体照明模组的温度上升，温度上升将导致光强减少、发光效率降低，同时会加速led的光衰，严重影响led的正常使用寿命，而传统加装散热器的散热方式已经无法满足半导体照明模组的长时间工作。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种低光衰且强散热型半导体照明模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种风冷散热型半导体照明模组，包括壳体和设置在壳体内的基板，所述基板的底部设置有半导体灯珠，所述基板的上部通过导热胶设置有石墨烯板，所述石墨烯板的上方固定有风管，所述风管上一体成型的贯穿设有若干气流孔道，所述气流孔道的侧壁上设有若干风孔，所述风管相对的两侧均设有导风管。
3、所述风管的结构与所述壳体的结构相适配。
4、所述导风管内设置有过滤棉。
5、所述导风管的外侧端口上安装有引风段。
6、所述引风段为喇叭型结构。
7、与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：本技术半导体照明模组
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1.一种风冷散热型半导体照明模组，包括壳体(1)和设置在壳体(1)内的基板(2)，所述基板(2)的底部设置有半导体灯珠(3)，其特征在于：所述基板(2)的上部通过导热胶(4)设置有石墨烯板(5)，所述石墨烯板(5)的上方固定有风管(6)，所述风管(6)上一体成型的贯穿设有若干气流孔道(7)，所述气流孔道(7)的侧壁上设有若干风孔(8)，所述风管(6)相对的两侧均设有导风管(9)。
2.根据权利要求1所述的风冷散热型半导体照明模组，其特征在于：所述风管(6)的结构与所述壳体(1)的结构相适配。
3.根据权利要求1所述的风冷散热型半导体照明模组，其特征在于：所述导风管(9)内设置有过滤棉(10)。
4.根据权利要求1所述的风冷散热型半导体照明模组，其特征在于：所述导风管(9)的外侧端口上安装有引风段(11)。
5.根据权利要求4所述的风冷散热型半导体照明模组，其特征在于：所述引风段(11)为喇叭型结构。
【技术特征摘要】
1.一种风冷散热型半导体照明模组，包括壳体(1)和设置在壳体(1)内的基板(2)，所述基板(2)的底部设置有半导体灯珠(3)，其特征在于：所述基板(2)的上部通过导热胶(4)设置有石墨烯板(5)，所述石墨烯板(5)的上方固定有风管(6)，所述风管(6)上一体成型的贯穿设有若干气流孔道(7)，所述气流孔道(7)的侧壁上设有若干风孔(8)，所述风管(6)相对的两侧均设有导风管(9)。
2.根据权利要求1所述的风冷散热型...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐栋，周军，谈俊，
申请(专利权)人：神州交通工程集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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