一种PI原料烘干装置制造方法及图纸

技术编号:40020891 阅读:8 留言:0更新日期:2024-01-16 16:44
本技术公开了一种PI原料烘干装置,包括壳箱、筒体、框体和罩板,壳箱底部设置有框架,所述壳箱具有一腔体,筒体位于腔体内部,所述筒体上依次设置有多个加热区域,框体用于承载PI原料,所述框体通过调节组件与框架活动连接,调节组件可驱动框架穿入或穿出壳箱,并使可框体在腔体横向对应不同加热区域,罩板设置在腔体的顶部,所述罩板可与所述框体相扣合,且所述罩板设置有多个气孔,每个所述气孔均连接有一根导气管,本技术对PI原料进行的烘干,有效去除含有的水分,且通多个加热区域实现不同加热温度,升温精准度高,对PI原料进行不同温度的加热并保温,可去除PI原料的内应力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及材料加工,具体为一种pi原料烘干装置。


技术介绍

1、pi原料是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,为塑胶原料,中文俗称聚酰亚胺,pi原料具有优良的耐热性、耐疲劳性和阻燃性等特点,在航空、汽车、电子电器、工业机械等方面均有应用。

2、目前在利用pi原料前需要对其进行烘干处理,去除含有的水分,传统的烘干处理一般采取固定温度,但pi原料在制备时由于熔体塑化不均匀,内外冷却速率相差过大会引发内应力的产生,而现有技术在烘干时不能有去除pi原料的内应力,为此,本技术提出能够解决上述问题的一种pi原料烘干装置。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种pi原料烘干装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种pi原料烘干装置,包括:

3、壳箱,其底部设置有框架,所述壳箱具有一腔体;

4、筒体,位于腔体内部,所述筒体上依次设置有多个加热区域;

5、框体,用于承载pi原料,所述框体通过调节组件与框架活动连接,调节组件可驱动框架穿入或穿出壳箱,并使可框体在腔体横向对应不同加热区域;

6、罩板,设置在腔体的顶部,所述罩板可与所述框体相扣合,且所述罩板设置有多个气孔,每个所述气孔均连接有一根导气管。

7、作为本技术一种优选的技术方案,所述壳箱内壁铺设有隔热层。

8、作为本技术一种优选的技术方案,所述罩板连接有排气管,所述排气管延伸出腔体外并连接有吸风机。

9、作为本技术一种优选的技术方案,多根导气管连接有鼓风机。

10、作为本技术一种优选的技术方案,多个加热区域包括从下至上分布第一加热部、第二加热部和第三加热部。

11、作为本技术一种优选的技术方案,所述壳箱顶部开设有若干通孔,用于排出加热产生的水气。

12、作为本技术一种优选的技术方案,所述调节组件包括固接在框架上的横板和安装在横板上的伸缩源,所述伸缩源活动端与框体连接。

13、与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术一种pi原料烘干装置,对pi原料进行的烘干,有效去除含有的水分,且通多个加热区域实现不同加热温度,升温精准度高,对pi原料进行不同温度的加热并保温,可去除pi原料的内应力。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PI原料烘干装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种PI原料烘干装置,其特征在于,所述壳箱内壁铺设有隔热层。

3.根据权利要求1所述的一种PI原料烘干装置,其特征在于,所述罩板连接有排气管,所述排气管延伸出腔体外并连接有吸风机。

4.根据权利要求3所述的一种PI原料烘干装置,其特征在于,多根导气管连接有鼓风机。

5.根据权利要求1所述的一种PI原料烘干装置,其特征在于,多个加热区域包括从下至上分布第一加热部、第二加热部和第三加热部。

6.根据权利要求1所述的一种PI原料烘干装置,其特征在于,所述壳箱顶部开设有若干通孔,用于排出加热产生的水气。

7.根据权利要求1所述的一种PI原料烘干装置,其特征在于,所述调节组件包括固接在框架上的横板和安装在横板上的伸缩源,所述伸缩源活动端与框体连接。

【技术特征摘要】

1.一种pi原料烘干装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种pi原料烘干装置,其特征在于,所述壳箱内壁铺设有隔热层。

3.根据权利要求1所述的一种pi原料烘干装置,其特征在于,所述罩板连接有排气管,所述排气管延伸出腔体外并连接有吸风机。

4.根据权利要求3所述的一种pi原料烘干装置,其特征在于,多根导气管连接有鼓风机。

5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡志平陈伟
申请(专利权)人:苏州柏言新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1