一种半导体封装用ETFE膜的流延机制造技术

本技术公开了一种半导体封装用ETFE膜的流延机，包括直架、导料组件和吹风源，直架上设置有流延盒，流延盒具有一供原料流出的横口，导料组件包括转动设置在直架上的第一辊体和第二辊体，第一辊体和第二辊体之间具有一间隙并在竖向错位分布，第一辊体和第二辊体上均设置有通腔，且第一辊体和第二辊体通过传动组件传动连接，吹风源固定安装在直架上，吹风源出风端连接有第一风管、第二风管、第三风管和第四风管；本技术使薄膜在被牵引运动过程中，第一辊体转动与薄膜下侧接触进行吸热，第二辊体转动与薄膜上侧接触进行吸热，实现对薄膜上下侧持续进行吸热，并将热量快速带走分散，有效提高了对薄膜的散热效率，薄膜生产质量高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及etfe膜生产，具体为一种半导体封装用etfe膜的流延机。

技术介绍

1、etfe膜材料的成分为乙烯－四氟乙烯共聚物，它是无织物基材的透明膜材料，其延伸率可达420％～440％。etfe膜材料的透光光谱与玻璃相近，其性能优异，具有良好的化学稳定性能与防腐蚀性能，耐候性能极佳。

2、对半导体芯片进行塑封时，通过高温融化微小环氧树脂颗粒，然后通过etfe膜来支撑环氧树脂液体去覆盖芯片表面，形成薄薄的一层环氧树脂来保护芯片。

3、目前，etfe膜一般通过流延工艺进行生产，传统的流延机在工作时仅通过气流将挤出的薄膜料出至辊体上进行出料，导致薄膜冷却效果较差，为此，本技术提出能够解决上述问题的一种半导体封装用etfe膜的流延机。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体封装用etfe膜的流延机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用etfe膜的流延机，包括：

3、直架，其上设置有流延盒，所述流延盒具有一供原料流出的横口；

4、导料组件，包括转动设置在直架上的第一辊体和第二辊体，第一辊体和第二辊体之间具有一间隙并在竖向错位分布，第一辊体和第二辊体上均设置有通腔，且第一辊体和第二辊体通过传动组件传动连接；

5、吹风源，固定安装在直架上，所述吹风源出风端连接有第一风管、第二风管、第三风管和第四风管，所述第一风管和所述第二风管上分别设置有若干通孔，第一风管上的若干通孔竖直向下朝向第一辊体的上表面，第二风管上的若干通孔竖直向上朝向第二辊体的下表面，所述第三风管延伸至第一辊体的通腔，所述第四风管延伸至第二辊体的通腔。

6、作为本技术一种优选的技术方案，若干通孔成直线分布，且若干通孔连线长度长于横口的长度，用于将沿横口出料的etfe膜吹至与第一辊体和第二辊体贴合接触。

7、作为本技术一种优选的技术方案，所述直架上安装有转动源，所述转动源输出轴连接有主动齿，所述第一辊体连接有从动齿，所述主动齿与从动齿相啮合。

8、作为本技术一种优选的技术方案，所述传动组件为皮带轮组。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种半导体封装用etfe膜的流延机，第一风管通过若干通孔向下吹风，第二风管通过若干通孔向上吹风，第一辊体和第二辊体可转动与薄膜接触，第三风管导风对第一辊体的进行散热，第四风管导风对第二辊体的进行散热，使薄膜在被牵引运动过程中，第一辊体转动与薄膜下侧接触进行吸热，第二辊体转动与薄膜上侧接触进行吸热，实现对薄膜上下侧持续进行吸热，并将热量快速带走分散，有效提高了对薄膜的散热效率，薄膜生产质量高。

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【技术保护点】

1.一种半导体封装用ETFE膜的流延机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用ETFE膜的流延机，其特征在于，若干通孔成直线分布，且若干通孔连线长度长于横口的长度，用于将沿横口出料的ETFE膜吹至与第一辊体和第二辊体贴合接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用ETFE膜的流延机，其特征在于，所述直架上安装有转动源，所述转动源输出轴连接有主动齿，所述第一辊体连接有从动齿，所述主动齿与从动齿相啮合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用ETFE膜的流延机，其特征在于，所述传动组件为皮带轮组。

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装用etfe膜的流延机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用etfe膜的流延机，其特征在于，若干通孔成直线分布，且若干通孔连线长度长于横口的长度，用于将沿横口出料的etfe膜吹至与第一辊体和第二辊体贴合接触。

3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志平，陈伟，
申请(专利权)人：苏州柏言新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：