一种环保型耐高温低介电结构胶膜及其制备方法技术

技术编号:40020761 阅读:28 留言:0更新日期:2024-01-16 16:43
本发明专利技术涉及一种环保型耐高温低介电结构胶膜及其制备方法,解决了现有技术中氰酸酯结构胶膜大量采用胺类、酚类或金属离子类等有毒有害催化剂和促进剂,且固化后难以去除易形成缺陷致使粘接性能下降的问题。本发明专利技术的结构胶不含固化剂和促进剂,是一种环保型耐高温低介电结构胶膜的制备方法,胶膜由氰酸酯单体、热塑性树脂和环氧树脂复配预聚后得到;制备方法包括:将氰酸酯单体与热塑性树脂复合后与环氧树脂混合预聚,随后将胶料在胶膜机涂膜收卷,得到结构胶膜,结构胶膜主要用于与氰酸酯结构材料共固化,与金属材料零部件,包括不锈钢、钛合金、铝合金等高温金属的粘接。本发明专利技术的耐高温低介电胶膜可用于整流罩、雷达罩等领域的结构粘接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料制备领域,具体涉及一种环保型耐高温低介电结构胶膜及其制备方法


技术介绍

1、随着航空航天技术的发展,航空飞行器采用更高比例的纤维复合材料构件代替传统金属构件以减轻结构重量,因此不可避免的需要采用更多结构胶接以实现各种构件的有效结合。

2、氰酸酯结构胶膜因兼具低介电、耐高温,工艺性兼容性好等优点,在有机粘接材料领域脱颖而出,成为目前航天飞行器,尤其是整流罩粘接领域最具实际意义的一类材料。

3、氰酸酯树脂固化后可形成三嗪环结构,赋予材料优异的介电性能和耐温性能,但氰酸酯固化反应活化能高,固化所需温度高时间长,固化后制品存在较大残余应力,限制了制品的尺寸稳定性。

4、目前降低氰酸酯固化温度的方法主要是引入固化剂和促进剂,cn107459819a公开了一种以活泼氢化合物、过渡金属化合物和紫外光激活催化剂复配催化的氰酸酯树脂,将固化温度降低至150℃。cn111718685a公开了一种以苯甲酸和对硝基苯甲酸等为改性剂,以过渡金属化合物乙酰丙酮钴为催化剂的氰酸酯胶黏剂,可低温固化且可在室温下存放较长时间。综上可知本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述环保型耐高温低介电结构胶膜是将热塑性树脂熔融分散在氰酸酯单体中后加入环氧树脂预聚得到,各组分质量份数如下:

2.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述氰酸酯单体包括双酚A型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、酚醛型氰酸酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述热塑性树脂包括聚丙烯、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚酮中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧...

【技术特征摘要】

1.一种环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述环保型耐高温低介电结构胶膜是将热塑性树脂熔融分散在氰酸酯单体中后加入环氧树脂预聚得到,各组分质量份数如下:

2.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述氰酸酯单体包括双酚a型氰酸酯、双酚m型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、酚醛型氰酸酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述热塑性树脂包括聚丙烯、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚酮中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的环保型耐高温低介电结构胶膜,其特征在于,所述环保型耐高温低介电结构胶膜的厚度为0.05-0.5mm。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:张浩洋徐小魁汤炜朱荣峰张砚达刘千立王晓蕾吴文平田杰郝尚龙茜
申请(专利权)人:上海复合材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1