铜带锡焊孔结构制造技术

技术编号：40016103 阅读：30 留言：0更新日期：2024-01-16 16:01

本技术公开了一种铜带锡焊孔结构，包括铜带本体，所述铜带本体设置有冲压槽，所述冲压槽朝向一侧内凹。它涉及铜带焊接的技术领域，采用上述技术方案后，本技术的铜带可使得锡焊后的稳定性更高，并且铜带的导电截面积不受锡焊影响，导电效果相对较佳。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铜带焊接的，具体涉及一种铜带锡焊孔结构。

技术介绍

1、铜带是一种金属材料，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，因此，铜带上通常会焊接有导线或者电子元器件。

2、传统的铜带锡焊时若直接焊接在铜带表面，锡焊效果差。现有的锡焊方式有选择在铜带表面冲孔，再将导线或电子元器件的引脚穿过孔进行锡焊，但该方式会使铜带的导电截面积减少，影响导电性能。为了减少铜带冲孔减少导电截面积，现有的锡焊方式也有选用在铜带一侧增加焊接点结构，但该类设计使得铜带增加额外的材料，造成生产成本的增加。

3、有鉴于此，本技术针对上述过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。

技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种铜带锡焊孔结构。

2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：

3、一种铜带锡焊孔结构，包括铜带本体，所述铜带本体设置有冲压槽，所述冲压槽朝向一侧内凹。