【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板设计领域，具体的说，是涉及一种补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而高速串行信号作为速率很高的代表，行业内通常使用hfss(high frequency structure simulator，高频结构仿真)软件进行3d结构仿真，尤其像bga过孔、连接器等结构，更需要3d仿真才能精确预测到无源参数。
2、行业内，设计人员通常进行3d仿真在选取对象时，会对局部过孔进行裁剪，然后提取到3d软件去仿真，需要切取bga(球栅阵列结构)芯片下的过孔进行仿真，也会包括一定长度的走线。常规切取法就是沿着x和y方向，即水平和垂直方向进行切取模型，例如参照说明书附图1中的虚线框部分。
3、我们发现，得到的研究对象模型(即虚线框部分)中，与过孔连接的差分线就存在不完全等长的现象，如走线a长于走线b，由于两条走线不等长，仿真过孔的结果与实际电路板测试结果之间有非常明显的差异。因此仿真中常用的xy垂直方向切取方式，已经人为地引入影响因素，过孔模型的仿真结果便脱离了实际情况。
4、倘若需要解决因为常规切取法导致仿真过孔的结果与实际情况不符，现有技术人员能够想到的便只有调整切取方向，不采用便捷的xy垂直切法。但是就会非常繁琐地在原始电路模型中多次调整方向，尝试出合适的非xy方向切取，以达到切出的过孔模型的差分线等长的目的，效率极低，也无法保证
5、那么，如何修正上述切取模型导致的走线不等长，而带来的过孔结果不正确的问题，成为业内亟待解决的难题。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，是仿真过孔结构时遇到切出来走线不等长的一种仿真上的解决方法。
2、本专利技术技术方案如下所述：
3、一种补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，利用差分线的线长差建立补偿模型，再利用补偿模型对提取的初始过孔模型进行修复，得到优化过孔模型。
4、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，具体包括以下步骤：
5、步骤1、测量切取所得的过孔模型中差分线的两根走线的线长差；
6、步骤2、以步骤1测得的线长差作为单端走线的长度，建立包含该单端走线的走线模型，定义为补偿模型；
7、步骤3、将所述走线模型的s参数加入初始过孔模型中长度较短的走线，得到优化过孔模型；
8、步骤4、仿真优化过孔模型，得到插入损耗结果和模态转换结果；
9、步骤5、对比优化前后的过孔模型的插入损耗结果和模态转换结果。
10、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述走线模型的单端走线的线宽等于所述过孔模型的差分线的单线宽。
11、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述走线模型的单端走线的阻抗等于所述过孔模型的差分线的阻抗的一半。
12、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述走线模型的叠层参数和过孔模型的层叠参数一致。
13、进一步的，所述叠层参数包括电路板的总层数，还包括每个电路层板的属性以及位置。
14、进一步的，所述步骤5包括：
15、步骤501、仿真初始过孔模型的插入损耗结果和模态转换结果；
16、步骤502、将步骤4所得的插入损耗结果和模态转换结果与步骤501的插入损耗结果和模态转换结果对比。
17、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，还包括：步骤6、对比优化前后的过孔模型的回波损耗结果和tdr阻抗结果。
18、进一步的，所述步骤6包括：
19、步骤601、仿真初始过孔模型的回波损耗结果和tdr阻抗结果；
20、步骤602、仿真优化过孔模型的回波损耗结果和tdr阻抗结果，并与步骤601所得的结果对比。
21、根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于：
22、本专利技术利用差分线的线长差建立补偿模型，再利用补偿模型对提取的初始过孔模型进行修复，得到优化过孔模型，该方法解决了切取3d模型中，存在结构内的差分线不等长，导致仿真结果严重偏离真实情况的问题；本专利技术通过在同一个叠层和走线结构情况下，额外建立一个表示差分线差的走线模型，去补偿切取的初始过孔模型，从而达到模拟差分线等长；解决了需要非常繁琐地在原始电路模型中通过多次非xy方向的调试带来的低效率问题，极大地提高了仿真的效率，同时也保证了精度。
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1.一种补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，利用差分线的线长差建立补偿模型，再利用补偿模型对提取的初始过孔模型进行修复，得到优化过孔模型。
2.根据权利要求1所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述走线模型的单端走线的线宽等于所述过孔模型的差分线的单线宽。
4.根据权利要求2或3所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述走线模型的单端走线的阻抗等于所述过孔模型的差分线的阻抗的一半。
5.根据权利要求2所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述走线模型的叠层参数和过孔模型的层叠参数一致。
6.根据权利要求5所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述叠层参数包括电路板的总层数，还包括每个电路层板的属性以及位置。
7.根据权利要求2所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述步骤5包括：>
8.根据权利要求2所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，还包括：步骤6、对比优化前后的过孔模型的回波损耗结果和TDR阻抗结果。
9.根据权利要求8所述的补偿HFSS提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述步骤6包括：
...【技术特征摘要】
1.一种补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，利用差分线的线长差建立补偿模型，再利用补偿模型对提取的初始过孔模型进行修复，得到优化过孔模型。
2.根据权利要求1所述的补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述走线模型的单端走线的线宽等于所述过孔模型的差分线的单线宽。
4.根据权利要求2或3所述的补偿hfss提取结构中差分线不等长的方法，其特征在于，所述走线模型的单端走线的阻抗等于所述过孔模型的差分线的阻抗的一半。
5.根据权利要求2所述的补偿hfs...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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