【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路版图设计缺陷检查，特别是涉及一种版图通孔缺陷检测方法、装置及自动补强方法。
技术介绍
1、随着半导体集成电路制造工艺的渐进，晶体管的特征尺寸越来越小，单位面积电路的集成度更高，金属连线层次越来越多，互连线密度越来越大。据统计，产品功能失效的原因中超过70％都来源于互连线缺陷。在进行芯片内部版图设计时，会利用芯片内部不同层次的金属进行上下层之间的交替纵横排布，上下金属层之间通过不同通孔进行连接以形成网格状的电源线网络和地线网络，用于保证芯片内部的供电。
2、在上下层金属层中的连接点处没有设置通孔点或在通孔点位置没有加入对应形状的通孔的缺漏时有发生，随着版图设计越来越复杂，对版图中通孔缺陷检查也趋于困难。目前通孔缺陷检测方法主要分为以下三种：第一种是人工检查，这种方法工作量大，且检查结果存在缺检漏检风险；第二种方法是通过自动化工具检测，但这种方法无法对通孔密度不足的区域进行准确定位，且软件成本较高；第三种方法是性能测试，将不同层次的金属线与测试焊盘连接进行性能测试，这种方法虽然可以保证检测的准确性，但需要用...
【技术保护点】
1.一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，包括:
2.如权利要求1所述的一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，所述获取目标版图中第一布线网络和第二布线网络内包含的所有金属图形，具体包括：
3.如权利要求1所述的一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，所述对每个交叠区域进行空间校验，在通过所述空间校验的每个交叠区域内生成中间层金属图形，具体包括：
4.如权利要求1所述的一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，所述提取生成的中间层金属图形与上下相邻金属层内的金属图形存在交叠的每个第一交叠区域，具体包括：
5.一种自动补强方法，其
【技术特征摘要】
1.一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，包括:
2.如权利要求1所述的一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，所述获取目标版图中第一布线网络和第二布线网络内包含的所有金属图形，具体包括：
3.如权利要求1所述的一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，所述对每个交叠区域进行空间校验，在通过所述空间校验的每个交叠区域内生成中间层金属图形，具体包括：
4.如权利要求1所述的一种版图通孔缺陷检测方法，其特征在于，所述提取生成的中间层金属图形与上下相邻金属层内的金属图形存在交叠的每个第一交叠区域，具体包括：
5.一种自动补强方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的一种自动补强方法，其特征在于，在汇总生成的通...
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