【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波/毫米波测试,尤其涉及一种电子器件测试方法及测试装置。
技术介绍
1、现有诸如vna(vector network analyzer,矢量网络分析仪)或pna(pna系列微波网络分析仪)等电子器件测试装置,在电子器件设置有多端口时,需要将不需要的端口接地,以控制单一变量,防止测试结果准确性降低。
2、端口接地的方式通常包括贴片电阻负载和同轴负载两种方式。但是,前者需要将贴片电阻焊接在电子器件上,无法灵活切换位置,且极有可能对电子器件造成影响,此外,贴片电阻接地还需要接地焊盘的配合,整体结构复杂度更大;后者本身具有较大尺寸,便捷性差,且需要配合旋钮调试来实现端口接地,操作复杂。并且,现有的上述两种方案均无法解决端口间串扰的问题,也即无法解决串扰导致的噪音和测量精度低的弊端。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于提供一种电子器件测试方法,以解决现有技术中端口屏蔽方案灵活性差、操作和结构复杂度高,且无法避免端口串扰所导致的噪音和精度低的技术问题。
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【技术保护点】
1.一种电子器件测试方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子器件测试方法,其特征在于,所述第一端口干扰评估为耦合端干扰评估,所述第一端口为耦合端,所述第二端口为隔离端。
3.根据权利要求1所述的电子器件测试方法,其特征在于,所述第一端口干扰评估为隔离端干扰评估,所述第一端口为隔离端,所述第二端口为耦合端。
4.根据权利要求1所述的电子器件测试方法,其特征在于,在所述“确定测试项目的内容”之后,所述电子器件测试方法还包括:
5.根据权利要求4所述的电子器件测试方法,其特征在于,所述“在所述第一端口和/或所述第
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件测试方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子器件测试方法,其特征在于,所述第一端口干扰评估为耦合端干扰评估,所述第一端口为耦合端,所述第二端口为隔离端。
3.根据权利要求1所述的电子器件测试方法,其特征在于,所述第一端口干扰评估为隔离端干扰评估,所述第一端口为隔离端,所述第二端口为耦合端。
4.根据权利要求1所述的电子器件测试方法,其特征在于,在所述“确定测试项目的内容”之后,所述电子器件测试方法还包括:
5.根据权利要求4所述的电子器件测试方法,其特征在于,所述“在所述第一端口和/或所述第二端口处设置吸波模块,并在所述输入端口和所述输出端口间形成参考传输信号”具体包括:
6.根据权利要求4所述的电子器件测试方法,其特征在于,在所述“根据所述参考传输信号,评估所述电子器件的传输特性”之前,所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员:林伟,唐彦波,杨程,吴伯平,
申请(专利权)人:长电科技管理有限公司,
类型:发明
国别省市:
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