【技术实现步骤摘要】
本申请涉及声电转换，尤其涉及一种mems麦克风及其制备方法和电子设备。
技术介绍
1、mems（micro-electro-mechanical systems，微机电系统）麦克风因具有信噪比高、稳定性好和功耗低等优势，而被广泛应用于各类电子设备中。现有的mems麦克风中，通过mems芯片与asic（application specific integrated circuit，专用集成电路）芯片的相互配合，可以将声音信号转换为电信号，从而使mems麦克风实现收音功能。然而，现有的mems芯片与asic芯片的位置布局不合理，使得mems麦克风整体的体积较大，从而导致mems麦克风难以实现小型化设计，不利于实现电子设备的轻薄化设计。
技术实现思路
1、本申请提供一种mems麦克风及其制备方法和电子设备，可以减小mems麦克风整体的体积，促进mems麦克风的小型化设计，从而有助于实现电子设备的轻薄化设计。
2、第一方面，本申请提供一种mems麦克风，包括电路板、mems芯片和asi...
【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括电路板、MEMS芯片和ASIC芯片，所述电路板设有声孔，所述声孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板，所述MEMS芯片安装于所述电路板，且覆盖所述声孔，并与所述电路板电连接，所述MEMS芯片的音腔与所述声孔连通，所述ASIC芯片安装于所述MEMS芯片的侧面，且与所述MEMS芯片和所述电路板均电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片包括芯片本体和有源层，所述有源层和所述芯片本体层叠于所述MEMS芯片的侧面。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEM...
【技术特征摘要】
1.一种mems麦克风，其特征在于，包括电路板、mems芯片和asic芯片，所述电路板设有声孔，所述声孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板，所述mems芯片安装于所述电路板，且覆盖所述声孔，并与所述电路板电连接，所述mems芯片的音腔与所述声孔连通，所述asic芯片安装于所述mems芯片的侧面，且与所述mems芯片和所述电路板均电连接。
2.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述asic芯片包括芯片本体和有源层，所述有源层和所述芯片本体层叠于所述mems芯片的侧面。
3.根据权利要求2所述的mems麦克风，其特征在于，所述mems芯片包括背极板、支撑框、第一支撑层、振膜和第二支撑层，所述背极板固定连接于所述支撑框背离所述电路板的一侧，所述第一支撑层设于所述背极板背离所述支撑框的表面，所述振膜设于所述第一支撑层背离所述背极板的表面，所述第二支撑层设于所述支撑框背离所述背极板的表面；
4.根据权利要求3所述的mems麦克风，其特征在于，所述第一支撑层还设于所述asic芯片背离所述电路板的表面，所述振膜还设于所述第一支撑层背离所述asic芯片的表面。
5.根据权利要求3或4所述的mems麦克风，其特征在于，所述mems芯片还包括第一走线层、第二走线层和第三走线层，所述第一走线层和所述第二走线层均设于所述背极板背离所述支撑框的一侧，所述第一走线层电连接于所述背极板和所述asic芯片之间，所述第二走线层与所述第一走线层间隔设置，且电连接于所述振膜和所述asic芯片之间，所述第三走线层设于所述支撑框朝向所述电路板的一侧，且电连接所述asic芯片和所述电路板之间。
6.根据权利要求5所述的mems麦克风，其特征在于，所述mems麦克风还包括连接层，所述连接层连接于所述支撑框的外周面与所述asic芯片之间。
7.根据权利要求6所述的mems麦克风，其特征在于，所述连接层为晶圆键合层，且电连接所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层和所述有源层。
8.根据权利要求6所述的mems麦克风，其特征在于，所述连接层为焊料层，所述连接层包括第一焊料部、第二焊料部和第三焊料部，所述第一焊料部电连接于所述第一走线层和所述有源层之间，所述第二焊料部与所述第一焊料部间隔设置，且电连接于所述第二走线层和所述有源层之间，所述第三焊料部位于所述第一焊料部和所述第二焊料部朝向所述电路板的一侧，且与所述第一焊料部和所述第二焊料部均间隔设置，并电连接于所述第三走线层和所述有源层之间。
9.根据权利要求6所述的mems麦克风，其特征在于，所述连接层为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括第一导电部分和第二导电部分，所述第一导电部分电连接于所述第一走线层、所述第二走线层和所述有源层之间，所述第二导电部分位于所述第一导电部分朝向所述电路板的一侧，所述第二导电部分电连接于所述第三走线层与所述有源层之间。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的mems麦克风，其特征在于，所述芯片本体和所述有源层依次层叠于所述连接层背离所述支撑框的表面。
11.根据权利要求10所述的mems麦克风，其特征在于，所述asic芯片还包括第四走线层、第五走线层和第六走线层，所述第四走线层电连接于所述有源层和所述第一走线层之间，所述第五走线层与所述第四走线层间隔设置，且电连接于所述有源层和所述第二走线层之间，所述第六走线层位于所述第四走线层和所述第五走线层朝向所述电路板的一侧，且与所述第四走线层和所述第五走线层...
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