【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接工艺,具体为一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接工艺。
技术介绍
1、铝基碳化硅和紫铜焊接后用在igbt产品,结合了铜合金高导热率、高导电率及铝基碳化硅高硬度的特性,目前在高铁等igbt产品上应用广泛,扩散焊技术可以实现紫铜和铝基碳化硅全面积的紧密焊合,可以获得最大程度的产品散热面积及导电特性,但由于铝和铜本身冶金特性,无法实现良好的焊接质量,在产品使用过程中会出现焊接开裂等风险,因此提出采用纳米银粉作为中间层的焊接工艺。
2、现有的焊接工艺存在的缺陷是:
3、1、专利文件ep1555081a1公开了一种摩擦焊接工艺,该文件主要考虑如何提高焊接强度和寿命的问题,并没有考虑到铝和铜由于本身冶金特性,无法实现良好的焊接质量,在产品使用过程中会出现焊接开裂等的问题;
4、2、专利文件jp6012326b2公开了一种电子束焊接工艺,该文件主要考虑如何在两种基材的对接部位形成多个宽度不同的焊道的问题,并没有考虑到无法准确对紫铜进行定位降低焊接效率的问题;
5、3、专利文件j
...【技术保护点】
1.一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接工艺,包括,铺制纳米银粉层、无压烧结、组装和扩散焊接,其特征在于:
2.一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接装置,适用于权利要求1所述的一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接工艺,其特征在于,包括支撑底板(1),所述支撑底板(1)的底部安装有万向轮(45),所述支撑底板(1)的顶部安装有铺制柜(2),铺制柜(2)的顶部安装有顶板(3),顶板(3)的内部安装有调节模块,调节模块的底部安装有铺制模块,所述铺制模块用于对紫铜的焊接面铺制一层纳米银粉,所述铺制柜(2)的正面设置有真空烧结炉(4),真空烧
...【技术特征摘要】
1.一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接工艺,包括,铺制纳米银粉层、无压烧结、组装和扩散焊接,其特征在于:
2.一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接装置,适用于权利要求1所述的一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接工艺,其特征在于,包括支撑底板(1),所述支撑底板(1)的底部安装有万向轮(45),所述支撑底板(1)的顶部安装有铺制柜(2),铺制柜(2)的顶部安装有顶板(3),顶板(3)的内部安装有调节模块,调节模块的底部安装有铺制模块,所述铺制模块用于对紫铜的焊接面铺制一层纳米银粉,所述铺制柜(2)的正面设置有真空烧结炉(4),真空烧结炉(4)用于对紫铜和纳米银粉层进行无压烧结,真空烧结炉(4)的一侧设置有焊接机(5),焊接机(5)用于对铝基碳化硅与紫铜进行扩散焊接。
3.根据权利要求2所述的一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接装置,其特征在于:所述铺制模块包括纳米银粉储存罐(6),纳米银粉储存罐(6)的底部安装有铺制管(7),铺制管(7)的底部安装有电磁阀(8),电磁阀(8)可以控制纳米银粉铺制的开始和结束,所述铺制柜(2)的外侧壁安装有控制器(9),且控制器(9)与电磁阀(8)电性连接,所述调节模块包括定位组件和移动组件,定位组件用于确定紫铜的位置,移动组件用于移动铺制模块到紫铜所在的位置。
4.根据权利要求3所述的一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接装置,其特征在于:所述定位组件包括红外传感器(14),且红外传感器(14)安装在铺制管(7)的外侧,且红外传感器(14)与控制器(9)电性连接,红外传感器(14)可以判断紫铜的位置并将位置信息传输给控制器(9),由控制器(9)控制移动组件改变定位组件的位置实现对紫铜焊接面的精准定位。
5.根据权利要求3所述的一种基于纳米银粉中间层铝基碳化硅与紫铜的焊接装置,其特征在于:所述移动组件包括活动槽(15),且活动槽(15)开设在顶板(3)的内部,活动槽(15)的内部安装有四组第一滑动杆(16),所述顶板(3)的内部安装有两组第一伺服电机(17),且第一伺服电机(17)与控制器(9)电性连接,两组第一伺服电机(17)的输出端安装有两组第一滚珠丝杆(18),且第一滚珠丝杆(18)位于两组第一滑动杆(16)之间,第一滚珠丝杆(18)的一端通过轴件与活动槽(15)的内壁相连接,第一滑动杆(16)和第一滚珠丝杆(18)的外表面套接有两组第一滑动块(19),第一滑动杆(16)和第一滚珠丝杆(18)的外表面套接有第一限位挡板(20),且第一限位挡板(20)用于限制第一滑动块(19)的移动范围,两组第一滑动块(19)的底部安装有第一安装盒(21),第一安装盒(21)的内部安装有第二伺服电机(22),且第二伺服电机(22)与控制器(9)电性连接,第二伺服电机(22)的输出端安装有第二滚珠丝杆(23),第二滚珠丝杆(23)的一端通过轴件与第一安装盒(21)的内壁相连接,第二滚珠丝杆(23)的外表面套接有第二滑动块(24),第二滚珠丝杆(23)的外表面套接有第二限位挡板(25),且第二限位挡板(25)用于限制第二滑动块(24)的移动范围,第二滑动块(24)的顶部安装有第一t型限位块(26),所述第一安装盒(21)的内部开设有第一限位槽(27...
【专利技术属性】
技术研发人员:张昊,王桂龙,刘永钢,
申请(专利权)人:江苏博联硕焊接技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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