【技术实现步骤摘要】
本申请属于家电电气产业的电数字数据处理，具体涉及一种芯片测试方法及相关装置。
技术介绍
1、多项目晶圆（multi project wafer，mpw）代工服务是常用的一种芯片代工技术，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，每个设计可以得到数十片芯片样品。但是，经过测试发现，有些通过mpw代工出的大功耗芯片在焊接到pcb（printedcircuit board，印刷电路板）板卡上后无法正常工作。因此，亟需一种能够在将芯片焊接到pcb板卡上之前测试出芯片能否在pcb板卡上正常工作的方法，以提高最终制造出的pcb板卡的良品率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片测试方法及相关装置，以期在将芯片焊接到pcb板卡上之前测试出芯片能否在pcb板卡上正常工作，提高最终制造出的pcb板卡的良品率。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试方法，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备连接测试板卡，所述测试板卡上设置有安装槽位、电源管理芯片和存储芯片，所述安装槽位用于安装待测芯片，所述待测芯片以第一安装方式安装在所述安装槽位上，所述第一安装方式是指通过芯片测试座安装在所述安装槽位上的安装方式，所述方法包括：
3、将所述测试板卡的工况调整为目标工况，所述目标工况是指所述待测芯片在所述芯片测试座上的接口工作速率为目标工作速率、所述电源管理芯片的输出电压为目标电压值、所述待测芯片在所述芯片测试座上的工作频率为目标工作频率；所述接口工作速率用于指示所述
4、若所述待测芯片能够在所述目标工况下正常工作，则确定所述待测芯片为合格芯片。
5、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备连接测试板卡，所述测试板卡上设置有安装槽位、电源管理芯片和存储芯片，所述安装槽位用于安装待测芯片，所述待测芯片以第一安装方式安装在所述安装槽位上，所述第一安装方式是指通过芯片测试座安装在所述安装槽位上的安装方式，所述装置包括：
6、调整单元，用于将所述测试板卡的工况调整为目标工况，所述目标工况是指所述待测芯片在所述芯片测试座上的接口工作速率为目标工作速率、所述电源管理芯片的输出电压为目标电压值、所述待测芯片在所述芯片测试座上的工作频率为目标工作频率；所述接口工作速率用于指示所述待测芯片与所述存储芯片之间的数据传输速度；
7、确定单元，用于若所述待测芯片能够在所述目标工况下正常工作，则确定所述待测芯片为合格芯片。
8、第三方面，本申请实施例提供了一种芯片测试设备，包括处理器、存储器以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行本申请实施例第一方面中的步骤的指令。
9、第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序/指令，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现本申请实施例第一方面中的步骤。
10、第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面中所描述的部分或全部步骤。
11、可以看出，本申请实施例中，待测芯片通过芯片测试座安装在测试板卡的安装槽位上，芯片测试设备将测试板卡的工况调整为目标工况，该目标工况是指待测芯片在芯片测试座上的接口工作速率为目标工作速率、电源管理芯片的输出电压为目标电压值、待测芯片在芯片测试座上的工作频率为目标工作频率；若芯片测试设备检测到待测芯片能够在目标工况下正常工作，则确定该待测芯片也能在pcb板卡上正常工作，即确定该待测芯片为合格芯片。如此，采用检测通过芯片测试座安装在目标工况下的测试板卡上的待测芯片能否正常工作的方式，判断出该待测芯片直接焊接在pcb板卡上时能否正常工作，在贴片前完成了对芯片合格性的测试，提高了最终制造出的pcb板卡的良品率。
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1.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备连接测试板卡，所述测试板卡上设置有安装槽位、电源管理芯片和存储芯片，所述安装槽位用于安装待测芯片，所述待测芯片以第一安装方式安装在所述安装槽位上，所述第一安装方式是指通过芯片测试座安装在所述安装槽位上的安装方式，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在所述将所述测试板卡的工况调整为目标工况之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，所述测试得到以所述第一安装方式安装在所述安装槽位上的多个样本芯片对应的多组测试数据，包括：
4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述分别测试得到当前处理的样本芯片在所述多个输出电压测试点下的多个最佳工作速率，包括：
5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述分别测试得到所述当前处理的样本芯片在所述多个输出电压测试点下的多个第一工作频率，包括：
6.根据权利要求3-5任一项所述方法，其特征在于，所述测试得到以第二安装方式安装在所述安装槽位上的所述多个样本芯片对应的多组标准数据，包括：
7.根据权利要求6所述方法，其特征在于，所述根据所述多组测试数据和所述多组标准数据确定出所述目标工况，包括：
8.一种芯片测试装置，其特征在于，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备连接测试板卡，所述测试板卡上设置有安装槽位、电源管理芯片和存储芯片，所述安装槽位用于安装待测芯片，所述待测芯片以第一安装方式安装在所述安装槽位上，所述第一安装方式是指通过芯片测试座安装在所述安装槽位上的安装方式，所述装置包括：
9.一种芯片测试设备，其特征在于，包括处理器、存储器以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-7任一项所述方法中的步骤的指令。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序/指令，其特征在于，所述计算机程序/指令被并行处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备连接测试板卡，所述测试板卡上设置有安装槽位、电源管理芯片和存储芯片，所述安装槽位用于安装待测芯片，所述待测芯片以第一安装方式安装在所述安装槽位上，所述第一安装方式是指通过芯片测试座安装在所述安装槽位上的安装方式，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在所述将所述测试板卡的工况调整为目标工况之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，所述测试得到以所述第一安装方式安装在所述安装槽位上的多个样本芯片对应的多组测试数据，包括：
4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述分别测试得到当前处理的样本芯片在所述多个输出电压测试点下的多个最佳工作速率，包括：
5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述分别测试得到所述当前处理的样本芯片在所述多个输出电压测试点下的多个第一工作频率，包括：
6.根据权利要求3-5任一项所述方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴林颖，朱建斌，陈浩，麦活楠，
申请(专利权)人：珠海市芯动力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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