【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造技术，特别涉及一种半导体封装体、照相机模块及便携式终端。
技术介绍
1、近年来，如图1、图2所示，在智能电话、移动电话等便携式终端1上，搭载有照相机模块2，该照相机模块2具有镜头21，搭载有用于检测镜头21位置的传感器等半导体封装体5,还具有对镜头21进行位置调整的镜头位置控制机构，该镜头位置控制结构包含对镜头21进行位置调整的线圈31、磁体32等，还包含自动调焦机构和抖动校正机构等。所述镜头位置控制机构根据位置检测用的传感器等的位置检测输出信号对镜头21进行位置调整，以使镜头21达到目标位置。
2、另外，在照相机模块2中，镜头位置控制机构的各构成要件在俯视下沿着对镜头21进行支承的镜头保持件4的周围配置。或者如图3所示，镜头21、搭载有位置检测用的传感器等的半导体封装体5以及镜头位置控制机构等组成一个单元。
3、对于便携式终端1中的照相机，要求其高性能化和薄型化。使镜头21大口径化可以提高照相机性能，但是，如图2所示，由于需要在镜头21的周围配置位置检测用的传感器及镜头位置控制机构所包含的线圈31和磁体32等各构成要件，当使镜头21大口径化时照相机模块2的尺寸也随之变大。如图4所示，在照相机模块2单元化的情况下，不得不使照相机模块2的单元尺寸变大，从而无法满足便携式终端1的薄型化的要求。图4中可见，右图中的镜头21和半导体封装体5均比左图中的大。
4、为了在照相机模块2的尺寸没有大型化的情况下实现镜头21的大口径化的目标，可以采用尺寸较小的半导体封装体5，但是，采用尺寸较
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种半导体封装体，能够在确保半导体封装体安装稳定性要求的同时实现半导体封装体在宽度方向上小型化。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的半导体封装体，其包括晶圆部50和n个端子51,n为大于2的整数；
3、所述晶圆部50安装面为长方形，l/w≥1.5，l为晶圆部50安装面的长度，w为晶圆部50安装面的宽度；
4、所述端子51形成在晶圆部50安装面；
5、所述端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓由头部弧52、第一连接线53、第二连接线54及尾端点c1围合而成；
6、所述头部弧52为半椭圆弧或半圆弧；
7、第一连接线53一端接头部弧52一端，另一端接尾端点c1；
8、第二连接线54一端接头部弧52另一端，另一端接尾端点c1；
9、第一连接线53、第二连接线54位于头部弧52的中点c2到尾端点c1的连接线段的两侧；
10、头部弧52中心c0在所述连接线段上，头部弧52中心c0为所属椭圆或圆的中心；
11、第一连接线53及第二连接线54上的点到所述连接线段的距离从头到尾逐渐减小；
12、所述端子51的外表面为平滑曲面，并且所述端子51横截面尺寸随到所述安装面的距离增加而逐渐减小；
13、其中，m个端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，其头部弧52中心c0位于晶圆部50安装面宽度方向中心线t左侧沿前后向排成一列，尾端点c1位于晶圆部50安装面宽度方向中心线t右侧沿前后向排成一列；k个端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，其头部弧52中心c0位于晶圆部50安装面宽度方向中心线t右侧，尾端点c1位于晶圆部50安装面宽度方向中心线t左侧沿前后向排成一列；m、k均为正整数，n＝m+k；
14、所述两列端子51在晶圆部50长度方向上交错布置。
15、较佳的，所述半导体封装体5是晶圆级芯片尺寸封装体；
16、所述半导体封装体5包含传感器。
17、较佳的，所述端子51横截面在所述安装面上的投影，距离安装面远者落入在距离安装面近者范围内。
18、较佳的，同一端子51的各横截面的轮廓，均由头部弧52、第一连接线53、第二连接线54及尾端点c1，以端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓相同的连接方式围合而成；
19、同一端子51各横截面的轮廓，其头部弧52中心c0位于同一安装面垂线上，并且随到所述安装面距离的增加，头部弧52所属椭圆长半径及短半径或所属圆半径均逐渐减小，并且尾端点c1到该安装面垂线的距离逐渐减小。
20、较佳的，端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓以及端子51的各横截面的轮廓，第一连接线53及第二连接线54关于头部弧52中点c2到尾端点c1的连接线对称。
21、较佳的，所述端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，其尾端点c1到头部弧52中心c0的距离大于b，1≤b/a≤2，a为接触面轮廓的头部弧52所属椭圆的短轴长度，b为接触面轮廓的头部弧52所属椭圆的长轴长度。
22、较佳的，2(a+b)≤d1≤3(a+b)；
23、d1为同一列端子51的接触面轮廓的头部弧52中心c0的间隔。
24、较佳的，
25、d2为接触面轮廓头部弧52中心c0到安装面宽度方向中心线t的距离。
26、较佳的，所述端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，其头部弧52为半圆形，a＝b。
27、较佳的，n为偶数，m＝k；或者n为奇数，m＝k+1或m＝k-1。
28、较佳的，4≤n≤10。
29、较佳的，6≥l/w≥3.5。
30、较佳的，h≤0.3mm；h为半导体封装体5的厚度；
31、0.35mm≤w≤0.8mm。
32、较佳的，各端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓头部弧52的两端点的距离为0.15mm以上且0.5mm以下。
33、较佳的，位于安装面宽度方向中心线t同一侧的各端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，其头部弧52中点c2到尾端点c1的连接线相互平行并且间距相同；
34、各端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，在晶圆部50的左侧面或右侧面的投影互不重叠。
35、较佳的，端子51同晶圆部50安装面的接触面轮廓，其头部弧52中点c2到尾端点c1的连接线同宽度方向中心线t的夹角θ为45°≤0≤85°。
36、为解决上述问题，本技术提供的包括所述半导体封装体5的照相机模块，所述半导体封装体5包含传感器；
37、所述照相机模块2还包括镜头21；
38、所述镜头21正前侧设置有一个半导体封装体5；
39、镜头21正前侧的半导体封装体5的长度方向为左右方向；
40、镜头21正前侧的半导体封装体5的长度小于所述镜头21的左右向外径。
41、较佳的，所述镜头21正左侧或正右侧设置有另一个半导体封装体5；
42、镜头21正左侧或正右侧的半导体封装体5的长度方向本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装体，其特征在于，其包括晶圆部(50)和N个端子(51),N为大于2的整数；
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体封装体，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，
9.根据权利要求6、7或8所述的半导体封装体，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的半导体封装体
16.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
17.一种包括权利要求1到8任意一项所述的半导体封装体的照相机模块，其特征在于，
18.根据权利要求17所述的照相机模块，其特征在于，
19.一种便携式终端，其特征在于，其搭载有权利要求17所述的照相机模块。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装体，其特征在于，其包括晶圆部(50)和n个端子(51),n为大于2的整数；
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体封装体，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，
9.根据权利要求6、7或8所述的半导体封装体，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的半导体封...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾亦茂，古炯钧，
申请(专利权)人：普冉半导体上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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