【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于可拉伸介质基材制备，具体涉及一种基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法。
技术介绍
1、覆铜板介质基材是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，其主要是图案化的铜电路层附着在基底材料上构成，基底材料的常规选择有纸基、玻璃、环氧树脂和聚酰亚胺等。
2、随着可拉伸电子技术的发展，覆铜板介质基材在可穿戴医疗、柔性显示以及共形天线领域等领域的应用越来越广泛，其中，可拉伸电路是可拉伸电子技术的重要组成部分。为了实现共形复杂曲面的使用工况，要求电路需要具备可拉伸性，可拉伸电路也同时意味着覆铜板介质基材也应具备可拉伸性。现有技术中，通过采用可拉伸基底材料上制备铜层，实现基材的可拉伸性。比如：2018年changhogn linghu等人在硅橡胶上制备覆铜板(transfer printin g techniques for flexible and stretchable inorganicelectronics)，即将刚性基底上制备好的铜电路图案通过...
【技术保护点】
1.一种基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，步骤2中的氧等离子处理的时间为3-5min，气源采用空气或氧气。
3.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，步骤3中乙烯基硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。
4.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，步骤5中硅橡胶为聚二甲基硅氧烷或者Ecoflex。
5.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的...
【技术特征摘要】
1.一种基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，步骤2中的氧等离子处理的时间为3-5min，气源采用空气或氧气。
3.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在于，步骤3中乙烯基硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。
4.如权利要求1所述的基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘泰松，郭登机，林媛，李凡，贾祥，高敏，姚光，黄振龙，朱佳，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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