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本发明的目的在于提供一种基于硅橡胶的覆铜板介质基材的制备方法，属于可拉伸电子技术领域。该方法通过在低粗糙度铜箔与硅橡胶界面处引入了硅烷偶联剂，实现界面处的化学键连接，从而有效提高了界面结合力，避免了高粗糙度带来的插入损耗增加。本发明制备得到...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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