【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装编带检验装置，特别涉及一种用于半导体封装编带的检验装置。
技术介绍
1、半导体器件编带包装是利用封装头在高温下将载带和覆盖封合带封装，然后将产品封入，是半导体器件自动化生产所必经的一个包装过程，在封装编带后，需要对封装后的窄带进行检验，现有的检验方式一般为手动拉出检验，容易造成电子元件产品污染及损坏。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术提供了一种用于半导体封装编带的检验装置，该检验装置可以放置需要检验的料盘及回收料盘，防止产品被污染损坏，避免产品报废，同时该装置，利用显微摄像装置获取窄带的高清放大影像输入在显示器上，检验过程中，通过检验人员摇动手柄，操控检验的卷盘进度，基于高清放大的影像，实时查看检验封装后的窄带，保证产品安全的同时，提高了检验效率。
2、本技术提供了一种用于半导体封装编带的检验装置，具体技术方案如下：
3、包括底座、编带通道、输入驱动、输出驱动以及显微摄像装置；
4、所述编带通道、输入驱动和输出驱动设在所述底座上，所述输入驱动和所述输出驱动的形状结构相同，分设在所述编带通道两端，所述输入驱动和所述输出驱动均包括立柱和摇柄，所述输入驱动和所述输出驱动的所述立柱上分别装有输入卷盘和输出卷盘，所述输出卷盘和所述输入卷盘与所述编带通道位于同一平面，所述立柱内部设有驱动齿轮，所述输入卷盘和所述输出卷盘分别通过对应的所述摇柄和所述立柱中的所述驱动齿轮进行驱动转动，输入卷盘上放置的待检验的窄带置于所述编带通道内，窄带
5、进一步的，所述底座上还设有至少一组压轮，所述压轮分设在所述编带通道两端，且分别位于卷盘与编带通道之间。
6、所述压轮即设在输入卷盘与编带通道以及输出卷盘与编带通道之间，用于在卷盘带动窄带运动时，保证窄带从输入卷盘输出以及输出卷盘输入过程中，不会出现褶皱，避免损伤产品。
7、进一步的，所述编带通道上设有若干滚轮，所述滚轮在与滚动方向平行的两侧设有安装片，所述滚轮通过所述安装片固定在所述编带通道上，所述滚轮的轮体位于所述编带通道中窄带的上方，所述滚轮之间的间距相同。
8、所述滚轮即在所述编带通道上均匀分布，用于保证窄带在所述编带通道上运动时，处于平整状态。
9、进一步的，所述编带通道两侧上设有均匀分布的卡接凸起，所述安装片底部设有与所述卡接凸起适配的卡接口，所述滚轮通过所述卡接口和所述卡接凸起，与所述编带通道可拆卸连接。
10、进一步的，所述编带通道底部上设有贯通的第一螺栓孔，所述安装片底部设有贯通的安装孔，所述滚轮通过所述安装片上的安装孔以及所述编带通道上的第一螺栓孔，基于螺栓可拆卸连接。
11、进一步的，所述编带通道上，任意相邻的所述滚轮之间设有限位片。
12、所述限位片用于避免相邻滚轮之间的窄带在运动过程中凸起。
13、进一步的，所述限位片以及所述编带通道两侧的顶部均设有对称的第二螺栓孔，所述限位片基于对应的第二螺栓孔通过螺栓装配在所述编带通道上。
14、进一步的，所述编带通道的两侧，一侧设有开口朝向通道内侧的槽口，另一侧设有顶部开放的豁口，所述限位片两端设有与所述槽口和所述豁口对应的插接部。
15、进一步的，所述槽口和所述豁口，在所述编带通道上基于相邻的所述限位片进行交错设置。
16、进一步的，装置还包括显示器，所述显示器与所述显微摄像装置连接。
17、该装置和所述显示器，设在检验台上，所述显微摄像装置通过支撑臂安装在所述检验台或所述底座上，所述支撑臂可进行横向和纵向调节。
18、本技术的有益效果如下：
19、该检验装置通过卷盘、编带通道、输入驱动以及输出驱动，使得待检验的窄带通过卷盘放置在驱动上，通过驱动、卷盘和编带通道，实现窄带的展开式运动，同时通过显微摄像装置获取待检验窄带的放大影像输出在显示器上，供检验人员进行查验，窄带的驱动由检验人员通过摇柄进行控制，能够自由灵活的调整检验进度，保证检验的准确性以及产品的安全，同时提高了检验效率。
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1.一种用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，包括底座、编带通道、输入驱动、输出驱动以及显微摄像装置；
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述底座上还设有至少一组压轮，所述压轮分设在所述编带通道两端，且分别位于卷盘与编带通道之间。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道上设有若干滚轮，所述滚轮在与滚动方向平行的两侧设有安装片，所述滚轮通过所述安装片固定在所述编带通道上，所述滚轮的轮体位于所述编带通道中窄带的上方，所述滚轮之间的间距相同。
4.根据权利要求3所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道两侧上设有均匀分布的卡接凸起，所述安装片底部设有与所述卡接凸起适配的卡接口，所述滚轮通过所述卡接口和所述卡接凸起，与所述编带通道可拆卸连接。
5.根据权利要求3所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道底部上设有贯通的第一螺栓孔，所述安装片底部设有贯通的安装孔，所述滚轮通过所述安装片上的安装孔以及所述编带通道上的第一螺栓孔，基于螺
6.根据权利要求3-5任一所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道上，任意相邻的所述滚轮之间设有限位片。
7.根据权利要求6所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述限位片以及所述编带通道两侧的顶部均设有对称的第二螺栓孔，所述限位片基于对应的第二螺栓孔通过螺栓装配在所述编带通道上。
8.根据权利要求6所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道的两侧，一侧设有开口朝向通道内侧的槽口，另一侧设有顶部开放的豁口，所述限位片两端设有与所述槽口和所述豁口对应的插接部。
9.根据权利要求8所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述槽口和所述豁口，在所述编带通道上基于相邻的所述限位片进行交错设置。
10.根据权利要求1所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，检验装置还包括显示器，所述显示器与所述显微摄像装置连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，包括底座、编带通道、输入驱动、输出驱动以及显微摄像装置；
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述底座上还设有至少一组压轮，所述压轮分设在所述编带通道两端，且分别位于卷盘与编带通道之间。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道上设有若干滚轮，所述滚轮在与滚动方向平行的两侧设有安装片，所述滚轮通过所述安装片固定在所述编带通道上，所述滚轮的轮体位于所述编带通道中窄带的上方，所述滚轮之间的间距相同。
4.根据权利要求3所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道两侧上设有均匀分布的卡接凸起，所述安装片底部设有与所述卡接凸起适配的卡接口，所述滚轮通过所述卡接口和所述卡接凸起，与所述编带通道可拆卸连接。
5.根据权利要求3所述的用于半导体封装编带的检验装置，其特征在于，所述编带通道底部上设有贯通的第一螺栓孔，所述安装片底部设有贯通的安装孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立刚，刘旭，
申请(专利权)人：四川蕊源集成电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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