一种单晶硅压力传感器密封工装制造技术

本技术公开了一种单晶硅压力传感器密封工装，涉及压力传感器技术领域；而本技术包括底板，所述底板的顶端两侧均固定连接有升降装置，两个所述升降装置的顶端共同固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端一侧固定连接有四个安装板，且四个安装板的顶端均固定连接有第一放置框，所述支撑板的顶端另一侧固定连接有四个第二放置框，所述支撑板的两端均固定连接有两个电动滑轨，两个所述电动滑轨内均滑动连接有电动滑块，两个所述电动滑块的顶端均固定连接有第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的顶端共同固定连接有调节夹取装置；本技术中的夹取框可进行便捷的移动，而在升降装置的作用下，使得该工装便于进行高度的调节。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压力传感器，具体为一种单晶硅压力传感器密封工装。

技术介绍

1、压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，而单晶硅压力传感器则是利用硅晶体的压阻效应进行工作，单晶硅压力传感器在进行生产加工时常需要使用一种密封工装。

2、但是现有技术还存在如下问题：

3、首先，这些工装中的夹取结构进行移动时不够便捷，导致夹取结构在夹取单晶硅压力传感器放置入密封外壳内时较为麻烦，降低了整个工装的实用性；

4、其次，这些工装的高度位置多为固定的不可调节的，使得不同身高的工作人员不便对整个工装进行操作，降低了整个工装的灵活性。

5、针对上述问题，专利技术人提出一种单晶硅压力传感器密封工装用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决这些工装中的夹取结构进行移动时不够便捷以及这些工装的高度位置多为固定的不可调节的问题；本技术的目的在于提供一种单晶硅压力传感器密封工装。

2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种单晶硅压力传感器密封工装，包括底板，所述底板的顶端两侧均固定连接有升降装置，两个所述升降装置成镜像分布，两个所述升降装置的顶端共同固定连接有支撑板，所述底板的长度和宽度分别与支撑板的长度和宽度相同，所述支撑板的顶端一侧固定连接有四个安装板，且四个安装板的顶端均固定连接有第一放置框，所述支撑板的顶端另一侧固定连接有四个第二放置框，四个所述第一放置框和四个第二放置框在支撑板上均成等间距分布，所述支撑板的两端均固定连接有两个电动滑轨，两个所述电动滑轨内均滑动连接有电动滑块，两个所述电动滑块的顶端均固定连接有第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的顶端共同固定连接有调节夹取装置；所述调节夹取装置包括长杆，所述长杆的下端与两个第一电动伸缩杆的伸缩端固定连接，所述长杆内一侧开有空腔，且长杆的下端开有移动槽，所述移动槽位于空腔的一侧，所述长杆的顶端一侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端延伸至空腔内并固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的一端啮合连接有第二锥齿轮，所述移动槽的一侧内壁上转动连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的一端延伸至空腔内并与第二锥齿轮固定连接，所述第一螺纹杆的外表面套接有移动块，所述移动块的下端贯穿移动槽并固定连接有支撑杆，所述支撑杆的下端固定连接有夹取框，所述夹取框的两端均穿插设有第二电动伸缩杆，且两个第二电动伸缩杆的伸缩端均延伸至夹取框内并均固定连接有夹持板，使用时，先通过底板将整个工装放置在合适的工作位置处，然后将四个密封外壳依次放置入四个第一放置框内，并将四个单晶硅压力传感器依次放置入四个第二放置框内，再将单晶硅压力传感器夹取起来放置入密封外壳时，可先启动电动滑块，使电动滑块在电动滑轨中进行滑动，然后启动调节夹取装置中的驱动电机，使驱动电机带动长杆中空腔内的第一锥齿轮进行旋转，使得第二锥齿轮开始随之进行旋转，在第二锥齿轮的作用下，第一螺纹杆就会在移动槽内进行旋转，从而可使移动块能够带动夹取框在移动槽的范围内进行移动，当夹取框移动至合适的位置处后，启动第一电动伸缩杆，使夹取框进行升降，直至夹取框能够套住单晶硅压力传感器，之后启动两个第二电动伸缩杆，使两个夹持板能够相互配合对单晶硅压力传感器进行稳定的夹持，再通过使夹取框进行移动，使单晶硅压力传感器能够位于密封外壳内，紧接着使两个夹持板松开单晶硅压力传感器即可。

3、优选地，所述升降装置包括升降箱，所述升降箱的下端与底板固定连接，且升降箱的一端下部活动连接有盖板，所述升降箱的下内壁中部固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的两端均啮合连接有第二齿轮，两个所述第二齿轮的下端均转动连接有竖杆，且竖杆的下端与升降箱的下内壁固定连接，两个所述第二齿轮的顶端均固定连接有第二螺纹杆，两个所述第二螺纹杆的外表面共同套接有移动板，所述移动板的顶端固定连接有升降板，所述升降板的顶端贯穿升降箱并与支撑板固定连接，当需要对整个工装的高度位置进行调节时，可启动升降装置中升降箱内的旋转电机，使旋转电机带动第一齿轮进行旋转，使得两个第二齿轮开始分别带动两个第二螺纹杆进行旋转，这时移动板就会带动升降板进行稳定的上下移动，使得支撑板能够进行稳定的上下移动，从而可使整个工装的高度位置能够进行调节。

4、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：

5、1、本技术通过设置调节夹取装置，其中的夹取框可套在单晶硅压力传感器上，在第二电动伸缩杆的作用下，使得两个夹持板能够相互配合对单晶硅压力传感器进行夹持，并且在驱动电机、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一螺纹杆、移动块和移动槽的作用下，并且在电动滑轨、电动滑块和第一电动伸缩杆的配合作用下，使得夹取框便于进行移动，从而可便于将第二放置框内的单晶硅压力传感器夹取至第一放置框内的密封外壳中，提高了整个工装的实用性；

6、2、本技术通过设置升降装置，在其中的旋转电机、第一齿轮、第二齿轮、第二螺纹杆和移动板的作用下，使得升降板能够进行稳定的上下移动，从而可便于对整个工装的高度位置进行调节，使得不同身高的工作人员便于对整个工装进行操作，提高了整个工装的灵活性。

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【技术保护点】

1.一种单晶硅压力传感器密封工装，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端两侧均固定连接有升降装置（3），两个所述升降装置（3）的顶端共同固定连接有支撑板（5），所述支撑板（5）的顶端一侧固定连接有四个安装板（4），且四个安装板（4）的顶端均固定连接有第一放置框（9），所述支撑板（5）的顶端另一侧固定连接有四个第二放置框（8），所述支撑板（5）的两端均固定连接有两个电动滑轨（10），两个所述电动滑轨（10）内均滑动连接有电动滑块（6），两个所述电动滑块（6）的顶端均固定连接有第一电动伸缩杆（7），两个所述第一电动伸缩杆（7）的顶端共同固定连接有调节夹取装置（2）；

2.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，所述长杆（21）的下端与两个第一电动伸缩杆（7）的伸缩端固定连接。

3.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，所述升降装置（3）包括升降箱（31），所述升降箱（31）的下内壁中部固定连接有旋转电机（37），所述旋转电机（37）的输出端固定连接有第一齿轮（36），所述第一齿轮（36）的两端均啮合连接有第二齿轮（35），两个所述第二齿轮（35）的下端均转动连接有竖杆（38），且竖杆（38）的下端与升降箱（31）的下内壁固定连接，两个所述第二齿轮（35）的顶端均固定连接有第二螺纹杆（33），两个所述第二螺纹杆（33）的外表面共同套接有移动板（34），所述移动板（34）的顶端固定连接有升降板（39），所述升降板（39）的顶端贯穿升降箱（31）并与支撑板（5）固定连接。

4.如权利要求3所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，所述升降箱（31）的下端与底板（1）固定连接，且升降箱（31）的一端下部活动连接有盖板（32）。

5.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，两个所述升降装置（3）成镜像分布。

6.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，所述底板（1）的长度和宽度分别与支撑板（5）的长度和宽度相同。

7.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，四个所述第一放置框（9）和四个第二放置框（8）在支撑板（5）上均成等间距分布。

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【技术特征摘要】

1.一种单晶硅压力传感器密封工装，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端两侧均固定连接有升降装置（3），两个所述升降装置（3）的顶端共同固定连接有支撑板（5），所述支撑板（5）的顶端一侧固定连接有四个安装板（4），且四个安装板（4）的顶端均固定连接有第一放置框（9），所述支撑板（5）的顶端另一侧固定连接有四个第二放置框（8），所述支撑板（5）的两端均固定连接有两个电动滑轨（10），两个所述电动滑轨（10）内均滑动连接有电动滑块（6），两个所述电动滑块（6）的顶端均固定连接有第一电动伸缩杆（7），两个所述第一电动伸缩杆（7）的顶端共同固定连接有调节夹取装置（2）；

2.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，所述长杆（21）的下端与两个第一电动伸缩杆（7）的伸缩端固定连接。

3.如权利要求1所述的一种单晶硅压力传感器密封工装，其特征在于，所述升降装置（3）包括升降箱（31），所述升降箱（31）的下内壁中部固定连接有旋转电机（37），所述旋转电机（37）的输出端固定连接有第一齿轮（36），所述第一齿轮（36...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宾艳，张建辉，牛敏亮，王鹏飞，
申请(专利权)人：陕西西部传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：