基于压力传感的硅片抓取方法、系统、设备及存储介质技术方案

本发明专利技术属于自动化控制技术领域，具体公开了基于压力传感的硅片抓取方法、系统、设备及存储介质，通过堆叠硅片数量和硅片厚度计算目标硅片堆的高度，根据目标硅片堆的高度和吸料位置控制升降伺服装置将吸盘移至与目标硅片堆的顶层硅片贴合，然后通过吸盘上的压力监测装置监测吸盘与顶层硅片之间的压力，在压力参数处于压力阈值范围内时，控制升降伺服装置带动吸盘进行顶层硅片的抓取和放料，可以实现高效率、自动化的硅片抓取。本发明专利技术可以有效减少操作员的工作量，减少机器故障和硅片损毁的情况，降低时间和经济成本，并且通过每次抓取过程数据的实时更新，提升硅片抓取的精准度，还可消除初始数据偏差或丢失造成的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于自动化控制，具体涉及基于压力传感的硅片抓取方法、系统、设备及存储介质。

技术介绍

1、目前，硅片返修或者监测所采用的硅片抓取设备大部分都是单片抓取再放料或者示教确定伺服位置进行抓取再放料的，单片抓取(放料)方式的效率太低而且人工成本较大，而对于示教确定伺服位置抓取(放料)的方式，由于设备所需的数据是不一样的，导致操作员需要每一个都进行单独设置，并且一旦初始设置参数发生精度偏差，时间一长会积累导致无法抓取硅片或者损毁硅片，增加了时间成本和经济成本，于厂商和供应商都不利。因此，亟需一种更高效、可靠的硅片抓取方式。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供基于压力传感的硅片抓取方法、系统、设备及存储介质，用以解决现有技术中存在的上述问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：

3、第一方面，提供基于压力传感的硅片抓取方法，包括：

4、获取目标硅片堆的吸料位置、堆叠硅片数量以及每片硅片的厚度；

5、根据堆叠硅片数量和每片硅片的厚度计算目标硅片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，在将确认指令传输至升降伺服装置后，所述方法还包括：

3.根据权利要求3所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，所述方法还包括：在将确认指令传输至升降伺服装置后，将硅片放料数量加一，直至目标硅片堆的堆叠硅片数量为零时，记录此时的硅片放料数量。

4.根据权利要求4所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，将每次抓取所对应的伺服控制指令、压力参数、吸取高度、确认指令、堆叠硅片数量以及硅片放料数量存档。

5.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，在将确认指令传输至升降伺服装置后，所述方法还包括：

3.根据权利要求3所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，所述方法还包括：在将确认指令传输至升降伺服装置后，将硅片放料数量加一，直至目标硅片堆的堆叠硅片数量为零时，记录此时的硅片放料数量。

4.根据权利要求4所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，将每次抓取所对应的伺服控制指令、压力参数、吸取高度、确认指令、堆叠硅片数量以及硅片放料数量存档。

5.根据权利要求1所述的基于压力传感的硅片抓取方法，其特征在于，所述压力阈值范围为[a，b]，当a≤压力参数≤b时，判定压力参数处...

【专利技术属性】
技术研发人员：季炜，曾荣，刘飞，
申请(专利权)人：中科时代深圳计算机系统有限公司，
类型：发明
国别省市：