【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片清洗，尤其涉及一种硅片清洗机构。
技术介绍
1、硅棒经切割、研磨、抛光等工艺后可得到半导体器件制造所用的硅片。由于硅片本身或外部环境等因素，上述工艺会在硅片表面产生颗粒污染物或金属离子等杂质，这些杂质会对硅片造成污染，从而降低了半导体器件的生产良率。目前，为了降低这些杂质对硅片的影响，一般利用清洗设备对其进行清洗；
2、现有硅片清洗设备结构功能单一，往往只具备对硅片单面清洗功能，且在硅片清洗完成后需另配合风干设备进行风干，不仅需要使用设备多且硅片正反面清洗过程繁琐复杂，为此我们提出一种硅片清洗机构。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种硅片清洗机构。
2、本技术提供的硅片清洗机构包括：清洗筒，还包括：中空转轴，转动连接于清洗筒中心处；吸盘，固定连接于中空转轴顶端；转动组件，固定连接于清洗筒外表面，且转动组件转动端与中空转轴底端固定；清洗组件，固定连接于清洗筒外表面，且清洗组件输出端分别朝向吸盘顶底两端；吹气件，固定连接于清洗筒外表面，且...
【技术保护点】
1.一种硅片清洗机构，包括：清洗筒(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述转动组件(2)包括：
3.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述清洗组件(6)为水泵，所述水泵的排端分别连通有底洗管(5)与顶洗管(7)，所述底洗管(5)距离水泵较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)底端，所述顶洗管(7)距离水泵较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)顶端。
4.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述吹气件(8)为风机，所述风机的出风端分别连通有底风管(9)与顶风管...
【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗机构，包括：清洗筒(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述转动组件(2)包括：
3.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述清洗组件(6)为水泵，所述水泵的排端分别连通有底洗管(5)与顶洗管(7)，所述底洗管(5)距离水泵较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)底端，所述顶洗管(7)距离水泵较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)顶端。
4.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述吹气件(8)为风机，所述风机的出风端分别连通有底风管(9)与顶风管(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏燕钦，陈运生，洪波，
申请(专利权)人：杭州循泽半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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