【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及碳膜线路板，特别涉及一种线路板生产线用碳膜测试装置及方法。
技术介绍
1、碳膜线路板是一种印刷电路板（pcb）的类型，其表面覆盖一层薄薄的碳膜。碳膜通常是用碳油墨或碳化合物制成的，应用于电路连接。碳条是这种碳膜的基础组成部分，它们充当了电路中的导线，连接电路的各个部分。
2、具体来说，碳膜电路板的碳条是用碳材料制成的导电条或导电线路，用于导电连接电子元件、芯片和其他电路组件。通常情况下，电路板上的导电条或导电线路通常由铜制成，但碳膜电路板采用碳作为导电材料。这种碳膜可以通过印刷、涂覆或其他特定工艺方法应用在电路板表面，形成所需的电路连接。碳膜电路板适用于一些特定应用场景，如柔性电路板、短暂的电子设备等，由于碳膜具有一定的柔韧性和导电性能，因此在这些领域得到了应用。
3、在现有的碳膜生产线中需要在下线端设置一道工艺检测站，它用于对线路板的碳膜碳条进行耐电压的工艺测试，测试碳条的重要性在于保证电路板的质量和可靠性。电路板的性能直接依赖于碳条的导电特性。通过测试，可以确保碳条的质量符合设计要求，能够稳定导...
【技术保护点】
1.一种线路板生产线用碳膜测试装置，其特征在于，包括拓扩机构（4）及设于其中部的真空吸附台（2），所述拓扩机构（4）包括垂直的第一线性自由度和若干个以环形阵列的形式排布的执行单元（402），当所述第一线性自由度输出时，控制所有的所述执行单元（402）相互靠近或远离，所述执行单元（402）搭载有用于检测线路板的检测机构（5）；
2.根据权利要求1所述的碳膜测试装置，其特征在于：所述拓扩机构（4）包括用于输出所述第一线性自由度的升降组件（401），所述升降组件（401）呈中空的圆筒形，所述真空吸附台（2）设于所述升降组件（401）的内部中轴处，所述升降组件（4...
【技术特征摘要】
1.一种线路板生产线用碳膜测试装置，其特征在于，包括拓扩机构（4）及设于其中部的真空吸附台（2），所述拓扩机构（4）包括垂直的第一线性自由度和若干个以环形阵列的形式排布的执行单元（402），当所述第一线性自由度输出时，控制所有的所述执行单元（402）相互靠近或远离，所述执行单元（402）搭载有用于检测线路板的检测机构（5）；
2.根据权利要求1所述的碳膜测试装置，其特征在于：所述拓扩机构（4）包括用于输出所述第一线性自由度的升降组件（401），所述升降组件（401）呈中空的圆筒形，所述真空吸附台（2）设于所述升降组件（401）的内部中轴处，所述升降组件（401）上搭载有至少三个所述执行单元（402）。
3.根据权利要求2所述的碳膜测试装置，其特征在于：所述升降组件（401）包括第一筒体（4011）和垂直滑动配合于其外部的第二筒体（4012），所述第二筒体（4012）上以环形阵列的形式搭载有所述执行单元（402）；
4.根据权利要求2所述的碳膜测试装置，其特征在于：所述执行单元（402）包括上下铰接的第一板体（4022）和第二板体（4023），牵臂（4021）的上端和下端分别铰接于所述第二板体（4023）和所述升降组件（401）...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟超，曾子清，许良，罗志云，徐良，郭宏亮，李志卿，
申请(专利权)人：苏州维森格电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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