低回损平行光激光探测器制造技术

本技术公开了一种低回损平行光激光探测器，包括凸透镜、管帽、芯片、载体、载体承载物和管脚，所述凸透镜卡设在管帽顶部的开口内且呈上大下小状，所述载体承载物卡设在管帽底部且顶部端面一侧为4.5°下倾角的斜切面，所述载体放置在斜切面上，所述芯片放置在载体上且位于凸透镜中心正下方，所述管脚设于载体承载物底部；芯片放置在斜切面上自动形成回光偏移角，回波损耗低，响应度高，使用效果好，有效满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通讯领域，特别涉及一种使用效果更佳的低回损平行光激光探测器。

技术介绍

1、平行光激光探测器在通讯产品中使用比较普遍，激光探测器的一个重要指标就是要求响应度要高回损低，而就现有的平行光激光探测器来说，其芯片及载体是完全水平放置在载体上的，这种水平放置结构可以满足一定的使用要求，但是也存在较大缺陷，光源经凸透镜进入的光是直进直出的，回损高响应度低，产品使用效果差，无法有效满足使用要求。

2、本技术要解决的技术问题是提供一种芯片倾斜放置、自形成回光偏移角、回波损耗低、使用效果好、有效满足使用需求的低回损平行光激光探测器。

技术实现思路

1、为解决上述现有技术芯片平放、光直进直出的、回损高响应度低、产品使用效果差、无法有效满足使用要求等问题，本技术采用如下技术方案：

2、本技术提供一种低回损平行光激光探测器，包括凸透镜、管帽、芯片、载体、载体承载物和管脚，所述凸透镜卡设在管帽顶部的开口内且呈上大下小状，所述载体承载物卡设在管帽底部且顶部端面一侧为4.5°下倾角的斜切面所述载体放置在斜切面上，所述芯片放置在载体上且位于凸透镜中心正下方，所述管脚设于载体承载物底部。

3、本技术的有益效果在于：芯片放置在斜切面上自动形成回光偏移角，回波损耗低，使用效果好，有效满足使用需求。

【技术保护点】

1.一种低回损平行光激光探测器，其特征在于：包括凸透镜(1)、管帽(2)、芯片(3)、载体(4)、载体承载物(5)和管脚(6)，所述凸透镜(1)卡设在管帽(2)顶部的开口内且呈上大下小状，所述载体承载物(5)卡设在管帽(2)底部且顶部端面一侧为4.5°下倾角的斜切面(51)，所述载体(4)放置在斜切面(51)上，所述芯片(3)放置在载体(4)上且位于凸透镜(1)中心正下方，所述管脚(6)设于载体承载物(5)底部。

【技术特征摘要】

1.一种低回损平行光激光探测器，其特征在于：包括凸透镜(1)、管帽(2)、芯片(3)、载体(4)、载体承载物(5)和管脚(6)，所述凸透镜(1)卡设在管帽(2)顶部的开口内且呈上大下小状，所述载体承载物(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何碧春，藕健，
申请(专利权)人：厦门万芯莱通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：