【技术实现步骤摘要】
迷你高响应度激光探测器
[0001]本技术属于通讯领域，特别涉及一种使用效果更佳的迷你高响应度激光探测器。
技术介绍
[0002]迷你激光探测器在通讯产品中使用比较普遍，其中一个重要指标就是要求响应度要高，而就现有的迷你激光探测器来说，其载体承载物与管座外壁是等高的，这种等高结构可以满足一定的使用要求，但是也存在较大缺陷，光源经凸透镜进入的光照射到芯片受光面的光斑偏大进而导致响应度低，回损大，产品使用效果差，无法有效满足使用要求。
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种芯片受光面光斑小、回损小、产品使用效果好、可有效满足使用需求的迷你高响应度激光探测器。
技术实现思路
[0004]为解决上述现有技术光照射到芯片受光面的光斑偏大、导致响应度低、回损大、产品使用效果差、无法有效满足使用要求等问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供一种迷你高响应度激光探测器，包括凸透镜、管帽、芯片、载体、载体承载物、管座和管脚，所述凸透镜卡设在管帽顶部的开口内且呈上大下小状，所述管座固设在管帽底部，所述载体承载物固设在管座内且位于管座外壁下方0.1mm，所述载体承载物材质为玻璃，所述载体放置在载体承载物上，所述芯片放置在载体上且位于凸透镜中心正下方，所述管脚设于管座底部。
[0006]本技术的有益效果在于：增大芯片受光面与凸透镜距离，芯片受光面光斑更小，回损小，产品使用效果好，可有效满足使用需求。
附图说明
[0007]图1为本技术一种实施例的结构示意图。
具...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种迷你高响应度激光探测器，其特征在于：包括凸透镜(1)、管帽(2)、芯片(3)、载体(4)、载体承载物(5)、管座(6)和管脚(7)，所述凸透镜(1)卡设在管帽(2)顶部的开口内且呈上大下小状，所述管座(6)固设在管帽(2)底部，所述载体承...
【专利技术属性】
技术研发人员：何碧春，藕健，
申请(专利权)人：厦门万芯莱通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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