一种激光器芯片的封装方法及其封装结构技术

本发明专利技术公开了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构，封装方法包括：提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆，其中，激光器晶圆包括多个激光器芯片，任意相邻两个激光器芯片一体连接，激光器芯片包括发光区和非发光区，支撑支架包括多个通孔，透镜晶圆包括多个透镜；将激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆依次层叠放置并固定连接，形成晶圆级封装结构，其中，在晶圆级封装结构中，通孔和透镜在激光器晶圆上的垂直投影均位于激光器芯片的发光区中，支撑支架与激光器芯片的非发光区接触；对晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器芯片封装结构。本发明专利技术可以同时对多个激光器芯片进行封装，提高了激光器芯片的封装效率。激光器芯片的封装效率。激光器芯片的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片的封装方法及其封装结构


[0001]本专利技术涉及激光器
，尤其涉及一种激光器芯片的封装方法及其封装结构。

技术介绍

[0002]目前，激光器芯片通常采用单颗封装工艺进行封装，单颗封装工艺具体包括：对激光器晶圆进行切割得到多个激光器芯片，再将激光器芯片贴装到基板中，接着对激光器芯片进行打线和烘烤，然后再贴装光学元件，便可完成对一个激光器芯片的封装。单颗封装工艺虽比较成熟，但是工艺流程长，费时费工，存在封装效率低的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构，可以同时对多个激光器芯片进行封装，提高了激光器芯片的封装效率。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供了一种激光器芯片的封装方法，该封装方法包括：
[0005]提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆，其中，所述激光器晶圆包括多个激光器芯片，任意相邻两个所述激光器芯片一体连接，所述激光器芯片包括发光区和非发光区，所述支撑支架包括多个通孔，所述透镜晶圆包括多个透镜；
[0006]将所述激光器晶圆、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆，其中，所述激光器晶圆包括多个激光器芯片，任意相邻两个所述激光器芯片一体连接，所述激光器芯片包括发光区和非发光区，所述支撑支架包括多个通孔，所述透镜晶圆包括多个透镜；将所述激光器晶圆、所述支撑支架和所述透镜晶圆依次层叠放置并固定连接，形成晶圆级封装结构，其中，在所述晶圆级封装结构中，所述通孔和所述透镜在所述激光器晶圆上的垂直投影均位于所述激光器芯片的发光区中，所述支撑支架与所述激光器芯片的非发光区接触；对所述晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器芯片封装结构。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述激光器晶圆中，相邻两个所述激光器芯片之间设置有切割线；所述对所述晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器芯片封装结构具体包括：根据所述切割线对所述晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器封装结构，其中，对所述晶圆级封装结构进行切割的轨迹在所述激光器晶圆上的垂直投影与所述切割线重合。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述激光器晶圆、所述支撑支架和所述透镜晶圆依次层叠放置并固定连接，形成晶圆级封装结构具体包括：在所述激光器晶圆与所述支撑支架之间设置第一连接层，使所述第一连接层连接所述激光器晶圆与所述支撑支架；在所述支撑支架与所述透镜晶圆之间设置第二连接层，使所述第二连接层连接所述支撑支架与所述透镜晶圆，形成晶圆级封装结构。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭栓银，施展，李含轩，陈晓迟，
申请(专利权)人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：