【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种电路结构。
技术介绍
1、功放电路通常包括功放管和输出匹配电路，输出匹配电路与功放管可以配套使用。对于传统的功放电路，当将整个功放电路放置在散热器上时，功放电路将存在散热不良的缺陷，从而影响整散热器对功放电路的散热性能。
技术实现思路
1、本申请解决的一个技术问题是如何提高电路结构的散热效果。
2、一种电路结构，包括：
3、散热组件，包括散热件，所述散热件内开设有液流通道；及
4、功放电路，包括功放管和输出匹配件，所述输出匹配件包括外围匹配部和中间匹配部，所述功放管与所述外围匹配部和所述中间匹配部电性连接，所述外围匹配部环绕所述中间匹配部设置并与所述中间匹配部的边缘连接，所述功放管和至少部分所述外围匹配部能够覆盖所述散热件设置有所述液流通道的区域。
5、在其中一个实施例中，所述散热组件还包括导热件，所述导热件为绝缘体并设置在所述散热件上，所述液流通道沿所述导热件的周向环绕所述导热件设置，所述中间匹配部能够接触所
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1.一种电路结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述散热组件还包括导热件，所述导热件为绝缘体并设置在所述散热件上，所述液流通道沿所述导热件的周向环绕所述导热件设置，所述中间匹配部能够接触所述导热件。
3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述散热件朝向所述功放电路的表面上凹陷形成有沉孔，所述导热件与所述沉孔配合。
4.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述沉孔的深度小于所述散热件的厚度，所述沉孔与所述散热件背向所述功放电路的表面保持设定间距。
5.根据权利要求3所述的电...
【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述散热组件还包括导热件，所述导热件为绝缘体并设置在所述散热件上，所述液流通道沿所述导热件的周向环绕所述导热件设置，所述中间匹配部能够接触所述导热件。
3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述散热件朝向所述功放电路的表面上凹陷形成有沉孔，所述导热件与所述沉孔配合。
4.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述沉孔的深度小于所述散热件的厚度，所述沉孔与所述散热件背向所述功放电路的表面保持设定间距。
5.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述散热件包括共同围成所述沉孔并均设置有所述液流通道的第一散热部、第二散热部和两个第三散热部，所述第一散热部和第二散热部间隔设置，其中一个所述第三散热部与所述第一散热部和所述第二散热部的其中一端连接，另外一个所述第三散热部与所述第一散热部和所述第二散热部的另外一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成龙，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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