一种用于液冷的双通道冷板制造技术

本申请涉及一种用于液冷的双通道冷板，涉及电子设备技术领域。包括冷却壳体、入水口和出水口，冷却壳体内形成有第一冷却腔体和第二冷却腔体。入水口设置在冷却壳体上，入水口分别与第一冷却腔和第二冷却腔连通，入水口用于通入冷却介质。出水口设置在冷却壳体上，出水口与入水口在冷却壳体上不同侧设置，出水口分别与第一冷却腔和第二冷却腔连通，出水口用于排出冷却介质。冷却介质从入水口进入，冷却介质被分流，一部分流入第一冷却腔，另一部分流入第二冷却腔，最终在出水口处合流，将热量带出。第一冷却腔体和第二冷却腔体可以对热源起到双重叠加散热的效果，提高了散热效率。解决了液冷装置散热效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备，尤其是涉及一种用于液冷的双通道冷板。

技术介绍

1、5g时代，随着电路集成化程度越来越高，电子器件的高频、高速以及集成电路的密度和体积趋于微小化，使得单位容积的电子元件发热量和单个芯片的能耗加大，芯片的热流密度高达250w/cm2，设备紧凑化结构的设计使得散热更加困难，在混合散热系统中，一般常采用液冷对高功耗元件散热，带走热量。

2、公告号为cn116154361a的专利技术专利，一种冷板，包括第一冷板、第二冷板和扰流翅片，所述第二冷板贴设在所述第一冷板上，且所述第一冷板和所述第二冷板之间形成有供冷却液流通的液冷流道，所述扰流翅片设置在所述液冷流道内，并沿所述液冷流道的延伸方向连续分布，且所述扰流翅片具有若干向所述液冷流道的至少一侧凸起的扰流单元，所述扰流单元用于形成半封闭的扰流区域，以使进入所述扰流区域的冷却液在受到阻挡形成湍流后流出。现有的水冷板多采用冷板与翅片来进行与工质的热交换达到散热目的，液冷板一般采用单层流道设计，一般可通过提高流量或降低冷却液温度来提高散热能力，但是，提高流量或降低冷却液温度会对供液装置的设计指本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于液冷的双通道冷板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，所述冷却壳体包括冷却上壳、冷却下壳以及隔板，所述冷却上壳与所述隔板形成有第一冷却腔体，所述冷却下壳与所述隔板形成有第二冷却腔体；

3.根据权利要求2所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，所述第二冷却腔体包括若干个第三通道和若干个第四通道，所述第三通道与所有所述第四通道连通，所述第四通道与所有所述第三通道连通；

4.根据权利要求3所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，每个所述第一通道与每个所述第三通道对应设置，每个所述第二通道与每个所述第四通道...

【技术特征摘要】

1.一种用于液冷的双通道冷板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，所述冷却壳体包括冷却上壳、冷却下壳以及隔板，所述冷却上壳与所述隔板形成有第一冷却腔体，所述冷却下壳与所述隔板形成有第二冷却腔体；

3.根据权利要求2所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，所述第二冷却腔体包括若干个第三通道和若干个第四通道，所述第三通道与所有所述第四通道连通，所述第四通道与所有所述第三通道连通；

4.根据权利要求3所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，每个所述第一通道与每个所述第三通道对应设置，每个所述第二通道与每个所述第四通道对应设置。

5.根据权利要求1所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，所述入水口与所述出水口相对设置。

6.根据权利要求2所述的用于液冷的双通道冷板，其特征在于，所述入水口和所述出水口的形状为对称形状，所述隔板对应所述入水口和所述出水口对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗梅，万宜龙，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：