光学传感器及其制备方法、电子设备技术

本申请公开了一种光学传感器及其制备方法、电子设备，属于通信技术领域。光学传感器包括基层、感光晶片、发光晶片和挡光封装件，感光晶片和发光晶片均设置于基层，感光晶片设有第一配合面，发光晶片设有第二配合面，第一配合面的至少部分和第二配合面的至少部分相贴合，感光晶片的一部分和发光晶片的一部分在第一方向上的正投影相重合，第一方向垂直于基层所在的平面；挡光封装件设置于感光晶片和发光晶片背向基层的一侧，且感光晶片具有感光区，发光晶片具有发光区，挡光封装件隔离发光区和感光区。电子设备包括上述的光学传感器。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于通信，具体涉及一种光学传感器及其制备方法、电子设备。

技术介绍

1、随着用户需求的提升和电子产品的更新迭代，电子设备的集成度越来越高，而在高度集成化过程中又日益追求厚度和尺寸的极致，这就要求电子设备内部的元器件越来越小，以及元器件的结构配合要越来越紧凑。

2、电子设备内设有多种传感器，光学传感器为其中之一，现有技术中，光学传感器通常包括基层以及设置于基层的发光晶片和感光晶片，发光晶片和感光晶片沿平行于基层的方向间隔设置，而且，为避免发光晶片和感光晶片之间存在光线串扰，发光晶片和感光晶片之间还设有挡光罩，这无疑会导致光学传感器的尺寸偏大，不利于电子设备的集成化发展。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种光学传感器及其制备方法、电子设备，能够解决相关技术中光学传感器的尺寸较大的问题。

2、本申请实施例提供一种光学传感器，包括基层、感光晶片、发光晶片和挡光封装件，其中：

3、所述感光晶片和所述发光晶片均设置于所述基层，所述感光晶片设有第一配合面，所述发光晶片设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学传感器，其特征在于，包括基层(100)、感光晶片(200)、发光晶片(300)和挡光封装件(500)，其中：

2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述感光晶片(200)的第一边缘设有第一凹槽(210)及第一凸起(220)，所述发光晶片(300)的第二边缘设有第二凹槽(310)及第二凸起(320)，所述第二凸起(320)伸入所述第一凹槽(210)内，且所述第一凸起(220)伸入所述第二凹槽(310)内，

3.根据权利要求2所述的光学传感器，其特征在于，所述第二凸起(320)的表面与所述第一凹槽(210)的所述槽侧壁(a)相贴合，所述第一凸起(...

【技术特征摘要】

1.一种光学传感器，其特征在于，包括基层(100)、感光晶片(200)、发光晶片(300)和挡光封装件(500)，其中：

2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述感光晶片(200)的第一边缘设有第一凹槽(210)及第一凸起(220)，所述发光晶片(300)的第二边缘设有第二凹槽(310)及第二凸起(320)，所述第二凸起(320)伸入所述第一凹槽(210)内，且所述第一凸起(220)伸入所述第二凹槽(310)内，

3.根据权利要求2所述的光学传感器，其特征在于，所述第二凸起(320)的表面与所述第一凹槽(210)的所述槽侧壁(a)相贴合，所述第一凸起(220)的表面与所述第二凹槽(310)的所述槽侧壁(a)相贴合。

4.根据权利要求2所述的光学传感器，其特征在于，所述第一凹槽(210)的所述槽底壁(b)和所述第二凹槽(310)的所述槽底壁(b)所在的平面分别与所述第一方向相垂直，所述第一凹槽(210)的所述槽侧壁(a)和所述第二凹槽(310)的所述槽侧壁(a)所在的平面分别与所述第一方向相平行。

5.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述感光晶片(200)包括第一凸起(220)，所述发光晶片(300)包括第二凸起(320)，所述第一凸起(220)和所述第二凸起(320)在所述第一方向上的正投影相重合，所述第一配合面为所述第一凸起(220)的表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国艺，刘伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：