一种具备结构功能的PCB结构小板及其装配结构制造技术

技术编号:39962120 阅读:10 留言:0更新日期:2024-01-09 00:07
本申请提供一种具备结构功能的PCB结构小板及其装配结构。所述PCB结构小板包括印刷电路基板,所述印刷电路基板上设置有用于与其他配合器件连接固定的通孔,所述PCB结构小板还包括用于确保其印刷电路基板与其他配合器件之间的位置精度的结构紧固件,所述结构紧固件通过贴片方式固定在所述印刷电路基板上。在印刷电路基板上固定结构紧固件从而使得形成的PCB结构小板具有如精准定位、固定等的结构功能;并且,结构紧固件的高度可以根据实际需求设置且其精度很高,从而可以高精度保证印刷电路基板与其他配合器件之间的位置距离;此外,结构紧固件通过贴片方式固定在印刷电路基板上,无需额外治具费用,成本大大降低。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb(printed circuit board,印刷电路基板)板,具体涉及一种具备结构功能的pcb结构小板及其装配结构。


技术介绍

1、为了更好地抑制emi(electromagnetic interference,电磁干扰),有效切断emi的传播路径,将产品放置在金属中壳中是一种很好的选择。

2、但在产品特殊应用场景下,特别是超薄化的应用场景下,产品各层堆叠空间比较紧凑,会存在没有充足的空间固定pcb(printed circuit board,印刷电路基板)板或者传统的制造工艺无法达到需要的固定精度。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提供一种具备结构功能的pcb结构小板及其装配结构,旨在解决或至少部分解决上述
技术介绍
存在的不足,该pcb结构小板可通过结构紧固件实现高精度控制距离。

2、具体的,本申请通过如下技术方案实现:

3、根据本申请第一方面,提供一种具备结构功能的pcb结构小板,包括印刷电路基板,所述印刷电路基板上设置有通孔,所述通孔用于与其他配合器件连接固定,所述pcb结构小板还包括结构紧固件,所述结构紧固件通过贴片方式固定在所述印刷电路基板上,所述结构紧固件用于保证所述pcb结构小板与所述其他配合器件连接固定后所述印刷电路基板与所述其他配合器件之间的距离处于1.3mm-1.5mm的范围内。

4、作为优选,所述结构紧固件为对称分布在所述印刷电路基板的左右两端的一对。

5、作为优选,所述通孔为对称分布在所述印刷电路基板的左右两端的一对。

6、作为优选,所述通孔均位于所述结构紧固件之间。

7、作为优选,所述pcb结构小板还包括接口和触点,所述接口和触点均固定在所述印刷电路基板上,且所述结构紧固件、接口和触点位于所述印刷电路基板的同一侧。

8、作为优选,所述接口和触点均通过贴片方式固定在所述印刷电路基板上。

9、作为优选,所述印刷电路基板的厚度不超过0.8mm。

10、根据本申请第二方面,提供一种装配结构,所述装配结构包括如第一方面所述的任一pcb结构小板和金属中壳,螺钉穿过所述pcb结构小板的通孔固定于所述金属中壳。

11、作为优选,所述金属中壳上设置有翻边抽芽螺钉孔,所述翻边抽芽螺钉孔的数量等于所述pcb结构小板包括的通孔的数量,螺钉穿过所述通孔锁紧于所述翻边抽芽螺钉孔而固定所述pcb结构小板和金属中壳。

12、本申请的有益效果是:

13、1.本申请提供的具备结构功能的pcb结构小板,其印刷电路基板上固定有结构紧固件,从而形成的pcb结构小板具有如精准定位、固定等的结构功能;并且,结构紧固件的高度可以根据实际需求设置且其精度很高,从而可以高精度保证印刷电路基板与其他配合器件之间的位置距离;此外,结构紧固件通过贴片方式固定在印刷电路基板上,无需额外治具费用,成本大大降低。

14、2.本申请提供的装配结构,其为本申请提供的pcb结构小板和金属中壳的装配结构,由于pcb结构小板的印刷电路基板上设置了高精度且高度可调的结构紧固件,通过螺钉固定pcb结构小板与金属中壳后,可以保证两者之间的距离精度,从而可以保证固定在印刷电路基板上的各种器件可正常工作。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具备结构功能的PCB结构小板,包括印刷电路基板,其特征在于,所述印刷电路基板上设置有通孔,所述通孔用于与其他配合器件连接固定,所述PCB结构小板还包括结构紧固件,所述结构紧固件通过贴片方式固定在所述印刷电路基板上,所述结构紧固件用于保证所述PCB结构小板与所述其他配合器件连接固定后所述印刷电路基板与所述其他配合器件之间的距离处于1.3mm-1.5mm的范围内。

2.根据权利要求1所述的PCB结构小板,其特征在于,所述结构紧固件为圆形柱子或者多边形柱子。

3.根据权利要求1所述的PCB结构小板,其特征在于,所述结构紧固件为对称分布在所述印刷电路基板的左右两端的一对。

4.根据权利要求3所述的PCB结构小板,其特征在于,所述通孔为对称分布在所述印刷电路基板的左右两端的一对。

5.根据权利要求4所述的PCB结构小板,其特征在于,所述通孔均位于所述结构紧固件之间。

6.根据权利要求1所述的PCB结构小板,其特征在于,所述PCB结构小板还包括接口和触点,所述接口和触点均固定在所述印刷电路基板上,且所述结构紧固件、接口和触点位于所述印刷电路基板的同一侧。

7.根据权利要求6所述的PCB结构小板,其特征在于,所述接口和触点均通过贴片方式固定在所述印刷电路基板上。

8.根据权利要求1所述的PCB结构小板,其特征在于,所述印刷电路基板的厚度不超过0.8mm。

9.一种装配结构,其特征在于,所述装配结构包括如权利要求1-8任一所述的PCB结构小板和金属中壳,螺钉穿过PCB结构小板的通孔固定于金属中壳。

10.根据权利要求9所述的装配结构,其特征在于,所述金属中壳上设置有翻边抽芽螺钉孔,所述翻边抽芽螺钉孔的数量等于所述PCB结构小板具有的通孔的数量,螺钉穿过所述通孔锁紧于所述翻边抽芽螺钉孔而固定所述PCB结构小板和金属中壳。

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【技术特征摘要】

1.一种具备结构功能的pcb结构小板,包括印刷电路基板,其特征在于,所述印刷电路基板上设置有通孔,所述通孔用于与其他配合器件连接固定,所述pcb结构小板还包括结构紧固件,所述结构紧固件通过贴片方式固定在所述印刷电路基板上,所述结构紧固件用于保证所述pcb结构小板与所述其他配合器件连接固定后所述印刷电路基板与所述其他配合器件之间的距离处于1.3mm-1.5mm的范围内。

2.根据权利要求1所述的pcb结构小板,其特征在于,所述结构紧固件为圆形柱子或者多边形柱子。

3.根据权利要求1所述的pcb结构小板,其特征在于,所述结构紧固件为对称分布在所述印刷电路基板的左右两端的一对。

4.根据权利要求3所述的pcb结构小板,其特征在于,所述通孔为对称分布在所述印刷电路基板的左右两端的一对。

5.根据权利要求4所述的pcb结构小板,其特征在于,所述通孔均位于所述结构紧固件之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁上明
申请(专利权)人:深圳康佳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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