【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电连接器领域，特别涉及一种dsfp射频连接器。
技术介绍
1、sfp(small form-factor pluggable)连接器模块属于一种光纤网络连接器设备中的模块，符合光纤通道、千兆以太网等多重供应协议及标准。sfp连接器模块是具有用于插接及传输信号的封装结构，其包括管脚和壳体。壳体包括腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等。通过管脚与其它零件插接和传送信号。为了增加信号通道，dsfp(double small form-factorpluggable)连接器增加了传输通道，能够更好的满足使用者的需求。然而，在传输过程中，dsfp连接器中两侧的信号通道之间容易形成电磁干扰，对信号传输的效益造成不良的影响，因此，有必要制作出一种dsfp射频连接器以解决上述问题点。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种dsfp射频连接器以解决
技术介绍
中所提及的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种dsfp射频连接器，包括外壳、固定块、屏蔽片、上层端子、下层端子、接地片和屏蔽盖板，外壳内设有左右并排的第一插接腔体和第二插接腔体，在第一插接腔体和第二插接腔体之间设有隔板，固定块固定在外壳内，固定块对应在第一插接腔体和第二插接腔体后侧，屏蔽片固定在外壳内，屏蔽片设置两组且对应在隔板的左右两侧，上层端子部分嵌设于固定块内，上层端子前端对应在第一插接腔体和第二插接腔体内，后端对应在固定块下方，上层端子包括多组信号端子和多组接地端子，
4、对本技术的进一步描述：外壳下方设有第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱为四棱柱形状且对应于外壳左侧，第二定位柱为圆柱形状且对应于外壳右侧。
5、对本技术的进一步描述：固定块后侧设有多组竖直凹槽，上层端子中部竖直设置且对应在竖直凹槽内，每一组接地端子分别与三组弹片顶触，其中两组弹片对应于竖直凹槽内，另一组弹片与接地端子的下端顶触。
6、对本技术的进一步描述：屏蔽片前端设有插板，后端设有压紧凹槽，固定块上设有压杆，插板插设在外壳内，压杆对应在压紧凹槽中，压杆前端与压紧凹槽顶触。
7、对本技术的进一步描述：外壳的左右两侧设有扣接凸台，屏蔽盖板左右两侧设有扣接孔，扣接凸台和扣接孔扣接。
8、本技术的有益效果为：通过在外壳内设置隔板，隔板对屏蔽片起到定位和支撑作用，屏蔽片设置在外壳中部，第一插接腔体和第二插接腔体对应在屏蔽片的左右两侧，在信号传输过程中，左右两侧的信号通道在屏蔽片的作用下，信号通道之间的电磁干扰减小，信号传输的稳定性更好、效益更高。
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1.一种DSFP射频连接器，其特征在于：包括外壳、固定块、屏蔽片、上层端子、下层端子、接地片和屏蔽盖板，所述外壳内设有左右并排的第一插接腔体和第二插接腔体，在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体之间设有隔板，所述固定块固定在所述外壳内，所述固定块对应在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体后侧，所述屏蔽片固定在所述外壳内，所述屏蔽片设置两组且对应在所述隔板的左右两侧，所述上层端子部分嵌设于所述固定块内，所述上层端子前端对应在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体内，后端对应在所述固定块下方，所述上层端子包括多组信号端子和多组接地端子，多组所述信号端子和多组所述接地端子间隔设置，所述下层端子部分嵌设于所述外壳内，所述下层端子前端对应在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体内且对应在所述上层端子的下方，所述下层端子后端对应在所述外壳下方，所述屏蔽盖板固定在所述外壳后端，所述接地片固定在所述固定块和所述屏蔽盖板之间，所述接地片前端设有多组弹片，多组所述弹片分别与所述接地端子和所述屏蔽片顶触。
2.根据权利要求1所述的一种DSFP射频连接器，其特征在于：所述外壳下方设有第一定位柱和第二定位
3.根据权利要求1所述的一种DSFP射频连接器，其特征在于：所述固定块后侧设有多组竖直凹槽，所述上层端子中部竖直设置且对应在所述竖直凹槽内，每一组接地端子分别与三组所述弹片顶触，其中两组弹片对应于所述竖直凹槽内，另一组所述弹片与所述接地端子的下端顶触。
4.根据权利要求1所述的一种DSFP射频连接器，其特征在于：所述屏蔽片前端设有插板，后端设有压紧凹槽，所述固定块上设有压杆，所述插板插设在所述外壳内，所述压杆对应在所述压紧凹槽中，所述压杆前端与所述压紧凹槽顶触。
5.根据权利要求1所述的一种DSFP射频连接器，其特征在于：所述外壳的左右两侧设有扣接凸台，所述屏蔽盖板左右两侧设有扣接孔，所述扣接凸台和所述扣接孔扣接。
...【技术特征摘要】
1.一种dsfp射频连接器，其特征在于：包括外壳、固定块、屏蔽片、上层端子、下层端子、接地片和屏蔽盖板，所述外壳内设有左右并排的第一插接腔体和第二插接腔体，在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体之间设有隔板，所述固定块固定在所述外壳内，所述固定块对应在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体后侧，所述屏蔽片固定在所述外壳内，所述屏蔽片设置两组且对应在所述隔板的左右两侧，所述上层端子部分嵌设于所述固定块内，所述上层端子前端对应在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体内，后端对应在所述固定块下方，所述上层端子包括多组信号端子和多组接地端子，多组所述信号端子和多组所述接地端子间隔设置，所述下层端子部分嵌设于所述外壳内，所述下层端子前端对应在所述第一插接腔体和所述第二插接腔体内且对应在所述上层端子的下方，所述下层端子后端对应在所述外壳下方，所述屏蔽盖板固定在所述外壳后端，所述接地片固定在所述固定块和所述屏蔽盖板之间，所述接地片前端设有多组弹片，多组所述弹片分别与所述接地端子和所述屏蔽...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖扬龙，
申请(专利权)人：广东连捷精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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