【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板拆解，具体涉及一种拆解设备。
技术介绍
1、随着终端科技的不断发展以及人们对终端的功能要求和质量要求越来越高，电路板的功能成为终端中重要一环。当电路板上的电子元件出现不良时，需要将出现不良的电子元件从电路板上拆解下来。目前，通常由人工使用热风枪对出现不良的电子元件下方的焊锡进行加热，待电子元件下方的焊锡熔化后，人工将电子元件从电路板上取下。然而，上述人工拆解的方式存在人工劳动强度大、拆解效率低的问题，影响电路板的生产效率，并且人工拆解时容易对待拆解电子元件造成损伤，同时易触碰到其他的元件，造成其他的元件移位或损坏。热风枪对电子元件下方的焊锡进行加热，温度无法保证有效控制，易对待拆解电子元件造成损伤。无论是对待拆解电子元件的损伤还是对临近周围电子元件的损坏，都将造成成本浪费。
技术实现思路
1、鉴于以上内容，有必要提出一种拆解设备，减少对待拆解电子元件的损伤，避免成本浪费，同时实现机械化拆解出现不良的电子元件，降低人工劳动强度。
2、本申请实施例提供一种拆解设备，用于拆解掉电路板上的电子元件，包括基座、输送机构、加热机构、撬刀机构以及吸附机构；所述输送机构设于所述基座，用于输送所述电路板至一预定位置；所述加热机构包括设于所述基座的移载平台、与所述移载平台连接的激光器、以及与所述移载平台连接并与所述激光器间隔设置的热成像仪，所述激光器和所述热成像仪在所述移载平台的带动下同步运动至所述预定位置，所述激光器用于加热所述电路板上的待拆解电子元件，所述热成像仪用于实
3、在一些实施例中，所述加热机构还包括与所述移载平台连接并与所述激光器间隔设置的视觉组件，所述视觉组件与所述激光器和所述热成像仪同步运动，所述视觉组件用于获取所述电路板上的待拆解电子元件的位置。
4、在一些实施例中，所述撬刀机构还包括驱动组件和与所述驱动组件连接的撬刀模组，所述撬刀模组包括所述撬刀，所述撬刀模组连同所述撬刀在所述驱动组件的带动下同步运动至所述预定位置，所述撬刀在所述撬刀模组的作用下将所述电子元件从所述电路板上撬起。
5、在一些实施例中，所述撬刀模组包括杠杆组件，所述杠杆组件与所述撬刀连接，所述杠杆组件包括与所述驱动组件连接的底座、设于所述底座的驱动件以及与所述底座转动连接的杠杆，所述杠杆的一端与所述撬刀转动连接，所述杠杆的另一端与所述驱动件活动连接。
6、在一些实施例中，所述撬刀模组还包括与所述驱动组件连接的滑座、滑动设于所述滑座的浮动机构、设于所述滑座并与所述浮动机构连接的压力传感器、以及分别与所述浮动机构和所述杠杆组件连接的动力件，所述驱动组件和所述动力件相配合以带动所述杠杆组件和所述撬刀同步运动；其中，所述杠杆组件设于所述浮动机构的上方。
7、在一些实施例中，所述输送机构包括设于所述基座的第一输送机架、与所述第一输送机架平行设置并设于所述基座的第二输送机架、以及横跨设于所述第一输送机架和所述第二输送机架的传输板，其中所述第一输送机架和所述第二输送机架之间的间距配置为可调。
8、在一些实施例中，所述输送机构还包括：顶升机构，设于所述第一输送机架和所述第二输送机架之间且对应于所述预定位置设置，用于顶升所述传输板上的所述电路板。
9、在一些实施例中，所述拆解设备还包括：料箱，设于所述基座且位于所述第一输送机架和所述第二输送机架之间，用于收集所述吸附机构所吸取的所述电子元件。
10、在一些实施例中，所述吸附机构还包括运动组件、与所述运动组件连接的连接座以及设于所述连接座的作动件，所述吸附件滑动设于所述连接座并与所述作动件相对设置，所述吸附件和所述作动件之间设有支撑板且均与所述支撑板连接，所述连接座和所述支撑板之间设有弹性件并分别与所述弹性件连接，所述弹性件位于所述支撑板背离所述吸附件的一侧。
11、在一些实施例中，所述加热机构还包括：冷却件，设于所述移载平台且位于所述激光器的周侧，用于对所述激光器进行冷却。
12、本申请实施例提供的拆解设备，通过热成像仪对被激光加热的焊锡的温度或者电子元件的温度进行实时监控，有效避免发生电子元件过度受热或温度达不到胶、锡熔的效果，减少对待拆解电子元件的损伤，提升拆解设备的可靠性。通过输送机构、加热机构、撬刀机构和吸附机构之间的配合，实现了机械化从电路板上拆解出现不良的待拆解电子元件的功能，有利于降低人工的劳动强度，提升拆解效率。
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1.一种拆解设备，用于拆解掉电路板上的电子元件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述加热机构还包括与所述移载平台连接并与所述激光器间隔设置的视觉组件，所述视觉组件与所述激光器和所述热成像仪同步运动，所述视觉组件用于获取所述电路板上的待拆解电子元件的位置。
3.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述撬刀机构还包括驱动组件和与所述驱动组件连接的撬刀模组，所述撬刀模组包括所述撬刀，所述撬刀模组连同所述撬刀在所述驱动组件的带动下同步运动至所述预定位置，所述撬刀在所述撬刀模组的作用下将所述电子元件从所述电路板上撬起。
4.如权利要求3所述的拆解设备，其特征在于，所述撬刀模组包括杠杆组件，所述杠杆组件与所述撬刀连接，所述杠杆组件包括与所述驱动组件连接的底座、设于所述底座的驱动件以及与所述底座转动连接的杠杆，所述杠杆的一端与所述撬刀转动连接，所述杠杆的另一端与所述驱动件活动连接。
5.如权利要求4所述的拆解设备，其特征在于，所述撬刀模组还包括与所述驱动组件连接的滑座、滑动设于所述滑座的浮动机构、设于所述滑座并
6.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述输送机构包括设于所述基座的第一输送机架、与所述第一输送机架平行设置并设于所述基座的第二输送机架、以及横跨设于所述第一输送机架和所述第二输送机架的传输板，其中所述第一输送机架和所述第二输送机架之间的间距配置为可调。
7.如权利要求6所述的拆解设备，其特征在于，所述输送机构还包括：
8.如权利要求6所述的拆解设备，其特征在于，所述拆解设备还包括：
9.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述吸附机构还包括运动组件、与所述运动组件连接的连接座以及设于所述连接座的作动件，所述吸附件滑动设于所述连接座并与所述作动件相对设置，所述吸附件和所述作动件之间设有支撑板且均与所述支撑板连接，所述连接座和所述支撑板之间设有弹性件并分别与所述弹性件连接，所述弹性件位于所述支撑板背离所述吸附件的一侧。
10.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述加热机构还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种拆解设备，用于拆解掉电路板上的电子元件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述加热机构还包括与所述移载平台连接并与所述激光器间隔设置的视觉组件，所述视觉组件与所述激光器和所述热成像仪同步运动，所述视觉组件用于获取所述电路板上的待拆解电子元件的位置。
3.如权利要求1所述的拆解设备，其特征在于，所述撬刀机构还包括驱动组件和与所述驱动组件连接的撬刀模组，所述撬刀模组包括所述撬刀，所述撬刀模组连同所述撬刀在所述驱动组件的带动下同步运动至所述预定位置，所述撬刀在所述撬刀模组的作用下将所述电子元件从所述电路板上撬起。
4.如权利要求3所述的拆解设备，其特征在于，所述撬刀模组包括杠杆组件，所述杠杆组件与所述撬刀连接，所述杠杆组件包括与所述驱动组件连接的底座、设于所述底座的驱动件以及与所述底座转动连接的杠杆，所述杠杆的一端与所述撬刀转动连接，所述杠杆的另一端与所述驱动件活动连接。
5.如权利要求4所述的拆解设备，其特征在于，所述撬刀模组还包括与所述驱动组件连接的滑座、滑动设于所述滑座的浮动机构、设于所述滑座并与所述浮动机构连接的压力传感器、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泉林，胡兴亿，杜康，张自强，王文鼎，苏小雨，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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