【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及高频电路领域，具体而言，涉及一种电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及pcb板。
技术介绍
1、近年来，随着高频数字电路的快速发展，对于信号传输速度的要求也越来越高，然而，在信号传输过程中仍会受到很多因素的干扰，所以，信号的完整性就显得格外重要。信号完整性的影响因素包括时序、信号振铃、信号反射、近端和远程的串扰、开关的噪声、地弹和电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射以及电池干扰等。
2、因此，亟需一种结构可以解决现有技术中传输过程中信号完整性较差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及pcb板，以至少解决相关技术中信号完整性较差的问题。
2、根据本申请的一个实施例，提供了一种电磁带隙结构，包括：第一结构，包括至少两个第一金属部，两个所述第一金属部相互接触；第二结构，位于所述第一结构的外周，所述第二结构包括多个子结构，相邻的所述子结构在所述第一结构的周向上具有间隔，所述子结构包括第一结构件、第二结构件以及第二金属部，所述第二金属部的一端与所述第一结构连接，所述第二金属部的另一端分别与所述第一结构件和所述第二结构件连接，所述第一结构件位于所述第二金属部的一侧，所述第二结构件位于所述第二金属部的另一侧，所述第一结构件与所述第二金属部之间具有夹角，所述第二结构件与所述第二金属部之间具有夹角，所述第一结构件与所述第一结构之间在所述第一结构的周向上具有间隔，所述第二结构件与所述第一结构之间在所述第一结构的周向上具有间
3、在一个示例性实施例中，所述第一结构件的长度与所述第二结构件的长度相等。
4、在又一个示例性实施例中，所述第二金属部的长度大于所述第一结构件的长度，所述第二金属部的长度大于所述第二结构件的长度。
5、在另一个示例性实施例中，所述第一结构包括两个相互垂直的所述第一金属部，所述第一结构件与一个所述第一金属部垂直，所述第二结构件与另一个所述第一金属部垂直。
6、在再一个示例性实施例中，所述第一结构包括相交于同一交点的多个所述第一金属部，多个所述第一金属部将预定平面分为多个空隙区域，一个所述子结构位于一个所述空隙区域中，其中，所述预定平面垂直与所述电磁带隙结构的厚度所在的方向垂直。
7、在又一个示例性实施例中，所述子结构的数量为所述第一金属部的数量的二倍，所述子结构将一个所述空隙区域划分为两个空隙子区域。
8、在另一个示例性实施例中，所述第一结构包括至少三个所述第一金属部，多个所述第一金属部位于一个所述第一金属部的外周，相邻的多个所述第一金属部在所述第一结构的周向上具有间隔。
9、在再一个示例性实施例中，所述第一金属部的截面形状为矩形。
10、在又一个示例性实施例中，所述第一金属部的长度小于所述第一结构件的长度，所述第一金属部的宽度小于所述第一结构件的长度，所述第一金属部的长度小于所述第二结构件的长度，所述第一金属部的宽度小于所述第二结构件的长度。
11、根据本申请的另一个实施例，提供了一种电磁带隙阵列结构，包括：多个任意一种所述的电磁带隙结构。
12、在另一个示例性实施例中，所述电磁带隙结构在第一方向上的间隔与所述电磁带隙结构在第二方向上的间隔相等，所述第一方向所在的直线垂直于所述电磁带隙结构的厚度方向所在的直线，所述第二方向所在的直线垂直于所述第一方向所在的直线。
13、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种pcb板，包括：电源层，包括任意一种所述的电磁带隙结构或任意一项所述的电磁带隙阵列结构；地层，位于所述电源层的一侧的表面上。
14、通过本申请，由于上述子结构在第二金属部的基础上还包括与第二金属部连接且具有夹角的第一结构件和第二结构件，与现有技术中的直线型金属线相比，进一步增加了金属的表面积和长度，进而增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，提升信号完整性。由于第二结构包括多个在第一结构的周向上具有间隔的子结构，子结构和第一结构之间可以形成空隙区域，上述第一结构件和第二结构件可以形成＂箭头状″的端点，因此，结合空腔区域和＂箭头状″端点可以在电磁带隙结构的边界处成为＂防护墙″，可以使噪声源抑制在里面，避免产生信号干扰源，进而进一步提升信号完整性。解决了现有技术中的信号完整性较差的技术问题。
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1.一种电磁带隙结构，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电磁带隙结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的电磁带隙结构，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的电磁带隙结构，其特征在于，
10.一种电磁带隙阵列结构，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的电磁带隙阵列结构，其特征在于，
12.一种PCB板，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电磁带隙结构，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电磁带隙结构，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：王敬文，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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