【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微显示，具体来说是本专利技术公开了一种微显示器结构及其生产工艺。
技术介绍
1、微显示技术已经广泛应用于近眼显示终端产品上，包括虚拟现实(vr)、增强现实(ar)、混合现实(mr)等。
2、微显示技术包括micro oled，micro led，高分辨率lcd，硅基液晶(lcos)和数字光处理(dlp)等。
3、微显示器一般使用贴合工艺贴合玻璃盖板或滤光片，用于保护显示器或色彩转换，分为die to die的小片贴合和wafer to wafer的大片贴合。
4、大片贴合因为效率高，平整度高、可贴合彩膜等优点，正在被广泛研究。
5、传统微显示器结构主要存在以下技术问题：
6、1.传统微显示器结构为了在pcb上留出bonding pad，印刷电路板(pcb)会比显示器大10～30％，所以整个微显示器比较大，不利于便携式应用。
7、2.传统大片贴合工艺如图3所示，为了保证点胶不溢流到pad上，pad和显示区需要预留较大的距离，不利于减小芯片尺寸和降低成本。
8、3.同时需要一个一个die点胶，点胶效率低。4.为了露出pad用于后续模组绑定，需要把pad上的一小块玻璃切掉，pad上小尺寸玻璃切割容易损伤pad，同时溅射的玻璃碎片会影响boding，导致产品可靠性差和报废，所以玻璃切割工艺复杂。
9、所以为了解决或者改善上述至少一个技术问题，就需要对现有微显示器的生产工艺或者结构进行优化设计。
技术实
1、本专利技术的目的是提供一种生产效率的微显示器生产工艺。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种微显示器结构的生产工艺；所述生产工艺主要包括如下步骤：
4、步骤1：先制备整体基材；
5、步骤2：对整体基材进行裂片以及分选得到半成品微显示器；
6、步骤3：在半成品微显示器上布置pcb板；
7、把半成品微显示器与pcb板通过打线相连接；
8、步骤4：在半成品微显示器与pcb板连接打线区域注入保护胶层；所述打线被包裹在保护胶层内；至此一个微显示器结构生产完成。
9、所述整体基材包括晶圆层、驱动电路层、显示单元层、胶水层以及玻璃盖板；所述晶圆层、驱动电路层、显示单元层、胶水层以及玻璃盖板依次连接；
10、所述驱动电路层上设有多个电路焊垫；
11、所述显示单元层包括多个显示单元；
12、所述晶圆层能够被切割成多个晶圆片；
13、所述驱动电路层能够被切割成多个驱动电路；
14、所述胶水层能够被切割成多个单个胶水层；
15、所述玻璃盖板能够被切割成多个玻璃板。
16、所述整体基材的制备方法如下：
17、步骤a：制备驱动电路层和显示单元层；驱动电路层上设有多个电路焊垫；
18、步骤b：在驱动电路层以及显示单元层上布置胶水层；并在胶水层上贴合玻璃盖板；
19、步骤c：在晶圆层上对应电路焊垫位置处开口。
20、所述步骤2中要求；进行晶圆层切割和玻璃盖板切割或晶圆层和玻璃盖板一步切割得到半成品微显示器。
21、所述步骤c中晶圆层在远离驱动电路层一侧进行开口操作。
22、所述驱动电路层以及显示单元层上整面铺设胶水层。
23、一种微显示器结构，包括电路板、晶圆片、驱动电路、显示单元、单个胶水层以及玻璃板；
24、所述电路板、晶圆片、驱动电路以及玻璃板依次连接；
25、所述驱动电路与玻璃板之间设有单个胶水层以及显示单元；所述单个胶水层铺设在显示单元以及驱动电路上；
26、所述电路板上设有电路板焊垫；
27、所述驱动电路上设有电路焊垫；
28、所述电路板焊垫与电路焊垫通过打线相连接。
29、所述打线穿过晶圆片与电路板层上的电路板焊垫相连接。
30、所述晶圆片上设有避让通孔。
31、所述电路板焊垫布置在电路板远离电路层一侧；所述电路焊垫在驱动电路靠近电路板一侧设置。
32、所述单个胶水层整铺在玻璃板与电路层之间。
33、本专利技术的优点在于：
34、本专利技术公开了一种微显示器结构及其生产工艺。
35、本专利技术公开的微显示器结构通过自身结构的优化，可以减少自身结构的整体尺寸，不仅可以降低生产成本，还能更好的减少微显示器使用时占据的空间。
36、本专利技术通过单个胶水层与电路焊垫相对布置，可以避免胶液对焊垫的影响，避免传统焊垫显示单元需要间隔分布的问题；同时基于上述设计，在进行单个胶水层加工时，可以整面点胶，极大地提高传统点胶效率；另外，本专利技术不需要对驱动电路进行切割使其露出焊点，仅仅需要对晶圆层进行切割即可露出对应焊垫，从而减少或者避免切割驱动电路带来的损伤；同时打线基于驱动电路穿过晶圆片与对应pcb板上焊垫相连接，工艺要求较低，同时可以减少pcb板上的尺寸，进而可以更好的减少微显示器尺寸。
37、同时，本专利技术通过对应工艺的优化设计，改变自身对应焊垫的位置，可以对生产工艺进行改变以及优化。
38、主要具有以下的技术效果：
39、本专利技术要求先整面点胶贴合再开pad的工艺，不存在点胶溢流对pad的影响，所以pad和显示区不需要预留较大的距离，可以减小芯片尺寸和降低成本，同时整面点胶，点胶效率高；背面开pad的绑定工艺，使用常规晶圆切割和玻璃切割工艺即可，不需要对pad区单独切割，没有切割损伤，工艺要求低，良率高，所以本专利技术公开的生产工艺解决或改善了传统大片贴合芯片尺寸大，点胶工艺复杂和效率低、玻璃切割损伤、工艺要求高和良率低的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述整体基材包括晶圆层、驱动电路层、显示单元层、胶水层以及玻璃盖板；所述晶圆层、驱动电路层、显示单元层、胶水层以及玻璃盖板依次连接；
3.根据权利要求2所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述整体基材的制备方法如下：
4.根据权利要求2所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述步骤2中要求；进行晶圆层切割和玻璃盖板切割或晶圆层和玻璃盖板一步切割得到半成品微显示器。
5.根据权利要求3所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述步骤C中晶圆层在远离驱动电路层一侧进行开口操作。
6.根据权利要求3所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述驱动电路层以及显示单元层上整面铺设胶水层。
7.一种微显示器结构，其特征在于，包括电路板、晶圆片、驱动电路、显示单元、单个胶水层以及玻璃板；
8.根据权利要求7所述的一种微显示器结构，其特征在于，所述打线穿过晶圆片与电路板层上的
9.根据权利要求8所述的一种微显示器结构，其特征在于，所述晶圆片上设有避让通孔。
10.根据权利要求7-9任一项所述的一种微显示器结构，其特征在于，所述电路板焊垫布置在电路板远离电路层一侧；所述电路焊垫在驱动电路靠近电路板一侧设置。
...【技术特征摘要】
1.一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述整体基材包括晶圆层、驱动电路层、显示单元层、胶水层以及玻璃盖板；所述晶圆层、驱动电路层、显示单元层、胶水层以及玻璃盖板依次连接；
3.根据权利要求2所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述整体基材的制备方法如下：
4.根据权利要求2所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述步骤2中要求；进行晶圆层切割和玻璃盖板切割或晶圆层和玻璃盖板一步切割得到半成品微显示器。
5.根据权利要求3所述的一种微显示器结构的生产工艺，其特征在于，所述步骤c中晶圆层在远离驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕迅，刘胜芳，祖伟，李雪原，徐瑞，柏峰，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。