【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工业自动化仪表,特别是涉及一种基于行为的仪表构件接口封装系统和方法。
技术介绍
1、传统接口封装方式下,一方面由于仪表涉及的配件种类数量繁杂,掌握和配置每个配件的信息存在很大的难度,需要长期积累丰富的产品经验,对各个配件的接口都有所了解,才能保证各个配件开发的准确性和稳定性,这就导致开发周期变得很长;另一方面不同功能的仪表为实现自身功能,有很多独立的接口和属性,从而导致不同功能的仪表很难通过现有的仪表软件实现功能复用。针对不同的功能,需要开发相对独立的功能模块,这在一定程度上造成了开发资源的浪费和开发效率的降低。通过对工业自动化仪表典型功能的分析,提取构件并实现构件的接口、属性、方法统一描述方法,建立可配置仪表构件化接口模型,为总线仪表操作系统与构件的交互提供可迅速扩展的接口,实现总线仪表软件的高效、低成本与可重用开发。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题,特别创新地提出了一种基于行为的仪表构件接口封装系统和方法。
2、为了实现本专利
...【技术保护点】
1.一种基于行为的仪表构件接口封装系统,包括总线仪表,所述仪表包括仪表本体,所述仪表本体包括仪表壳体,在所述仪表壳体内设置有用于固定安装PCB电路板的PCB电路板固定安装座,PCB电路板固定安装在PCB电路板固定安装座上,其特征在于,在PCB电路板上设置有总控制器、外设接口或/和功能接口;总控制器分别与驱动接口和功能接口相连。
2.根据权利要求1所述的基于行为的仪表构件接口封装系统,其特征在于,外设接口包括A/D驱动接口、显示驱动接口、传感器驱动接口、EEPROM驱动接口、串口驱动接口、FF总线物理层接口、HART总线物理层接口、Profibus总线物理层
...【技术特征摘要】
1.一种基于行为的仪表构件接口封装系统,包括总线仪表,所述仪表包括仪表本体,所述仪表本体包括仪表壳体,在所述仪表壳体内设置有用于固定安装pcb电路板的pcb电路板固定安装座,pcb电路板固定安装在pcb电路板固定安装座上,其特征在于,在pcb电路板上设置有总控制器、外设接口或/和功能接口;总控制器分别与驱动接口和功能接口相连。
2.根据权利要求1所述的基于行为的仪表构件接口封装系统,其特征在于,外设接口包括a/d驱动接口、显示驱动接口、传感器驱动接口、eeprom驱动接口、串口驱动接口、ff总线物理层接口、hart总线物理层接口、profibus总线物理层接口、iic内部总线接口、spi内部总线接口、mcu微处理器gpio接口、mcu时钟驱动接口之一或者任意组合;
3.根据权利要求1所述的基于行为的仪表构件接口封装系统,其特征在于,功能接口包括传感器采集接口、传感器校准接口、用户二次校准接口、显示控制接口和数据存储接口之一或者任意组合;
4.根据权利要求1所述的基于行为的仪表构件接口封装系统,其特征在于,传感器采集接口包括温度传感器采集接口、湿度传感器采集接口、压力传感器采集接口、差压传感器采集接口、液位传感器采集接口、接近传感器采集接口之一或者任意组合;
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【专利技术属性】
技术研发人员:金光淑,杨娇,尹逊增,李思言,孙洋,唐姗姗,宁德魁,张群青,张伟,张丽丽,
申请(专利权)人:沈阳中科博微科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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