【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，具体涉及一种晶圆检测机。
技术介绍
1、随着半导体行业的飞速发展，半导体的生产工艺越来越复杂，尤其是5nm工艺的逐步成熟完善，3nm工艺不断突破的情况下，芯片电路单元的尺寸越小，生产过程中就越容易出现各种缺陷。需要在生产过程中及早发现缺陷，及时排除缺陷原因，丢弃缺陷样本，才能防止缺陷晶粒继续加工，影响良率和生产率。
2、半导体行业中缺陷检测的方法目前主要有两种：自动光学检测系统以及扫描电子显微镜检测系统。其中自动光学检测系统基于光学原理，主要方式是通过设计照明系统对被测目标进行照明，利用成像系统对被测物体成像，通过图像传感器转化为数字图像信号由上位计算机系统做图像分析后实现缺陷检测。
3、现有技术中的晶圆检测设备，常为其中的视觉检测仪器设计较多自由度，以使其能更精密地移动并对晶圆进行检测，但该设计同时意味着对于晶圆放置检测平台的运动性能会减配，使得晶圆的上下料过程涉及的机构较多，设备整体结构较为冗杂。
技术实现思路
1、本技术提供一种晶圆检测机，以解决现有技术中晶圆检测机的晶圆上下料过程涉及机构较多，设备整体结构较为冗杂的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取以下的技术方案：
3、一种晶圆检测机，包括机体基座以及布置在所述机体基座上方的上料机械手、料仓和检测工作站；
4、所述上料机械手具有六轴自由度，所述料仓处于所述上料机械手的动作范围内；
5、所述检测工作站包括承载待测晶圆的xyt轴高精度
6、所述xyt轴高精度运动平台的动作范围与所述上料机械手重合。
7、进一步地，所述xyt轴高精度运动平台包括高精度x轴模组、高精度y轴模组和高精度转台，所述高精度y轴模组安装于所述高精度x轴模组上方，所述高精度转台安装于所述高精度y轴模组上方，所述高精度转台用于承载待测晶圆，且所述高精度转台可以无限回转。
8、进一步地，所述检测工作站还包括固定座，所述xyt轴高精度运动平台布置在所述固定座的上表面中部；
9、所述检测打点装置还包括固定架，所述固定架呈“门”字形，所述多镜头视觉部件和所述打点装置安装在所述固定架上沿，且所述固定架上沿安装所述多镜头视觉部件和所述打点装置的一侧的中部在空间位置上处于xyt轴高精度运动平台的中心位置的上方。
10、进一步地，所述检测打点装置还包括高精度z轴模组，所述高精度z轴模组安装于所述固定架上沿中部，所述多镜头视觉部件安装于所述高精度z轴模组上，且受所述高精度z轴模组驱动；
11、所述打点机构安装于所述高精度z轴模组的一侧。
12、进一步地，所述固定座的底部四角各安装有一个减震器，所述减震器衬垫于所述固定座与所述机体基座之间。
13、进一步地，所述多镜头视觉部件包括中间的镜筒、采集三维图像的线扫相机、采集二维图像的面阵相机、激光对焦模块、高亮均匀点光源和镜筒内的棱镜；
14、所述线扫相机设置于所述镜筒上部且与其同轴心，所述面阵相机设置于所述镜筒一侧，所述激光对焦模块和所述高亮均匀点光源设置于所述镜筒背向所述面阵相机的一侧；
15、所述激光对焦模块和所述高亮均匀点光源发出的光线经由所述棱镜竖直向下照射至待测晶圆；
16、待测晶圆反射的光线经由所述棱镜被所述面阵相机和所述线扫相机接收。
17、进一步地，所述料仓分有两个储藏仓，分别储藏待测晶圆和检测完毕的晶圆。
18、进一步地，所述晶圆检测机还包括机体护壳，所述机体护壳罩在所述机体基座上部，并将所述机械手、所述料仓和所述检测工作站包覆在内。
19、进一步地，所述机体护壳的一侧设置有工控机。
20、本技术的有益效果为：
21、1、检测机的相机部分在检测过程中移动较少，光学器件使用寿命较长。
22、2、采用六轴的上料机械手配合高精度移动的平台上下料，且平台还能在检测过程中配合相机调整检测位置，保持高工作效率的同时，机构整体布局和配合较为紧密。
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1.一种晶圆检测机，其特征在于，包括机体基座以及布置在所述机体基座上方的上料机械手、料仓和检测工作站；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测机，其特征在于，所述XYT轴高精度运动平台包括高精度X轴模组、高精度Y轴模组和高精度转台，所述高精度Y轴模组安装于所述高精度X轴模组上方，所述高精度转台安装于所述高精度Y轴模组上方，所述高精度转台用于承载待测晶圆，且所述高精度转台可以无限回转。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测机，其特征在于，所述检测工作站还包括固定座，所述XYT轴高精度运动平台布置在所述固定座的上表面中部；
4.根据权利要求3所述的晶圆检测机，其特征在于，所述检测打点装置还包括高精度Z轴模组，所述高精度Z轴模组安装于所述固定架上沿中部，所述多镜头视觉部件安装于所述高精度Z轴模组上，且受所述高精度Z轴模组驱动；
5.根据权利要求3所述的晶圆检测机，其特征在于，所述固定座的底部四角各安装有一个减震器，所述减震器衬垫于所述固定座与所述机体基座之间。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测机，其特征在于，所述多镜头视觉部件包括中间的
7.根据权利要求1所述的晶圆检测机，其特征在于，所述料仓分有两个储藏仓，分别储藏待测晶圆和检测完毕的晶圆。
8.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆检测机，其特征在于，所述晶圆检测机还包括机体护壳，所述机体护壳罩在所述机体基座上部，并将所述机械手、所述料仓和所述检测工作站包覆在内。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测机，其特征在于，所述机体护壳的一侧设置有工控机。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测机，其特征在于，包括机体基座以及布置在所述机体基座上方的上料机械手、料仓和检测工作站；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测机，其特征在于，所述xyt轴高精度运动平台包括高精度x轴模组、高精度y轴模组和高精度转台，所述高精度y轴模组安装于所述高精度x轴模组上方，所述高精度转台安装于所述高精度y轴模组上方，所述高精度转台用于承载待测晶圆，且所述高精度转台可以无限回转。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测机，其特征在于，所述检测工作站还包括固定座，所述xyt轴高精度运动平台布置在所述固定座的上表面中部；
4.根据权利要求3所述的晶圆检测机，其特征在于，所述检测打点装置还包括高精度z轴模组，所述高精度z轴模组安装于所述固定架上沿中部，所述多镜头视觉部件安装于所述高精度z轴模组上，且受所述高精度z轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊峰，叶长春，王士对，
申请(专利权)人：江西超音速人工智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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