【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是涉及一种半导体测试设备。
技术介绍
1、半导体晶圆制作完成后、进行封装前，为保证半导体晶圆的良率，避免封装材料的浪费，需对半导体晶圆进行测试，可采用具有探针组的结构进行多针测试，使探针组的多个探针接触待测的半导体晶圆的多个压焊点或凸块电极，构成测量回路，通过探针向待测的半导体晶圆馈入测试信号及回馈半导体晶圆信号，配合测量仪器、软件控制，筛选出电性不良的半导体晶圆，实现自动化检测。实际测试中，需保证探针组的多个探针的针尖与多个压焊点或凸块电极的位置一一对应准确且接触良好，才能够获得准确、稳定的测试结果。
2、相关技术中，可通过拍摄探针组的图像并与标准图像进行对比，判断探针组中的针尖位置是否准确、针尖状态是否良好等，实现探针组的自动化检查，但是，拍摄到的图像易受到拍摄环境的影响，导致图像的对比度较低，不易辨别针尖的位置及状态，检查结果的准确度较低。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种半导体测试设备，载片台上...
【技术保护点】
1.半导体测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述背光件为反光镜，所述背光件能够反射所述补光件所发出的光线。
3.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述背光件位于所述载片台的边缘。
4.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述移动装置包括第一移动件及第二移动件，所述第一移动件连接于所述机台且能够相对所述机台沿第一方向移动，所述第二移动件连接于所述第一移动件且能够相对所述第一移动件沿第二方向移动，所述载片台连接于所述第二移动件，所述第一方向、所述第二方向及竖直方向
<...【技术特征摘要】
1.半导体测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述背光件为反光镜，所述背光件能够反射所述补光件所发出的光线。
3.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述背光件位于所述载片台的边缘。
4.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述移动装置包括第一移动件及第二移动件，所述第一移动件连接于所述机台且能够相对所述机台沿第一方向移动，所述第二移动件连接于所述第一移动件且能够相对所述第一移动件沿第二方向移动，所述载片台连接于所述第二移动件，所述第一方向、所述第二方向及竖直方向两两垂直。
5.根据权利要求4所述的半导体测试设备，其特征在于，所述载片台转动连接于所述第二移动件。
6.根据权利要求1或4或5所述的半导体测试设备，其特征在于，所述移动装置还包括第三移动件，所述第三移动件连接于所述支架且能够相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘子敏，吴贵阳，杨应俊，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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