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本技术公开了一种半导体测试设备,包括机架、探针装置、拍摄装置、载片装置及移动装置。载片装置包括载片台及背光件,背光件安装于载片台的上表面。半导体测试设备具有检查状态及测试状态,检查状态下,背光件位于通孔的正下方,背光件用于在拍摄件拍摄探针的...该专利属于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽电半导体设备(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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