一种复合电子开关组件制造技术

本技术涉及一种复合电子开关组件，包括结构腔体、上盖、下盖和SMA接头，结构腔体沿着X轴负方向的一侧安装有若干个SMA接头；结构腔体的顶部设置有上腔体，结构腔体的底部设置有下腔体，上腔体内安装有上电路板，下腔体内安装有下电路板，上电路板和下电路板之间的结构腔体内设置有夹层，夹层分别连通上腔体和下腔体，夹层内的毛纽扣分别与上电路板和下电路板相连接。本技术在模块外观排布实用性上、内部连接独立化上、模块的互联互通上、安装维修上、可拓展性上等做出较大的改进，使得便携化，轻量化，简单化，量产方便化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及开关组件相关，尤其涉及一种复合电子开关组件。

技术介绍

1、随着5g技术的普及，市场对于射频芯片的需求越来越大，而开关组件是射频芯片测试中必不可少的器件。

2、经过海量检索，发现现有技术公开号为cn215301190u，公开了一种射频开关矩阵设备，包括机箱及设置在机箱内的高频模组、低频模组及隔板；所述高频模组和低频模组通过隔板相邻分隔设置并相互连接；所述高频模组包括电缆组件及开关矩阵组件；所述开关矩阵组件设置在所述底板上并与所述低频模组连接，所述电缆组件连接所述开关矩阵组件并连接信号源；所述低频模组包括开关电源、开关驱动器及工控机；所述工控机设置在所述开关驱动器上，所述开关驱动器和开关电源设置在所述底板上并分别与所述开关矩阵组件连接。本技术将机箱内的元器件采用高/低频分开布局，模块独立封装的设置方式，通过隔板增加屏蔽性，使得整体布局线性度高，增加电磁兼容性，减少了信号干扰度。

3、目前市场上大多数开关为货架产品，如用通用开关组合成开关矩阵，重量重，体积大。

4、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种复合电子开关组件，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种复合电子开关组件。

2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、一种复合电子开关组件，包括结构腔体、上盖、下盖和sma接头，结构腔体的顶部和底部分别设置有上盖和下盖，结构腔体沿着x轴负方向的一侧安装有若干个sma接头；

4、结构腔体的顶部设置有上腔体，结构腔体的底部设置有下腔体，上腔体内安装有上电路板，下腔体内安装有下电路板，上电路板和下电路板之间的结构腔体内设置有夹层，夹层分别连通上腔体和下腔体，夹层内的毛纽扣分别与上电路板和下电路板相连接；

5、结构腔体沿着x轴正方向一侧的底部设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有若干个第一绝缘子，结构腔体沿着x轴正方向一侧的顶部设置有第二凹槽，第二凹槽内安装有一个接地柱和若干个第二绝缘子。

6、作为本技术的进一步改进，下腔体内安装有若干个第三绝缘子，第三绝缘子朝向第一凹槽一侧的下腔体内安装有屏蔽板。

7、作为本技术的进一步改进，sma接头可与上电路板或下电路板连接在一起。

8、作为本技术的进一步改进，sma接头焊接在上电路板或下电路板上。

9、作为本技术的进一步改进，第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子均烧结在结构腔体上。

10、作为本技术的进一步改进，结构腔体、上盖和下盖均为6061铝合金结构设置。

11、借由上述方案，本技术至少具有以下优点：

12、本技术在模块外观排布实用性上、内部连接独立化上、模块的互联互通上、安装维修上、可拓展性上等做出较大的改进，使得便携化，轻量化，简单化，量产方便化。

13、本技术可降低携带难度，降低制造成本，降低维修成本，降低人工成本，缩短时间成本，可以得到广泛的应用。

14、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合电子开关组件，包括结构腔体(1)、上盖(2)、下盖(3)和SMA接头(4)，所述结构腔体(1)的顶部和底部分别设置有上盖(2)和下盖(3)，所述结构腔体(1)沿着X轴负方向的一侧安装有若干个SMA接头(4)；

2.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所述下腔体(12)内安装有若干个第三绝缘子(13)，所述第三绝缘子(13)朝向第一凹槽(5)一侧的下腔体(12)内安装有屏蔽板(14)。

3.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所述SMA接头(4)可与上电路板(11)或下电路板(15)连接在一起。

4.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所述SMA接头(4)焊接在上电路板(11)或下电路板(15)上。

5.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所述第一绝缘子(6)、第二绝缘子(9)和第三绝缘子(13)均烧结在结构腔体(1)上。

6.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所述结构腔体(1)、上盖(2)和下盖(3)均为6061铝合金结构设置。

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【技术特征摘要】

1.一种复合电子开关组件，包括结构腔体(1)、上盖(2)、下盖(3)和sma接头(4)，所述结构腔体(1)的顶部和底部分别设置有上盖(2)和下盖(3)，所述结构腔体(1)沿着x轴负方向的一侧安装有若干个sma接头(4)；

2.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所述下腔体(12)内安装有若干个第三绝缘子(13)，所述第三绝缘子(13)朝向第一凹槽(5)一侧的下腔体(12)内安装有屏蔽板(14)。

3.如权利要求1所述的一种复合电子开关组件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨能平，
申请(专利权)人：上海铭剑电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：