【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁屏蔽领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
1、随着电子工业的不断进步，电子产品逐渐向小型化、轻量化、组装高密度化发展，因此也极大地推动了挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
2、在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(electromagnetic interferenceshielding，简称emi shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且wlan(wireless local area networks，无线局域网)、gps(global positioning system，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动等问题逐渐严重，因此需要在线路板表面设置电磁屏蔽膜。
3、目前，常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，屏蔽层通过导电胶层与线路板的地层接触导通。但在使用时，电磁屏蔽膜容易与其他部件产生摩擦导致破损，从而影响屏蔽膜的使用品质。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种电磁屏蔽膜，以解决现有的屏蔽膜容易磨损而导致电
2、第一方面，本专利技术提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和保护层，所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面；
3、在预设压力下，采用摩擦件在预设速度下对所述保护层摩擦预设次数，得到所述保护层的最大磨损深度为0μm～30μm；其中，最大磨损深度是指被测样品中磨损后裸露的最深位置到表面的距离。
4、所述预设压力为200g～500g，所述预设速度为20次/min～40次/min，所述预设次数为800次～1500次。
5、通过耐磨试验，能够直观地反映保护层的耐磨性，由此可见，本专利技术的电磁屏蔽膜具有更好的耐磨性能，保证了电磁屏蔽膜的屏蔽性能和使用品质。
6、作为上述技术方案的优选方案，每次摩擦的距离为100mm～150mm，以保证摩擦面积足够，提升实验结果可靠性。
7、作为上述技术方案的优选方案，摩擦方式为往复循环摩擦。
8、作为上述技术方案的优选方案，所述保护层的硬度为hb～6h。
9、通常硬度等级以铅笔硬度标准(例如hb、2b、4b等)来表示，其中hb为中等硬度。保护层硬度在上述范围内，能够保证耐磨性，提升整体品质。
10、作为上述技术方案的优选方案，所述保护层的厚度为2μm-30μm。
11、保护层在使用过程中能够对屏蔽层起到保护作用和绝缘作用，厚度在此范围内能够满足不同产品的使用需求，并且保证耐磨性和生产需要。
12、作为上述技术方案的优选方案，所述保护层的层数为至少两层，例如可以有2个、3个甚至更多个保护层，多个保护层相互层叠设置，进一步提高绝缘效果。
13、作为上述技术方案的优选方案，所述保护层包括m个填充层和n个增强层，m和n均为整数，且m≥n≥1。
14、作为上述技术方案的优选方案，所述增强层的材质可以为pet、pi、pp等膜材料，优选为pi，在保护层中加入pi进行补强，一方面材质够薄，并且能够提高耐磨性，另一方面能够提高抗撕裂性和覆盖效果，解决fpc板侧面漏波不良问题，第三方面还可以保证整体强度，避免在生产或使用时拉伸导致变形或者断裂，进而提升屏蔽膜的屏蔽性能和使用品质。
15、作为其中一种优选的方案，所述增强层的设置位置可以为多种，例如可以为保护层的表面，也可以嵌入在保护层中，还可以设置在保护层靠近屏蔽层的一侧。
16、作为其中一种优选的方案，所述增强层的厚度为0.5μm～15μm。根据不同的保护层厚度，调整不同的增强层厚度和层数，从而调节保护效果和绝缘效果。
17、作为上述技术方案的优选方案，所述填充层的材质为聚酰亚胺类、聚氨酯类、异氰酸酯类、环氧树脂类、油墨类、聚丙烯类、交联聚乙烯类、聚苯并咪唑类、酚醛树脂类、氨基树脂类、醇酸树脂类、聚氨酯树脂类、丙烯酸酯树脂类、酰胺树脂类、合成橡胶类、改性橡胶类材料中的任意一种或两种以上，优选为酚醛树脂，它可以使填充层具有更强的耐磨性能，从而进一步提升保护层的整体耐磨性，并且还能够保证保护层的绝缘性能，提升电磁屏蔽膜的整体品质。
18、作为上述技术方案的优选方案，当n≥2时，所述增强层设置于所述填充层的上下两侧面和/或夹设于所述填充层内。
19、两层以上的增强层能够进一步提高保护层的强度和韧性，有利于提高耐弯折强度，满足折叠屏设备等不同的使用场景。
20、作为上述技术方案的优选方案，所述屏蔽层远离所述保护层的一侧表面为平整表面或非平整表面。当屏蔽层为平坦表面时，有利于简化生产工艺，降低生产成本，并且降低整体厚度，满足使用要求；当屏蔽层为非平整表面时，例如屏蔽层可以一侧为波浪形、或两侧都为波浪形等起伏形状，在压合时屏蔽层的非平整表面上的凸起结构能够刺穿连接层与线路板接地，因此具有更好的耐弯折性能、耐台阶性能和拉伸性能，延伸率更高，并且波浪形朝向电路板的一侧形成的凸起部能够帮助刺穿胶膜层，从而提升接地效果。
21、作为上述技术方案的优选方案，屏蔽层的材质可以为金、银、铜、铁、锌、镍、锡、铝等导电金属，用于屏蔽信号，接地后将干扰信号消除。
22、作为上述技术方案的优选方案，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-10μm。
23、作为上述技术方案的优选方案，所述屏蔽层为两层以上且层叠设置，每个屏蔽层的内部结构(例如晶粒尺寸)、克重、密度等可以不一样，这样能够用于屏蔽不同频率、波长的干扰信号，从而能够实现多级屏蔽，提升屏蔽效果。
24、作为上述技术方案的优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括连接层，所述连接层设置于所述屏蔽层上远离所述保护层的一侧。所述连接层用于与线路板本体连接。
25、作为上述技术方案的优选方案，所述连接层包括胶膜层和导电粒子，所述导电粒子分布于所述胶膜层中。
26、胶膜层能够在高温压合条件下与线路板粘合，并且保证更强的剥离力，避免屏蔽膜在使用时的脱落。连接层中可以只含有胶膜层、还可以包括胶膜层和导电粒子。导电粒子的作用是作为屏蔽层和线路板之间的导体，屏蔽层通过导电粒子与线路板接地，从而导出干扰信号。
27、通过导电粒子接地可以包括多种方案，一种是屏蔽层通过导电粒子接地，另一种是屏蔽层有凸起结构，例如针刺状结构，凸起结构通过导电粒子接地。屏蔽层直接通过导电粒子接地能够简化屏蔽层结构，降低生产成本，但是可靠性相对较差。凸起结构通过导电粒子间接与线路板接地，或者凸起结构直本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和保护层，所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护层的硬度为HB～6H；
3.根据权利要求1-2任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护层包括M个填充层和N个增强层，M和N均为整数，且M≥N≥1。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，当N≥2时，所述增强层设置于所述填充层的上下两侧面和/或夹设于所述填充层内。
5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一个所述增强层的厚度为0.5μm-15μm。
6.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述增强层的材质为PET、PI、PP中的至少一种；和/或，
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层远离所述保护层的一侧表面为平整表面或非平整表面；
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括连接层，所述连接层设置于所述屏蔽层上远离所述保护层的一侧。
9.根据权利要求8所述
10.一种线路板，包括线路板本体以及设置于所述线路板本体上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜为权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜。
...【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和保护层，所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护层的硬度为hb～6h；
3.根据权利要求1-2任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护层包括m个填充层和n个增强层，m和n均为整数，且m≥n≥1。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，当n≥2时，所述增强层设置于所述填充层的上下两侧面和/或夹设于所述填充层内。
5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一个所述增强层的厚度为0.5μm-15μm。
6.根据权利要求3所述的电磁屏...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，徐煦源，张美娟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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