【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子设备的电路板制造，具体的说，是关于一种防铜柱偏移的焊盘结构及pcb板。
技术介绍
1、随着电子设备对圆形铜柱的使用频率越来越高，电子设备也开始追求轻、薄、小，这对整机空间限制较大。传统的smt(将电子零件焊接到电路板表面的技术)铜块焊盘是整圈圆形的整体结构；如图1所示，采用圆形焊盘的缺陷：圆形焊盘因锡膏流动原因，其上的铜柱会随着锡膏流动，出现位置偏移的情况，使整机在组装时出现偏差，不能顺利完成组装。
2、因此，为解决上述问题，需要一种防铜柱偏移的焊盘结构。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的上述问题，本技术提供一种防铜柱偏移的焊盘结构及pcb板。
2、本技术的技术方案如下：
3、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
4、作为本技术的第一个方面，提出一种防铜柱偏移的焊盘结构，包括用于固定铜柱的焊盘本体，所述焊盘本体固定设置在pcb板上；所述焊盘本体由两个或两个以上的焊盘单体组成，相邻焊盘单体之间形成阻隔通道。
5、由两个及两个以上焊盘单体组成的焊盘本体，在相邻两个焊盘单体之间设置阻隔通道，在后续涂刷锡膏过程中，有效阻断锡膏从一个焊盘单体的流向另一个焊盘单体，使锡膏可以在固定区域内流动。
6、根据本技术，进一步地，所述的阻隔通道内充满阻焊剂。
7、根据本技术，进一步地，所述焊盘本体的表面大小与铜柱的接触面大小相对应。
8、根据本技术，进一步地，所述的焊盘单体的数量为偶数。
9、根据本技术，进一步地，所述的阻隔通道呈一字形、十字形或米字形。
10、作为本技术的第二个方面，提供一种pcb板，其包括pcb板本体，所述pcb板本体上设有如上所述的防铜柱偏移的焊盘结构。
11、本技术的防铜柱偏移的焊盘结构，其有益效果，具体体现在：1、将焊盘本体设置为由两个及两个以上的焊盘单体组成的结构，降低发生铜柱位置发生偏移导致整机无法组装的问题的发生频率，而且减少焊盘结构在pcb板上的焊接面积，从而增加摆件空间，且相邻两个焊盘单体分之间设置用于填充阻焊油的阻挡通道，使锡膏在唯一区域内流动，不会流至其他焊盘单体分。
12、2、焊盘单体的数量为偶数，使位于铜柱中心线两侧的焊盘单体分个数相同，保证锡膏施加给铜柱的固定力均匀，使铜柱固定位置准确，提高其固定精度，提高电子设备整机安装成功率。
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1.一种防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：包括用于固定铜柱的焊盘本体，所述焊盘本体固定设置在PCB板上；所述焊盘本体由两个或两个以上的焊盘单体组成，相邻焊盘单体之间形成阻隔通道。
2.如权利要求1所述的防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：所述的阻隔通道内充满阻焊剂。
3.如权利要求1或2所述的防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：所述焊盘本体的表面大小与铜柱的接触面大小相对应。
4.如权利要求1或2所述的防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：所述焊盘单体的数量为偶数。
5.如权利要求1或2所述的防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：所述的阻隔通道呈一字形、十字形或米字形。
6.一种PCB板，其特征在于：包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有如1-5任一项所述的防铜柱偏移的焊盘结构。
【技术特征摘要】
1.一种防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：包括用于固定铜柱的焊盘本体，所述焊盘本体固定设置在pcb板上；所述焊盘本体由两个或两个以上的焊盘单体组成，相邻焊盘单体之间形成阻隔通道。
2.如权利要求1所述的防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：所述的阻隔通道内充满阻焊剂。
3.如权利要求1或2所述的防铜柱偏移的焊盘结构，其特征在于：所述焊盘本体的表面大...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡志杰，
申请(专利权)人：四川祥承智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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