【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子徽章制作，具体涉及一种个性化防伪电子徽章及制作工艺。
技术介绍
1、徽章是一种标志，通常由金属或其他材料制成，呈现出特定的形状、图案或标识，可以被佩戴在制服、衣物、帽子、胸针等物品上，用于标识某种身份、成就、荣誉或归属关系。在一些高规格、人员众多的场合中，徽章经常用于身份识别和管理。目前徽章的制作工艺有烤漆、仿珐琅、冲压、丝网印刷等，科技含量较低，无有效防伪技术手段。
2、中国专利申请cn208384615u公开了一种具有防伪功能的电子徽章，徽章由控制键、oled显示屏、存储芯片、nfc装置以及id芯片组成，可通过在存储芯片内记录佩戴者的身份信息，nfc装置同外部设备交换身份属性数据，显示屏可显示二维码图案。
3、中国专利申请cn204812420u公开了一种查验徽章，包括底托、穿钉、感应线圈、数据处理芯片、印刷层、环氧树脂组成。在底托中间设置通孔安装穿钉，底托另一侧设置感应线圈及芯片。通过感应线圈实现远距离感应读取徽章信息，且徽章通过徽章穿钉便于佩戴或固定到特定物体上。
4、中国专利申请cn210432961u公开了一种电子徽章，包括徽章外壳、主控板、功能切换按钮、显示灯与电池。通过物联网传输模块的核心模块完成物联网的数据交互，以供电子徽章模组本身进行wifi交互，利用像素式排布设计的灯珠来实现显示核心模块输出内容，以满足用户的图像自定义、物联网交互传输等自定义设置使用，满足用户进行图像等功能自定义的佩戴使用问题。
5、然后，cn208384615u、cn210
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供一种个性化防伪电子徽章及制作工艺。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种个性化防伪电子徽章，包括穿钉、后壳体、rfid线圈、电子芯片、前壳体、防伪信息层和透明封装体；所述后壳体连接于所述前壳体的背面，并且与所述前壳体的背面之间具有内部空间，所述rfid线圈和电子芯片设于所述内部空间内；所述防伪信息层设于所述前壳体的正面，所述防伪信息层上覆盖有透明封装体；所述穿钉的一端固定于所述后壳体。
4、进一步地，所述rfid线圈采用铜线绕线而成或采用铝箔刻蚀而成，与电子芯片谐振频率为13.56mhz。
5、进一步地，所述前壳体的背面设有容纳腔，所述容纳腔作为内部空间容置所述rfid线圈和电子芯片。
6、进一步地，所述前壳体背面的两侧分别设有限高凸起，所述后壳体的两侧分别设有倒v型结构，两侧的倒v型结构分别与对应一侧的限高凸起的侧面相咬合。
7、进一步地，所述前壳体和后壳体之间通过胶黏剂相粘合。
8、进一步地，所述后壳体上设有通孔，所述穿钉的另一端从通孔穿过，所述穿钉的另一端铆接于所述在所述后壳体的正面。
9、进一步地，所述前壳体的正面设有凹槽，所述防伪信息层形成于所述凹槽内并采用透明封装体进行封装。
10、本专利技术还提供一种上述个性化防伪电子徽章的制作工艺，具体过程为：
11、s1、制作个性化防伪电子徽章：首先将rfid线圈和电子芯片组装在前壳体的背面，然后将穿钉的另一端穿过所述后壳体，令穿钉的一端铆接在后壳体的正面，再将后壳体与前壳体的结合固定；其后，在前壳体的正面制作防伪信息层，再用透明封装体进行封装，得到个性化防伪电子徽章；
12、s2、通过与电子芯片型号对应的读写器在电子芯片中写入加密后的个人电子数据。
13、本专利技术的有益效果在于：
14、1、本专利技术采用rfid技术进行通信，当电子徽章处于读卡器的工作范围内时，读卡器会向电子徽章发送无线电能信号，通过rfid线圈向电子芯片供应能量，从而能读取电子芯片的数据，因此电子徽章中不需要设置电源，不需要更换电池或充电，安全稳定。
15、2、本专利技术通过uv打印或加贴的方式增加防伪信息层并采用透明封装体封装，并通过电子芯片写入个人加密数据，另外还加强前壳体和后壳体的结合强度，从多方面提升了电子徽章的防伪性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种个性化防伪电子徽章，其特征在于，包括穿钉(1)、后壳体(2)、RFID线圈(3)、电子芯片(4)、前壳体(5)、防伪信息层(6)和透明封装体(7)；所述后壳体(2)连接于所述前壳体(5)的背面，并且与所述前壳体(5)的背面之间具有内部空间，所述RFID线圈(3)和电子芯片(4)设于所述内部空间内；所述防伪信息层(6)设于所述前壳体(5)的正面，所述防伪信息层(6)上覆盖有透明封装体(7)；所述穿钉(1)的一端固定于所述后壳体(2)。
2.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述RFID线圈(3)采用铜线绕线而成或采用铝箔刻蚀而成，与电子芯片谐振频率为13.56MHz。
3.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)的背面设有容纳腔，所述容纳腔作为内部空间容置所述RFID线圈(3)和电子芯片(4)。
4.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)背面的两侧分别设有限高凸起，所述后壳体(2)的两侧分别设有倒V型结构，两侧的倒V型结构分别与对应一侧的限高凸起的侧面相咬合。p>
5.根据权利要求1或4所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)和后壳体(2)之间通过胶黏剂相粘合。
6.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述后壳体(2)上设有通孔，所述穿钉(1)的另一端从通孔穿过，所述穿钉(1)的另一端铆接于所述在所述后壳体(2)的正面。
7.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体的正面设有凹槽，所述防伪信息层(6)形成于所述凹槽内并采用透明封装体(7)进行封装。
8.一种权利要求1-7任一所述个性化防伪电子徽章的制作工艺，其特征在于，具体过程为：
...【技术特征摘要】
1.一种个性化防伪电子徽章，其特征在于，包括穿钉(1)、后壳体(2)、rfid线圈(3)、电子芯片(4)、前壳体(5)、防伪信息层(6)和透明封装体(7)；所述后壳体(2)连接于所述前壳体(5)的背面，并且与所述前壳体(5)的背面之间具有内部空间，所述rfid线圈(3)和电子芯片(4)设于所述内部空间内；所述防伪信息层(6)设于所述前壳体(5)的正面，所述防伪信息层(6)上覆盖有透明封装体(7)；所述穿钉(1)的一端固定于所述后壳体(2)。
2.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述rfid线圈(3)采用铜线绕线而成或采用铝箔刻蚀而成，与电子芯片谐振频率为13.56mhz。
3.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)的背面设有容纳腔，所述容纳腔作为内部空间容置所述rfid线圈(3)和电子芯片(4)。
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，卢朝阳，张秋杰，任建军，周鹏，洪小军，李新星，
申请(专利权)人：公安部第一研究所，
类型：发明
国别省市：
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